Mini-LED基板金属层及其制备方法与流程

本发明涉及mini-led，尤其涉及mini-led基板金属层及其制备方法。

背景技术：

1、mini-led是指50-300μm大小的led芯片，芯片间距在0.1-1mm之间，采用smd、cob或imd等封装形式的微型led器件模块，mini-led通过对背光分区的数量进行了划分，把传统的统一亮度背光变成了可以分区调节亮度的点阵式背光，采用更小的背光区块可以使得画面更加精致，以此更好更快地调节像素的明暗，因此就能在显示方面轻松做到亮得更亮，暗得更暗，同时还能够呈现更鲜艳的色彩和更好的对比度，色彩更加分明，能给用户带来更好的观感体验。

2、mini-led具体包括有背光基板，通常需要在背光基板上进行金属线路层的制作，以实现电路信号等的电连接。传统的mini-led背光基板线路的制作工艺，通常包括镀膜或者涂布、光刻或者蚀刻、显影、清洗、烘烤的方案，即在传统的制造工艺中涉及黄光制程，涉及的制造设备众多，因此需要高昂的设备购置费用，综合生产成本较高。

3、因此，如何优化现有的mini-led背光基板线路的制作工艺，已经成为行业内亟需解决的一个课题。

技术实现思路

1、本发明旨在解决至少一个背景技术中的问题。为此，本发明提出一种mini-led基板金属层及其制备方法，该制备方法工艺简单，生产涉及设备少，能够很好地提升生产效率，降低生产成本。

2、根据本发明第一方面实施例的一种一种mini-led基板金属层的制备方法，所述制备方法包括：

3、提供至少一个基板，在每个所述基板上丝印形成第一线路层；

4、基于所述第一线路层，在每个所述第一线路层上丝印形成第一绝缘层；

5、基于所述第一绝缘层，在每个所述第一绝缘层上丝印形成第二线路层；

6、基于所述第二线路层，在每个所述第二线路层上丝印形成第二绝缘层。

7、根据本发明的另一个实施例，所述提供至少一个基板，在每个所述基板上丝印形成第一线路层，包括：

8、提供一个或一个以上的基板；

9、在每个所述基板上丝印出第一线路层；

10、将所述第一线路层进行预烘处理；

11、基于所述预烘后的第一线路层进行烧结处理。

12、根据本发明的另一个实施例，在基于所述预烘后的第一线路层进行烧结处理之后，所述制备方法还包括：

13、对所述第一线路层进行厚度、外观、均一性、线宽、线间距或者图形涨缩检测。

14、根据本发明的另一个实施例，所述基于所述第一线路层，在每个所述第一线路层上丝印形成第一绝缘层，包括：

15、在每个所述第一线路层上丝印出第一绝缘层；

16、将所述第一绝缘层进行烘烤处理。

17、根据本发明的另一个实施例，在将所述第一绝缘层进行烘烤处理之后，所述制备方法还包括：

18、对所述第一绝缘层进行厚度、外观、均一性、线宽、线间距或者图形涨缩检测。

19、根据本发明的另一个实施例，所述基于所述第一绝缘层，在每个所述第一绝缘层上丝印形成第二线路层，包括：

20、在每个所述第一绝缘层上丝印出第二线路层；

21、将所述第二线路层进行预烘处理；

22、基于所述预烘后的第二线路层进行烧结处理。

23、根据本发明的另一个实施例，在基于所述预烘后的第二线路层进行烧结处理之后，所述制备方法还包括：

24、对所述第二线路层进行厚度、外观、均一性、线宽、线间距或者图形涨缩检测。

25、根据本发明的另一个实施例，所述基于所述第二线路层，在每个所述第二线路层上丝印形成第二绝缘层，包括：

26、在每个所述第二线路层上丝印出第二绝缘层；

27、将所述第二绝缘层进行烘烤处理。

28、根据本发明的另一个实施例，在将所述第二绝缘层进行烘烤处理之后，所述制备方法还包括：

29、对所述第二绝缘层进行厚度、外观、均一性、线宽、线间距或者图形涨缩检测。

30、根据本发明第二方面实施例的一种mini-led基板金属层，所述mini-led基板金属层基于上述任一项所述的制备方法制备。

31、与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：

32、本发明提供的一种mini-led基板金属层的制备方法包括：提供至少一个基板，在每个所述基板上丝印形成第一线路层；基于所述第一线路层，在每个所述第一线路层上丝印形成第一绝缘层；基于所述第一绝缘层，在每个所述第一绝缘层上丝印形成第二线路层；基于所述第二线路层，在每个所述第二线路层上丝印形成第二绝缘层。该制备方法通过直接在基板上依次丝印形成线路层和绝缘层，相比较传统的工艺而言，极大程度的简化了工艺流程，且降低了制备成本。

33、本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

技术特征：

1.一种mini-led基板金属层的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：

2.如权利要求1所述的mini-led基板金属层的制备方法，其特征在于，所述提供至少一个基板，在每个所述基板上丝印形成第一线路层，包括：

3.如权利要求2所述的mini-led基板金属层的制备方法，其特征在于，在基于所述预烘后的第一线路层进行烧结处理之后，所述制备方法还包括：

4.如权利要求1所述的mini-led基板金属层的制备方法，其特征在于，所述基于所述第一线路层，在每个所述第一线路层上丝印形成第一绝缘层，包括：

5.如权利要求4所述的mini-led基板金属层的制备方法，其特征在于，在将所述第一绝缘层进行烘烤处理之后，所述制备方法还包括：

6.如权利要求1所述的mini-led基板金属层的制备方法，其特征在于，所述基于所述第一绝缘层，在每个所述第一绝缘层上丝印形成第二线路层，包括：

7.如权利要求6所述的mini-led基板金属层的制备方法，其特征在于，在基于所述预烘后的第二线路层进行烧结处理之后，所述制备方法还包括：

8.如权利要求1所述的mini-led基板金属层的制备方法，其特征在于，所述基于所述第二线路层，在每个所述第二线路层上丝印形成第二绝缘层，包括：

9.如权利要求8所述的mini-led基板金属层的制备方法，其特征在于，在将所述第二绝缘层进行烘烤处理之后，所述制备方法还包括：

10.一种mini-led基板金属层，其特征在于，所述mini-led基板金属层基于权利要求1-9任一项所述的制备方法制备。

技术总结
本发明公开了一种新型的Mini‑LED基板金属层的制备方法，通过提供基板，并在每个所述基板上丝印形成第一线路层，基于所述第一线路层，再在每个所述第一线路层上丝印形成第一绝缘层，然后基于所述第一绝缘层，在每个所述第一绝缘层上丝印形成第二线路层，最后基于所述第二线路层，在每个所述第二线路层上丝印形成第二绝缘层。该制备方法通过直接在基板上依次丝印形成线路层和绝缘层，相比较传统的工艺而言，极大程度的简化了工艺流程，且降低了制备成本。本发明还公开了一种使用上述方法制备的Mini‑LED基板金属层。

技术研发人员：张晓磊,潘涛,赵克,古海裕,朱泽力,王士敏
受保护的技术使用者：深圳莱宝高科技股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/11/26