一种半导体芯片清洗烘干一体机的制作方法

本发明涉及芯片制造设备，尤其涉及一种半导体芯片清洗烘干一体机。

背景技术：

1、半导体芯片的生产工艺包括刻蚀、沉积、注入等等，半导体芯片制造过程中，半导体芯片可能被化学物质残留或灰尘污染，因此在芯片制造的过程中，需要对半导体芯片多次进行清洗，以去除残留污染物，从而制造出高质量芯片；

2、芯片清洗分为干法清洗和湿法清洗，湿法清洗需要用到化学药剂与芯片表面杂质发生反应，再使用高纯度水冲走反应后的水溶性物质，而干法清洗则是利用气体、等离子体等材料，将其导入反应室中，与芯片表面杂质反应产生挥发性物质，然后抽走它们；湿法清洗比干法清洗更加具有普适性，目前处于绝对优势，占比近九成；

3、芯片在进行湿法清洗后需要进行烘干，芯片在高温、干燥的环境中进行烘烤时，容易产生静电，芯片表面积聚静电荷，这些静电荷可能与瞬时电流脉冲相互作用，导致芯片性能出现随机异常，从而造成局限性。

4、为此，我们提出一种半导体芯片清洗烘干一体机。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本发明提供了一种半导体芯片清洗烘干一体机，克服了现有技术的不足，旨在解决背景技术中的问题。

2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体芯片清洗烘干一体机，包括：

3、机体；所述机体上固连有清洗池和烘干箱；所述机体上方安装有移动滑轨；所述移动滑轨上滑动连接有挂钩；所述挂钩搬运装载半导体芯片的支架；

4、所述烘干箱箱体的两侧均设置有静电消除机构；所述静电消除机构在支架装载半导体芯片在烘干箱内进行烘干时，消除半导体芯片上的静电。

5、优选的，所述静电消除机构包括安装板、安装杆和除静电离子风机；所述除静电离子风机固连在所述烘干箱内；所述安装板安装在所述烘干箱体内的两侧；所述安装板上滑动连接有安装块；所述安装板上固连有驱动电机；所述驱动电机的输出轴固连有丝杆；所述丝杆与所述安装块螺纹配合；所述安装块上开设有安装槽；所述安装槽内滑动连接有移动块，所述安装槽内固连有移动电机；所述移动电机的输出端固连有与所述移动块螺纹配合的丝杆；所述安装杆的一端安装有连接块；所述连接块转动连接在所述移动块上；所述连接块上固连有转动齿轮；所述移动块内固连有转动电机；所述转动电机的输出端同样固连有转动齿轮；

6、所述安装杆为中空管；所述安装杆上下侧开设有通风孔，所述安装杆与所述除静电离子风机的输出端相连通。

7、优选的，所述安装杆为伸缩套杆；所述连接块上固连有收缩电机；所述收缩电机的输出端固连有收缩盘；所述收缩盘上缠绕有缴绳；所述缴绳的另一端与所述安装杆顶端固连；所述安装杆内设置有收缩弹簧。

8、通过在支架带着半导体芯片在烘干箱内进行烘干时，烘干箱内两侧的安装杆伸入支架之间，吹出等离子，消除半导体芯片上在高温、干燥的环境中产生的静电，同时安装杆采用伸缩杆，在经过支架相互支撑的支角时，安装杆收缩再伸出，从而越过支架的支角，使得安装杆的移动不受到支架的阻挡，进而提升了本发明的使用效果。

9、优选的，所述烘干箱内两侧开设有滑动槽；所述滑动槽内滑动连接有滑动块；所述安装板上开设有转向槽；所述滑动块一端为圆形且滑动连接在所述转向槽内。

10、优选的，所述安装杆上安装有扩散环；所述扩散环远离连接块的一侧均匀地开设通气孔；所述扩散环上的通气孔与所述安装杆连通。

11、优选的，所述安装杆外侧固连有波纹气囊；所述波纹气囊的另一端与所述扩散环固连；所述扩散环滑动连接在所述安装杆上，所述所述通气孔贯穿所述扩散环；所述安装杆与所述波纹气囊连通。

12、优选的，所述安装杆与所述连接块之间转动连接；所述连接块内固连有转向电机；所述转向电机的输出端固连有转向齿轮；所述安装杆内壁与所述转向齿轮相啮合。

13、本发明的安装板通过滑动块与烘干箱的侧壁连接，从而能够抽出安装板，对其进行转向，调整安装杆的方位，使得安装杆能够对竖直放置在支架上的半导体芯片去除静电；同时使得安装杆与连接块之间转动连接，使得安装杆在越过支架之间相互支撑的支角后，能够转动，使得等离子能够朝支架相互支撑的支角之间的区域进行静电消除，从而保证了本发明去除半导体芯片上静电的效果。

14、优选的，所述安装杆上固连有旋转接头；所述旋转接头与所述安装杆相连通，所述旋转接头与所述除静电离子风机之间通过耐高温软管连通。

15、优选的，所述安装杆内部顶端转动连接有转动块；所述转动块与所述收缩弹簧和所述缴绳固连。

16、本发明的有益效果：

17、1.本发明通过在支架带着半导体芯片在烘干箱内进行烘干时，烘干箱内两侧的安装杆伸入支架之间，吹出等离子，消除半导体芯片上在高温、干燥的环境中产生的静电，同时安装杆采用伸缩杆，在经过支架相互支撑的支角时，安装杆收缩再伸出，从而越过支架的支角，使得安装杆的移动不受到支架的阻挡，进而提升了本发明的使用效果。

18、2.本发明的安装板通过滑动块与烘干箱的侧壁连接，从而能够抽出安装板，对其进行转向，调整安装杆的方位，使得安装杆能够对竖直放置在支架上的半导体芯片去除静电；同时使得安装杆与连接块之间转动连接，使得安装杆在越过支架之间相互支撑的支角后，能够转动，使得等离子能够朝支架相互支撑的支角之间的区域进行静电消除，从而保证了本发明去除半导体芯片上静电的效果。

技术特征：

1.一种半导体芯片清洗烘干一体机，包括：

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片清洗烘干一体机，其特征在于：所述静电消除机构包括安装板(21)、安装杆(22)和除静电离子风机(23)；所述除静电离子风机(23)固连在所述烘干箱(12)内；所述安装板(21)安装在所述烘干箱(12)体内的两侧；所述安装板(21)上滑动连接有安装块(24)；所述安装板(21)上固连有驱动电机(25)；所述驱动电机(25)的输出轴固连有丝杆；所述丝杆与所述安装块(24)螺纹配合；所述安装块(24)上开设有安装槽(26)；所述安装槽(26)内滑动连接有移动块(27)，所述安装槽(26)内固连有移动电机(28)；所述移动电机(28)的输出端固连有与所述移动块(27)螺纹配合的丝杆；所述安装杆(22)的一端安装有连接块(29)；所述连接块(29)转动连接在所述移动块(27)上；所述连接块(29)上固连有转动齿轮(291)；所述移动块(27)内固连有转动电机(3)；所述转动电机(3)的输出端同样固连有转动齿轮(291)；

3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片清洗烘干一体机，其特征在于：所述安装杆(22)为伸缩套杆；所述连接块(29)上固连有收缩电机(4)；所述收缩电机(4)的输出端固连有收缩盘(41)；所述收缩盘(41)上缠绕有缴绳(42)；所述缴绳(42)的另一端与所述安装杆(22)顶端固连；所述安装杆(22)内设置有收缩弹簧(43)。

4.根据权利要求3所述的一种半导体芯片清洗烘干一体机，其特征在于：所述烘干箱(12)内两侧开设有滑动槽(15)；所述滑动槽(15)内滑动连接有滑动块(16)；所述安装板(21)上开设有转向槽(17)；所述滑动块(16)一端为圆形且滑动连接在所述转向槽(17)内。

5.根据权利要求4所述的一种半导体芯片清洗烘干一体机，其特征在于：所述安装杆(22)上安装有扩散环(5)；所述扩散环(5)远离连接块(29)的一侧均匀地开设通气孔(51)；所述扩散环(5)上的通气孔(51)与所述安装杆(22)连通。

6.根据权利要求5所述的一种半导体芯片清洗烘干一体机，其特征在于：所述安装杆(22)外侧固连有波纹气囊(52)；所述波纹气囊(52)的另一端与所述扩散环(5)固连；所述扩散环(5)滑动连接在所述安装杆(22)上，所述所述通气孔(51)贯穿所述扩散环(5)；所述安装杆(22)与所述波纹气囊(52)连通。

7.根据权利要求6所述的一种半导体芯片清洗烘干一体机，其特征在于：所述安装杆(22)与所述连接块(29)之间转动连接；所述连接块(29)内固连有转向电机(53)；所述转向电机(53)的输出端固连有转向齿轮(54)；所述安装杆(22)内壁与所述转向齿轮(54)相啮合。

8.根据权利要求7所述的一种半导体芯片清洗烘干一体机，其特征在于：所述安装杆(22)上固连有旋转接头(6)；所述旋转接头(6)与所述安装杆(22)相连通，所述旋转接头(6)与所述除静电离子风机(23)之间通过耐高温软管连通。

9.根据权利要求8所述的一种半导体芯片清洗烘干一体机，其特征在于：所述安装杆(22)内部顶端转动连接有转动块(7)；所述转动块(7)与所述收缩弹簧(43)和所述缴绳(42)固连。

技术总结
本发明涉及芯片制造设备技术领域，尤其涉及一种半导体芯片清洗烘干一体机，包括：机体；所述机体上固连有清洗池和烘干箱；所述挂钩搬运装载半导体芯片的支架；所述烘干箱箱体的两侧均设置有静电消除机构；所述静电消除机构在支架装载半导体芯片在烘干箱内进行烘干时，消除半导体芯片上的静电；本发明通过在支架带着半导体芯片在烘干箱内进行烘干时，烘干箱内两侧的安装杆伸入支架之间，吹出等离子，消除半导体芯片上在高温、干燥的环境中产生的静电，同时安装杆采用伸缩杆，在经过支架相互支撑的支角时，安装杆收缩再伸出，从而越过支架的支角，使得安装杆的移动不受到支架的阻挡，进而提升了本发明的使用效果。

技术研发人员：孙海浪,邓华利,李保衡
受保护的技术使用者：江西天漪半导体有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15