无主栅太阳能电池及其制备方法与流程

文档序号:35361091发布日期:2023-09-08 01:59阅读:36来源:国知局
无主栅太阳能电池及其制备方法与流程

本申请属于太阳能电池制备,具体涉及一种无主栅太阳能电池及其制备方法。


背景技术:

1、太阳能电池的电极一般通过丝网印刷制备在电池基片上,而后通过高温烧结与电池基片形成欧姆接触。电极包括主栅线和细栅线,根据是否含有主栅,太阳能电池分为含有主栅线的传统太阳能电池和不含主栅线的无主栅太阳能电池。

2、由于无主栅太阳电池仅印刷有细栅线,而不含有主栅线,因此可增加太阳能电池的受光面积,并可减少栅线印刷银浆的使用量,从而降低生产成本。但由于细栅线内的银浆含量较低,因此采用传统的焊接方式将焊带焊接至细栅线上会造成虚焊、脱焊等不良影响,这里的虚焊是指焊带与细栅线形成的合金的拉脱力偏低,而如何避免传统的焊接方式带来的虚焊、脱焊等不良影响是本领域亟需解决的问题。


技术实现思路

1、本申请实施例的目的是提供一种无主栅太阳能电池及其制备方法,能够解决在使用传统的焊接方式焊接焊带与细栅线时,带来的虚焊、脱焊的问题。

2、为了解决上述技术问题,本申请是这样实现的:

3、第一方面,本申请实施例提供了一种无主栅太阳能电池的制备方法,包括:

4、在电池基片上制备细栅线;

5、在电池基片上沿细栅线的延伸方向间隔地涂抹多个锡膏带,每个锡膏带覆盖各细栅线;

6、将多根焊带分别一一对应地敷设在多个锡膏带上;

7、对细栅线、锡膏带和焊带进行加热处理,以完成焊接;

8、其中,锡膏带内含有银元素。

9、第二方面,本申请实施例还提供了一种无主栅太阳能电池,由上述的制备方法制备而成。

10、本申请实施例中,在电池基片上涂抹有多个锡膏带,且锡膏带内含有银元素,且多个锡膏带沿细栅线延伸的方向间隔分布并覆盖各细栅线,涂抹锡膏带后,在每个锡膏带上分别敷设一根焊带,而后对细栅线、锡膏带和焊带进行加热处理,在此过程中锡膏带以及焊带的含锡涂层会熔融,锡膏带分别与细栅线和焊带形成合金,完成焊接;由于锡膏带内含有银元素,因此锡膏带与焊带形成的合金以及锡膏带与细栅线形成的合金内的含银量均较高,如此可提高锡膏带分别与焊带和细栅线之间形成的合金的拉脱力,进而解决采用传统的焊接方式将焊带焊接至细栅线上会造成虚焊、脱焊的问题。



技术特征:

1.一种无主栅太阳能电池的制备方法,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的无主栅太阳能电池的制备方法,其特征在于,在所述将多根焊带(400)分别一一对应地敷设在多个所述锡膏带(300)上的步骤之前,还包括:

3.根据权利要求2所述的无主栅太阳能电池的制备方法,其特征在于,所述预加热处理的加热温度为120~150℃。

4.根据权利要求1所述的无主栅太阳能电池的制备方法,其特征在于,所述加热处理的加热温度为180~250℃。

5.根据权利要求1所述的无主栅太阳能电池的制备方法,其特征在于,所述锡膏带(300)的厚度小于或等于50μm。

6.根据权利要求1所述的无主栅太阳能电池的制备方法,其特征在于,所述锡膏带(300)内还含有铋元素。

7.根据权利要求6所述的无主栅太阳能电池的制备方法,其特征在于,所述锡膏带(300)内的锡元素、铋元素与银元素的比例为(36~69)%:(30~60)%:(1~4)%。

8.根据权利要求1所述的无主栅太阳能电池的制备方法,其特征在于,至少一个所述锡膏带(300)的宽度小于覆盖于其上的焊带(400)的宽度。

9.根据权利要求1所述的无主栅太阳能电池的制备方法,其特征在于,各所述锡膏带(300)均为一体式结构,且所述锡膏带(300)的延伸方向分别与各所述细栅线(200)的延伸方向垂直。

10.根据权利要求1所述的无主栅太阳能电池的制备方法,其特征在于,在所述将多根焊带(400)分别一一对应地敷设在多个所述锡膏带(300)上的步骤之后,还包括:

11.一种无主栅太阳能电池,其特征在于,由权利要求1至10中任一项所述的制备方法制备而成。


技术总结
本申请属于太阳能电池制备技术领域,具体涉及一种无主栅太阳能电池及其制备方法。该无主栅太阳能电池的制备方法包括:在电池基片上制备细栅线;在电池基片上沿细栅线的延伸方向间隔地涂抹多个锡膏带,每个锡膏带覆盖各细栅线;将多根焊带分别一一对应地敷设在多个锡膏带上;对细栅线、锡膏带和焊带进行加热处理,以完成焊接;其中,锡膏带内含有银元素。由于本申请的锡膏带内含有银元素,因此锡膏带与焊带形成的合金以及锡膏带与细栅线形成的合金内的含银量较高,如此可提高锡膏带分别与焊带和细栅线之间形成的合金的拉脱力,进而解决采用传统的焊接方式将焊带焊接至细栅线上会造成虚焊、脱焊的问题。

技术研发人员:张广松,付少剑,毛卫平,张明明,范洵,郭世成,郭小飞,柳冉冉
受保护的技术使用者:滁州捷泰新能源科技有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/1/15
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