晶圆followmap测试的完整性检测方法及系统与流程

本发明涉及晶圆测试，尤其涉及一种晶圆follow map测试的完整性检测方法及系统。

背景技术：

1、晶圆测试中，为了节约测试时间，有一种叫follow map的机制，即：下一个cp(chipprobing)测试只测试上一个cp的pass die，而不是全测，以节约测试时间。但此种测试，由于是叠加测试，如果中间终止测试，则很难判断follow map是否完整，如果未完成测试的die进行封装，则会导致重大经济损失，甚至引发重大风险。

2、因此，亟需提供一种技术方案解决上述问题。

技术实现思路

1、为解决上述技术问题，本发明提供了一种晶圆follow map测试的完整性检测方法及系统。

2、本发明的晶圆follow map测试的完整性检测方法的技术方案如下：

3、获取目标晶圆在完成首次晶圆测试时所生成的第一map文件，并从所述第一map文件中获取所述目标晶圆的每个目标芯片的第一基本区site值和第一扩展区site值；其中，任一目标芯片为：所述目标晶圆在所述首次晶圆测试中测试通过的芯片，且该芯片的第一基本区site值和第一扩展区site值之间满足预设对应关系；

4、将每个目标芯片的第一基本区site值均设置为预设值，得到修改后的map文件，并对所述修改后的map文件进行follow map测试，得到第二map文件；

5、获取每个目标芯片分别在所述第二map文件中的第二基本区site值和第二扩展区site值，并分别判断每个目标芯片的第二基本区site值和第二扩展区site值是否满足所述预设对应关系，得到每个目标芯片的判断结果；

6、当每个目标芯片的判断结果均为是时，则判定所述目标晶圆的follow map测试过程完整。

7、本发明的晶圆follow map测试的完整性检测方法的有益效果如下：

8、本发明的方法能够在不破坏map文件的情况下，防止晶圆follow map测试不完整所导致的重大风险发生。

9、在上述方案的基础上，本发明的晶圆follow map测试的完整性检测方法还可以做如下改进。

10、进一步，还包括：

11、当任一目标芯片的判断结果为否时，则判定所述目标晶圆的follow map测试过程不完整。

12、进一步，获取目标晶圆在完成首次晶圆测试时所生成的第一map文件的步骤，包括：

13、利用目标探针台，获取所述目标晶圆在完成所述首次晶圆测试时所生成的所述第一map文件。

14、进一步，还包括：

15、基于所述目标探针台，确定基本区site值和扩展区site值之间的所述预设对应关系。

16、进一步，所述目标探针台采用型号为uf3000的探针台。

17、本发明的晶圆follow map测试的完整性检测系统的技术方案如下：

18、获取模块、处理模块、判断模块和第一检测模块；

19、所述获取模块用于：获取目标晶圆在完成首次晶圆测试时所生成的第一map文件，并从所述第一map文件中获取所述目标晶圆的每个目标芯片的第一基本区site值和第一扩展区site值；其中，任一目标芯片为：所述目标晶圆在所述首次晶圆测试中测试通过的芯片，且该芯片的第一基本区site值和第一扩展区site值之间满足预设对应关系；

20、所述处理模块用于：将每个目标芯片的第一基本区site值均设置为预设值，得到修改后的map文件，并对所述修改后的map文件进行follow map测试，得到第二map文件；

21、所述判断模块用于：获取每个目标芯片分别在所述第二map文件中的第二基本区site值和第二扩展区site值，并分别判断每个目标芯片的第二基本区site值和第二扩展区site值是否满足所述预设对应关系，得到每个目标芯片的判断结果；

22、所述第一检测模块用于：所述当每个目标芯片的判断结果均为是时，则判定所述目标晶圆的follow map测试过程完整。

23、本发明的晶圆follow map测试的完整性检测系统的有益效果如下：

24、本发明的系统能够在不破坏map文件的情况下，防止晶圆follow map测试不完整所导致的重大风险发生。

25、在上述方案的基础上，本发明的晶圆follow map测试的完整性检测系统还可以做如下改进。

26、进一步，还包括：第二检测模块；

27、所述第二检测模块用于：当任一目标芯片的判断结果为否时，则判定所述目标晶圆的follow map测试过程不完整。

28、进一步，所述获取模块具体用于：

29、利用目标探针台，获取所述目标晶圆在完成所述首次晶圆测试时所生成的所述第一map文件。

30、进一步，还包括：构建模块；

31、所述构建模块用于：基于所述目标探针台，确定基本区site值和扩展区site值之间的所述预设对应关系。

32、进一步，所述目标探针台采用型号为uf3000的探针台。

技术特征：

1.一种晶圆follow map测试的完整性检测方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的晶圆follow map测试的完整性检测方法，其特征在于，还包括：

3.根据权利要求1所述的晶圆follow map测试的完整性检测方法，其特征在于，获取目标晶圆在完成首次晶圆测试时所生成的第一map文件的步骤，包括：

4.根据权利要求3所述的晶圆follow map测试的完整性检测方法，其特征在于，还包括：

5.根据权利要求3或4所述的晶圆follow map测试的完整性检测方法，其特征在于，所述目标探针台采用型号为uf3000的探针台。

6.一种晶圆follow map测试的完整性检测系统，其特征在于，包括：获取模块、处理模块、判断模块和第一检测模块；

7.根据权利要求6所述的晶圆follow map测试的完整性检测系统，其特征在于，还包括：第二检测模块；

8.根据权利要求6所述的晶圆follow map测试的完整性检测系统，其特征在于，所述获取模块具体用于：

9.根据权利要求8所述的晶圆follow map测试的完整性检测系统，其特征在于，还包括：构建模块；

10.根据权利要求8或9所述的晶圆follow map测试的完整性检测系统，其特征在于，所述目标探针台采用型号为uf3000的探针台。

技术总结
本发明公开了一种晶圆follow map测试的完整性检测方法及系统，包括：获取晶圆在首次晶圆测试时生成的map文件，并获取目标晶圆的每个目标芯片的基本区site值和扩展区site值；将每个目标芯片的基本区site值均设置为预设值，得到并对修改后的map文件进行follow map测试，得到第二map文件；获取每个目标芯片分别在第二map文件中的基本区site值和扩展区site值，判断每个目标芯片的基本区site值和扩展区site值是否满足对应关系，若均是，则判定晶圆的follow map测试完整。本发明能够在不破坏map文件的情况下，防止晶圆follow map测试不完整所导致的重大风险发生。

技术研发人员：周乃新
受保护的技术使用者：浙江确安科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15