一种新型多端电容器的制作方法

本发明涉及多端电容器领域，具体为一种新型多端电容器。

背景技术：

1、随着电子信息技术的日新月异，数码电子产品的更新换代速度越来越快，以平板电视(lcd和pdp)、笔记本电脑、数码相机等产品为主的消费类电子产品产销量持续增长，带动了电容器产业增长，两个相互靠近的导体，中间夹一层不导电的绝缘介质，这就构成了电容器，当电容器的两个极板之间加上电压时，电容器就会储存电荷，电容器的电容量在数值上等于一个导电极板上的电荷量与两个极板之间的电压之比。

2、多端金属化聚合物薄膜类电容同侧两引脚不能有效独立与元器件一边连接，无法满足标准en50129中对四端电容器同侧两引脚间短路要求。

技术实现思路

1、本发明的目的在于：为了解决同类电容器同侧两引脚独立与元器件一边连接的问题，提供一种新型多端电容器。

2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种新型多端电容器，包括电容器主体，所述电容器主体的两端设置有喷金层，所述喷金层的外侧设置有引脚，且喷金层上开设有薄弱点。

3、优选地，所述引脚与电容器主体焊接连接，所述喷金层形成有金属化层。

4、优选地，所述电容器主体的两端均设置有喷金层，所述引脚的数量为四个。

5、优选地，所述引脚的过流完全依赖于同侧引脚之间的金属化层和喷金层的薄弱点。

6、优选地，所述电容器主体芯体完全采用金属化聚合物薄膜制作，并在两端喷上金属粉作为电极。

7、优选地，所述薄弱点与金属化合物薄膜结合。

8、优选地，所述薄弱点位于喷金层的中间位置。

9、优选地，所述喷金层与薄弱点之和可以达到通断过流要求，在电容器主体失效或一个引脚连接不可靠的情况下同侧通流的依赖部分发生变化，造成同侧阻抗改变，可实现同侧引脚连接断开。

10、优选地，所述电容器主体的设计和构成应适应与最大工作电压相对应的高压应用环境，同侧所述引脚可以独立与元器件一边连接。

11、与现有技术相比，本发明的有益效果是：

12、1、本发明通过设置的引脚和薄弱点，解决了同类电容器主体同侧两引脚独立与元器件一边连接问题，满足了标准中两引脚间的短路要求，实现了在元件失效模式时或一个引脚不可靠连接时，同侧阻抗快速增大直至可靠断开，这样同侧两引脚与元器件的连接有效独立，满足en对于四端电容器同侧两引脚间的短路要求，有效的独立与元器件一边连，提高轨道电路使用电容元件的可靠性，具有积极的社会效益和经济效益。

技术特征：

1.一种新型多端电容器，包括电容器主体(1)，其特征在于：所述电容器主体(1)的两端设置有喷金层(2)，所述喷金层(2)的外侧设置有引脚(3)，且喷金层(2)上开设有薄弱点(4)。

2.根据权利要求1所述的一种新型多端电容器，其特征在于：所述引脚(3)与电容器主体(1)焊接连接，所述喷金层(2)形成有金属化层。

3.根据权利要求2所述的一种新型多端电容器，其特征在于：所述电容器主体(1)的两端均设置有喷金层(2)，所述引脚(3)的数量为四个。

4.根据权利要求2所述的一种新型多端电容器，其特征在于：所述引脚(3)的过流完全依赖于同侧引脚(3)之间的金属化层和喷金层(2)的薄弱点(4)。

5.根据权利要求1所述的一种新型多端电容器，其特征在于：所述电容器主体(1)芯体完全采用金属化聚合物薄膜制作，并在两端喷上金属粉作为电极。

6.根据权利要求5所述的一种新型多端电容器，其特征在于：所述薄弱点(4)与金属化合物薄膜结合。

7.根据权利要求1所述的一种新型多端电容器，其特征在于：所述薄弱点(4)位于喷金层(2)的中间位置。

8.根据权利要求1所述的一种新型多端电容器，其特征在于：所述喷金层(2)与薄弱点(4)之和可以达到通断过流要求，在电容器主体(1)失效或一个引脚(3)连接不可靠的情况下同侧通流的依赖部分发生变化，造成同侧阻抗改变，可实现同侧引脚(3)连接断开。

9.根据权利要求1所述的一种新型多端电容器，其特征在于：所述电容器主体(1)的设计和构成应适应与最大工作电压相对应的高压应用环境，同侧所述引脚(3)可以独立与元器件一边连接。

技术总结
本发明公开了一种新型多端电容器，涉及多端电容器领域，包括电容器主体，所述电容器主体的两端设置有喷金层，所述喷金层的外侧设置有引脚，且喷金层上开设有薄弱点，所述引脚与电容器主体焊接连接。本发明通过设置的引脚和薄弱点，解决了同类电容器主体同侧两引脚独立与元器件一边连接问题，满足了标准中两引脚间的短路要求，实现了在元件失效模式时或一个引脚不可靠连接时，同侧阻抗快速增大直至可靠断开，这样同侧两引脚与元器件的连接有效独立，满足EN对于四端电容器同侧两引脚间的短路要求，有效的独立与元器件一边连，提高轨道电路使用电容元件的可靠性，具有积极的社会效益和经济效益。

技术研发人员：杜运朝,吕少卫,刘辉军
受保护的技术使用者：宁国市裕华电器有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15