双面塑封的系统级封装方法及封装结构与流程

本公开实施例属于半导体封装，具体涉及一种双面塑封的系统级封装方法及封装结构。

背景技术：

1、目前，在半导体封装过程中，对于双面塑封一般采用两次塑封，先对基板的正面进行塑封，在对基板的背面塑封，两次先后进行塑封会导致封装结构的翘曲严重；同时，在基板的背面贴装条状转接板/塑封层，使封装结构整体散热效果差。现有的双面一次塑封工艺中，对芯片进行双面贴装时，由于正面芯片的高度不同，进行背面贴装时无承载，贴装困难，基板背面贴装以及基板双面贴装完成后进行切割时无承载，因无承载切割存在难度且容易损坏芯片。

2、针对上述问题，有必要提出一种设计合理且有效解决上述问题的双面塑封的系统级封装方法及封装结构。

技术实现思路

1、本公开实施例旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种双面塑封的系统级封装方法及封装结构。

2、本公开实施例的一方面提供一种双面塑封的系统级封装方法，所述方法包括：

3、提供基板、第一芯片、第二芯片和金属支撑板，其中，所述金属支撑板的边缘区域设置有多个导电支撑件；

4、将所述第一芯片固定于所述基板的第一表面；

5、将所述金属支撑板固定于所述第一芯片，其中，所述金属支撑板通过多个所述导电支撑件与所述基板电连接；

6、通过一次塑封工艺，分别在所述基板的第一表面和第二表面形成塑封体，所述塑封体分别包裹所述第二芯片和所述金属支撑板；

7、图形化所述金属支撑板，在所述金属支撑板上形成预设图形。

8、可选的，所述将所述金属支撑板固定于所述第一芯片之后，所述方法还包括：

9、根据所述预设图形，在所述金属支撑板背离所述第一芯片的一侧形成金属镀层。

10、可选的，所述将所述第一芯片固定于所述基板的第一表面之后，所述方法还包括：

11、在所述第一芯片背离所述基板的一侧形成焊接金属层。

12、可选的，所述将所述第一芯片固定于所述基板的第一表面，包括：

13、将所述第一芯片倒装于所述基板的第一表面；

14、在所述第一芯片和所述基板的第一表面之间形成底填胶层。

15、可选的，所述将所述金属支撑板固定于所述第一芯片，其中，所述第一芯片通过多个所述导电支撑件与所述基板电连接，包括：

16、通过热压回流工艺，分别将所述金属支撑板固定于所述第一芯片以及将所述多个导电支撑件固定于所述基板的第一表面。

17、可选的，所述图形化所述金属支撑板，在所述金属支撑板上形成预设图形之后，所述方法还包括：

18、若图形化后的所述金属支撑板的边缘区域为所述金属支撑板，则在所述第二芯片的外围形成屏蔽层。

19、可选的，所述图形化所述金属支撑板，在所述金属支撑板上形成预设图形之后，所述方法还包括：

20、若图形化后的所述金属支撑板的边缘区域为所述塑封体，则在所述塑封体的外围形成屏蔽层。

21、可选的，所述图形化所述金属支撑板，在所述金属支撑板上形成预设图形之后，所述方法还包括：

22、在所述金属支撑板背离所述基板的一侧形成信号输出层。

23、可选的，所述导电支撑件为金属导电柱或者焊球。

24、本公开实施例的另一方面提供一种双面塑封的系统级封装结构，采用前文所述的封装方法进行封装形成。

25、本公开实施例的双面塑封的系统级封装方法及封装结构，封装方法中将第一芯片固定于基板的第一表面，然后将金属支撑板固定于第一芯片，这样在基板的第二表面贴装第二芯片时，金属支撑板及多个导电支撑件对基板起到很好的承载作用，可以很好的实现基板第二表面的芯片贴装。

26、另外，基板双面贴装完成后进行切割时，金属支撑板及多个导电支撑件对基板起到很好的承载作用，使得切割难度降低，并且不会损坏芯片。

27、本公开实施例的封装方法，采用一次塑封工艺分别在基板的第一表面和第二表面形成塑封体，减小了封装结构的翘曲，增加了封装结构的良率。

28、另外，在塑封过程中，金属支撑板和多个导电支撑件对基板起到承载作用，保证基板在塑封过程的稳定性，多个导电支撑结构加强了基板与金属支撑板连接的牢固性，进而避免第一芯片120和第二芯片受到塑封料的冲击造成破坏，提高了塑封成品的良品率。

29、本公开实施例的封装方法，将金属支撑板固定于第一芯片，还可以对第一芯片起到散热的作用。

技术特征：

1.一种双面塑封的系统级封装方法，其特征在于，所述方法包括：

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将所述金属支撑板固定于所述第一芯片之后，所述方法还包括：

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将所述第一芯片固定于所述基板的第一表面之后，所述方法还包括：

4.根据权利要求1至3任一项所述的方法，其特征在于，所述将所述第一芯片固定于所述基板的第一表面，包括：

5.根据权利要求1至3任一项所述的方法，其特征在于，所述将所述金属支撑板固定于所述第一芯片，其中，所述第一芯片通过多个所述导电支撑件与所述基板电连接，包括：

6.根据权利要求1至3任一项所述的方法，其特征在于，所述图形化所述金属支撑板，在所述金属支撑板上形成预设图形之后，所述方法还包括：

7.根据权利要求1至3任一项所述的方法，其特征在于，所述图形化所述金属支撑板，在所述金属支撑板上形成预设图形之后，所述方法还包括：

8.根据权利要求1至3任一项所述的方法，其特征在于，所述图形化所述金属支撑板，在所述金属支撑板上形成预设图形之后，所述方法还包括：

9.根据权利要求1至3任一项所述的方法，其特征在于，所述导电支撑件为金属导电柱或者焊球。

10.一种双面塑封的系统级封装结构，采用权利要求1至9任一项所述的封装方法进行封装形成。

技术总结
本公开实施例提供一种双面塑封的系统级封装方法及封装结构，该方法包括：提供基板、第一芯片、第二芯片和金属支撑板，金属支撑板的边缘区域设置有多个导电支撑件；将第一芯片固定于基板的第一表面；将金属支撑板固定于第一芯片，金属支撑板通过导电支撑件与基板电连接；将第二芯片固定于基板的第二表面；通过一次塑封工艺，分别在基板的第一表面和第二表面形成塑封体，塑封体包裹第二芯片和金属支撑板；图形化金属支撑板在金属支撑板上形成预设图形。金属支撑板及导电支撑件在基板的第二表面贴装第二芯片时以及基板双面贴装完成后进行切割时，对基板起到很好的承载作用；采用一次塑封形成塑封体减小翘曲，增加良率。

技术研发人员：高雄,陶玉娟,姜艳
受保护的技术使用者：通富微电子股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/14