带有集成直立安装和接地连接的包覆模制印刷电路板和连接器的制作方法

本发明总体上涉及一种具有直立连接结构的控制单元，该结构包括连接器、集成到连接器中的车辆安装位置，并且连接器和pcb包覆模制在一起，其中pcb可以被填充或未填充，或者pcb可以是还包括其它电子部件的电子子组件的一部分。

背景技术：

1、控制单元通常用于控制车辆的传动系的各种部件，诸如发动机、变速器或分动箱。由于热管理和各种封装要求，控制单元的设计和配置变得更加严格。控制单元的各种现有设计包括预模制的连接器引脚，该连接器引脚具有直角或l形并且比期望的长，具有不期望的占有面积并且需要额外的包覆模制材料来覆盖l形连接器引脚。一些控制单元还需要额外的支架来安装到车辆，并且实现印刷电路板的期望取向。

2、因此，需要一种控制单元，该控制单元克服了上述缺点，满足期望的封装要求，并且具有更简单的构造。

技术实现思路

1、在一个实施例中，本发明是一种控制单元，其满足期望的封装要求，消除了对直角或l形引脚的需要，并且具有减小的占有面积。

2、在一个实施例中，本发明是一种控制单元，其包括连接器、连接到连接器的电路板和封装壳体。封装壳体围绕电路板的至少一部分和连接器的至少一部分。

3、在一个实施例中，连接器包括：基部凸缘；护罩，其与基部凸缘一体地形成；多个引脚，其延伸穿过基部凸缘，使得多个引脚中的每一个的一部分由护罩围绕，并且多个引脚中的每一个的另一部分延伸到电路板中。连接器还包括连接到基部凸缘的至少一个接地引脚。所述至少一个接地引脚的一部分延伸穿过基部凸缘并进入电路板。

4、在一个实施例中，至少一个安装柱一体地形成为基部凸缘的一部分，并且至少一个衬套延伸穿过安装柱并与接地引脚接触。衬套延伸穿过安装柱，使得衬套与接地引脚接触。在一个实施例中，接地引脚和衬套是接地连接的一部分。

5、在一个实施例中，接地引脚包括邻近安装柱并与安装柱接触的环部分，使得环部分与衬套接触。

6、在一个实施例中，接地引脚包括与环部分一体地形成的凸缘部分，并且凸缘部分与安装柱接触并由安装柱支撑。

7、在一个实施例中，接地引脚包括引脚部分，并且引脚部分延伸穿过基部凸缘并进入电路板。

8、在一个实施例中，接地引脚包括本体部分、一体地形成为本体部分的一部分的至少一个倒钩、以及一体地形成为本体部分的一部分的至少一个侧凸缘。本体部分穿过基部凸缘插入，使得侧凸缘接触基部凸缘，并且倒钩防止接地引脚从连接器断开。

9、在一个实施例中，连接器包括多个支撑肋，并且当连接器连接到电路板时，支撑肋中的每一个接触电路板并支撑连接器。

10、在一个实施例中，连接器包括多个挤压肋和多个支撑肋。当连接器随着支撑肋与电路板接触而连接到电路板时，挤压肋中的每一个变形。任选地包括挤压肋，使得连接器可以在不使用挤压肋的情况下组装。

11、在一个实施例中，连接器包括外围支撑壁，并且挤压肋中的至少一个一体地形成为外围支撑壁的一部分。

12、在一个实施例中，封装壳体在注射模制过程期间形成。

13、在一个实施例中，电路板是印刷电路板，并且在又一个实施例中，电路板是填充印刷电路板。电路板也可以是电子子组件的一部分，该电子子组件还包括其它电子部件。

14、从下文提供的详细描述中，本发明的其它应用领域将变得显而易见。应当理解，详细描述和具体示例虽然指示了本发明的优选实施例，但是仅仅旨在用于说明的目的，而并不旨在限制本发明的范围。

技术特征：

1.一种设备，包括：

2.根据权利要求1所述的设备，所述连接器还包括：

3.根据权利要求2所述的设备，还包括：

4.根据权利要求3所述的设备，所述至少一个接地引脚还包括：

5.根据权利要求4所述的设备，所述至少一个接地引脚还包括：

6.根据权利要求2所述的设备，所述至少一个接地引脚还包括引脚部分，其中，所述引脚部分延伸穿过所述基部凸缘并进入所述电路板。

7.根据权利要求2所述的设备，所述至少一个接地引脚还包括：

8.根据权利要求1所述的设备，所述连接器还包括：

9.根据权利要求1所述的设备，所述连接器还包括：

10.根据权利要求9所述的设备，所述连接器还包括：

11.根据权利要求1所述的设备，其中，所述封装壳体在注射模制过程期间形成。

12.根据权利要求1所述的设备，所述电路板还包括印刷电路板。

13.根据权利要求1所述的设备，所述电路板还包括填充印刷电路板。

14.一种控制单元，包括：

15.根据权利要求14所述的控制单元，所述连接器还包括：

16.根据权利要求15所述的控制单元，所述连接器还包括：

17.根据权利要求16所述的控制单元，所述至少一个接地引脚还包括：

18.根据权利要求17所述的控制单元，所述至少一个接地引脚还包括：

19.根据权利要求14所述的控制单元，所述连接器还包括：

20.根据权利要求14所述的控制单元，其中，所述封装壳体在注射模制过程期间形成。

21.根据权利要求14所述的控制单元，所述电路板还包括填充印刷电路板。

22.一种用于制造控制单元的方法，包括以下步骤：

技术总结
本发明涉及带有集成直立安装和接地连接的包覆模制印刷电路板和连接器。一种控制单元，其满足期望的封装要求，消除了对直角或L形引脚的需要，并且具有减小的占有面积。控制单元包括连接器、连接到连接器的电路板和封装壳体。封装壳体围绕电路板的至少一部分和连接器的至少一部分。连接器包括基部凸缘、与基部凸缘一体地形成的护罩、延伸穿过基部凸缘并部分地延伸到电路板中的多个引脚。连接器还包括连接到基部凸缘的至少一个接地引脚，该基部凸缘部分地延伸到电路板中。衬套延伸穿过形成为基部凸缘的一部分的安装柱，使得衬套与接地引脚接触，其中接地引脚和衬套是接地连接的一部分。

技术研发人员：D·波特罗德里格斯,J·D·贝尔,E·赫里巴
受保护的技术使用者：纬湃科技美国有限责任公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15