一种半导体封装用的提篮系统的制作方法

本发明涉及半导体封装提篮，具体为一种半导体封装用的提篮系统。

背景技术：

1、随着科技的不断发展，半导体行业也在不断地进步，半导体产品在生产加工过程中，需要经过封装才能够出厂使用，半导体的封装通常是将加工后的半导体原材料放置在指定的位置静置加工，而为了便于对半导体进行封装处理，会使用到提篮，可以提升半导体封装的效率。

2、现有技术中的半导体封装用提篮在使用的过程中还存在以下缺陷：

3、1、现有技术中的提篮由于为公模开模制造，因此提篮内部的滑槽较大，不能够与现在使用的封装载体衔接，在拿取和放置半导体封装载体时，由于载体与滑槽之间存在较大的缝隙，因此载体的边缘与滑槽之间会产生较为严重的磨损，并且由于滑槽的宽度较大，半导体封装载体在滑动取出和放置过程中无法保持水平状态，从而使相邻两组载体的顶部和底部发生碰撞，进而对封装的半导体零部件造成刮伤；

4、2、现有技术中的提篮在使用过程中，由于需要频繁在封装设备内部进出，因此需要对提篮及其内部的组件进行位置的变换，传统的提篮采用人工手动搬运的方式进行移动，而人工在搬运过程中无法保持装置整体的平稳性，容易使内部的半导体零部件载体滑落，并且人工搬运需要消耗大量的时间和人力，还会降低半导体封装处理整体的效率；

5、3、现有技术中的提篮所采用的提手为常规的提手，不具备阻尼，因此提手在每次使用过后，会直接掉落并与装置的顶部发生碰撞，不仅影响装置的使用，还容易在长期使用的情况下，造成装置的老化磨损，降低了装置的耐用性。

6、鉴于此我们提出一种半导体封装用的提篮系统来解决现有的问题。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种半导体封装用的提篮系统，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体封装用的提篮系统，包括基板、主框架和蘑菇头，所述基板的顶部两侧开设有把手槽，所述把手槽的内部安装有提手，所述提手的顶部一侧开设有两组凸点，且凸点可与把手槽的内壁抵触连接，所述基板的顶部安装有蘑菇头，所述蘑菇头的内部开设有锥形槽，所述蘑菇头的顶部开设有卡槽，所述蘑菇头的顶部两侧开设有两组限位孔，所述基板的底部安装有主框架，所述主框架的两侧固定安装有侧板，所述侧板的内侧等间距开设有十三组滑槽，所述滑槽的内部活动安装有环形架。

3、优选的，所述基板的内部两侧贯穿安装有两组转轴，且转轴贯穿基板和提手的内部。

4、优选的，所述侧板的内侧安装有两组横梁，且横梁的两端分别与两组侧板固定连接。

5、优选的，所述蘑菇头的底部两侧安装有两组安装座，且安装座的底部与基板的顶部固定连接。

6、优选的，所述蘑菇头为正方形板状物，且蘑菇头的四周开设有三角形凹槽。

7、优选的，所述环形架的内部为圆形槽，且环形架的两侧设有平面。

8、与现有技术相比，本发明的有益效果是：

9、1、本发明通过在侧板的内部等间距设置有滑槽，且滑槽的宽度小于现有技术中提篮滑槽的宽度，滑槽的宽度设置在2.0厘米至4.5厘米之间，从而可以减小滑槽与环形架之间的缝隙，以便于更好地对环形架进行纵向的限位，不仅可以保证环形架在滑动过程中的平稳，还可以避免环形架对相邻两侧环形架上的半导体零部件造成划伤，还可以通过滑槽与环形架配合，由于滑槽与环形架之间的缝隙较小，因此环形架在抽出和插入时，其边缘与滑槽之间的摩擦更小，导致连接位置处的磨损相比于传统的提篮磨损率更低,解决产品之间的摩擦刮伤。

10、2、本发明通过在基板的顶部安装有蘑菇头，能够通过蘑菇头对装置的顶部提供吸附抓取的位置，进而可以便于利用机械臂对装置整体进行移动，蘑菇头相比于传统的抓取限位块，其限位效果更加稳定，可以方便地对装置进行抓取和释放，从而可以提升半导体封装提篮在进行封装时的整体效率。

11、3、本发明通过在基板的顶部两侧安装有提手，提手的一侧设置有凸点，从而可以在转动提手时，使得提手具有一定的阻尼，提手在阻尼作用下可以缓慢转动，进而使提手缓慢复位，避免提手直接与基板发生碰撞，可以提升提篮的耐用性。

技术特征：

1.一种半导体封装用的提篮系统，包括基板(1)、主框架(2)和蘑菇头(3)，其特征在于：所述基板(1)的顶部两侧开设有把手槽(101)，所述把手槽(101)的内部安装有提手(102)，所述提手(102)的顶部一侧开设有两组凸点，且凸点可与把手槽(101)的内壁抵触连接，所述基板(1)的顶部安装有蘑菇头(3)，所述蘑菇头(3)的内部开设有锥形槽(302)，所述蘑菇头(3)的顶部开设有卡槽(303)，所述蘑菇头(3)的顶部两侧开设有两组限位孔(304)，所述基板(1)的底部安装有主框架(2)，所述主框架(2)的两侧固定安装有侧板(201)，所述侧板(201)的内侧等间距开设有十三组滑槽(202)，所述滑槽(202)的内部活动安装有环形架(203)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装用的提篮系统，其特征在于：所述基板(1)的内部两侧贯穿安装有两组转轴，且转轴贯穿基板(1)和提手(102)的内部。

3.根据权利要求1所述的一种半导体封装用的提篮系统，其特征在于：所述侧板(201)的内侧安装有两组横梁(204)，且横梁(204)的两端分别与两组侧板(201)固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种半导体封装用的提篮系统，其特征在于：所述蘑菇头(3)的底部两侧安装有两组安装座(301)，且安装座(301)的底部与基板(1)的顶部固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种半导体封装用的提篮系统，其特征在于：所述蘑菇头(3)为正方形板状物，且蘑菇头(3)的四周开设有三角形凹槽。

6.根据权利要求1所述的一种半导体封装用的提篮系统，其特征在于：所述环形架(203)的内部为圆形槽，且环形架(203)的两侧设有平面。

技术总结
本发明涉及半导体封装提篮技术领域，尤其涉及一种半导体封装用的提篮系统，其技术方案包括基板、主框架和蘑菇头，所述基板的顶部两侧开设有把手槽，所述把手槽的内部安装有提手，所述基板的顶部安装有蘑菇头，所述蘑菇头的内部开设有锥形槽，所述蘑菇头的顶部开设有卡槽，所述蘑菇头的顶部两侧开设有两组限位孔，所述基板的底部安装有主框架，所述主框架的两侧固定安装有侧板，所述侧板的内侧等间距开设有十三组滑槽。本发明通过在侧板的内部等间距设置有滑槽，且滑槽的宽度小于现有技术中提篮滑槽的宽度，滑槽的宽度设置在2.5厘米至3.5厘米之间，从而可以减小滑槽与环形架之间的缝隙，以便于更好地对环形架进行纵向的限位。

技术研发人员：徐向东,徐文浩,徐文轩,沈良宇,沈心雨,周子琛,陈瑾萱,陈雨馨,蒋浩雨,高文超,高艺诺
受保护的技术使用者：昆山捷发电子材料有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15