一种用于SIP芯片的自动化封装系统及封装工艺的制作方法

本发明涉及芯片封装，具体为一种用于sip芯片的自动化封装系统及封装工艺。

背景技术：

1、sip是指将不同种类的元件，通过不同种技术，混载于同一封装体内，由此构成系统集成封装形式。该定义是通过不断演变、逐渐形成的。开始是单芯片封装体中加入无源元件(此时封装形式多为qfp、sop等)，再到单个封装体中加入多个芯片。

2、在中国专利申请号202211513381.4中公开了一种用于高端sip芯片的自动化封装系统及封装工艺，通过检测杆插入到开孔的深度来检测芯片上是否存在引脚，当存在引脚的话，检测头继续向下以使检测滑块顶开门板，从而密封剂能够通入到芯片上，进而对芯片进行灌封，待灌封完成后，检测头带动灌封头抬升至灌封头与限位部相抵后，检测头会与下压组件相脱离，从而检测头和灌封头一起掉落，待检测头和灌封头掉落至最大行程处时，通过惯性灌封料会从灌封流道内脱出，同时在此过程中，检测滑块对灌封料的脱模也起到助力作用；当不存在引脚的话，检测头无法顶开堵头，也就无法对芯片进行灌封，通过这样的方式操作简单，以便于检测和脱模。

3、在此专利中实现了在灌封前检测引脚、当不存在引脚无法灌封的功能，但在往模具中进行灌封时，在灌封满模具后无法自动停止灌封，且模具为一个整体，依旧存在脱模困难的问题。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本发明提供了一种用于sip芯片的自动化封装系统及封装工艺，用以解决上述背景技术中提出的问题的至少一种。

2、为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：

3、一种用于sip芯片的自动化封装系统，包括：

4、传送组件，所述传送组件用于将待封装的芯片输送至封装位；

5、倒模组件，所述倒模组件用于将封装芯片的模具分离；

6、止停组件，所述止停组件用于自动停止对模具内芯片的灌封；

7、所述传送组件设置于立柱上，所述倒模组件设置于底板上，且所述倒模组件位于上模板下方，所述止停组件设置于模具灌封口处。

8、优选的，所述立柱固定连接于底板上，所述立柱上端固定连接有顶板，所述顶板上固定连接有压架，所述压架输出端固定连接有上模板；

9、所述立柱中段位置设置有传送组件，所述传送组件包括转动连接于立柱中段位置的带轮，包覆于带轮上的传送带，以及驱动带轮转动的电机。

10、优选的，所述倒模组件包括电机，所述电机固定连接于底板，所述电机输出端固定连接有螺纹杆，所述电机外侧设置有框架；

11、所述螺纹杆上端螺纹连接有螺纹套管，所述螺纹套管上端转动连接有下模板，所述下模板位于上模板下方；

12、所述螺纹套管外设置有限位柱，所述限位柱上端固定连接于下模板下表面，所述限位柱下端插接于框架。

13、优选的，所述螺纹杆下端螺纹连接有螺纹套环，所述螺纹套环上转动连接有第一连杆一端，所述第一连杆另一端转动连接于第二连杆中段位置，所述第二连杆一端转动连接于框架，所述框架另一端转动连接有第三连杆一端，所述第三连杆另一端转动连接于侧模板上端，所述侧模板下端转动连接于支杆，所述支杆固定连接于支架，所述支架固定连接于底板。

14、优选的，所述支架上端固定连接有第一滑杆，所述支架侧面固定连接有限位滑套。

15、优选的，所述第三连杆转动连接有侧模板的一端与第五连杆一端转动连接，所述第五连杆另一端与支杆转动连接有侧模板的一端之间设置有第四连杆，所述第四连杆两端分别与第五连杆、支杆转动连接；

16、所述第四连杆转动连接有第五连杆的一端与第六连杆一端转动连接，所述第六连杆另一端转动连接有滑动套环，所述滑动套环滑动连接于第一滑杆，所述滑动套环转动连接有第六连杆处与第七连杆一端转动连接，所述第七连杆另一端转动连接与第二滑杆中段位置，所述第二滑杆滑动连接于限位滑套，所述第二滑杆上固定连接有压板。

17、优选的，所述止停组件包括入口管道，所述入口管道一端连接有阀门一端，所述阀门另一端连接有出口管道，所述出口管道与平衡管道平行设置，所述出口管道与模具连通，所述平衡管道为密封状态。

18、优选的，所述出口管道与平衡管道之间的隔离管壁上设置有膜片，所述膜片上固定连接有插接杆，所述插接杆位于出口管道一侧，所述出口管道侧壁固定连接有支柱，所述支柱靠近出口管道的一端为中空结构，所述支柱靠近出口管道一端的外壁上嵌套有限位球，所述支柱外侧设置有限位槽，所述限位槽固定连接于出口管道侧壁，所述限位槽呈向远离出口管道收紧状，所述插接杆贯穿出口管道插接于支柱的中空端内；

19、所述支柱外周固定连接有卡环，所述限位槽外侧设置有限位壳，所述限位壳与出口管道固定连接，所述卡环与限位壳内壁之间设置有弹簧，所述弹簧套接于支柱外。

20、优选的，所述支柱远离出口管道一端转动连接有联动杆一端，所述联动杆中段位置与压力柱一端转动连接，所述压力柱另一端与阀门连接，所述联动杆另一端转动连接于伸缩杆输出端，所述伸缩杆固定连接于入口管道。

21、一种用于sip芯片的自动化封装工艺，该用于sip芯片的自动化封装工艺使用了一种用于sip芯片的自动化封装系统。

22、相比现有技术，本发明至少包括以下有益效果：

23、当传送组件将待封装的芯片输送至封装位后，倒模组件启动，将芯片从传送组件上带离、进入模具，之后对模具内进行灌封操作，待模具灌封满后，止停组件立即启动，断开灌封管路，停止灌封，当模具内固结后，倒模组件再次启动，模具分离，封装后的芯片与模具分离，并再次置于传送组件上，传送组件将封装后的芯片传送出系统，通过设置倒模组件、止停组件解决了现有技术中在往模具中进行灌封时，在灌封满模具后无法自动停止灌封，且模具为一个整体，依旧存在脱模困难的问题。

技术特征：

1.一种用于sip芯片的自动化封装系统，其特征在于：

2.根据权利要求1所述的一种用于sip芯片的自动化封装系统，其特征在于：

3.根据权利要求1所述的一种用于sip芯片的自动化封装系统，其特征在于：

4.根据权利要求3所述的一种用于sip芯片的自动化封装系统，其特征在于：

5.根据权利要求4所述的一种用于sip芯片的自动化封装系统，其特征在于：

6.根据权利要求5所述的一种用于sip芯片的自动化封装系统，其特征在于：

7.根据权利要求1所述的一种用于sip芯片的自动化封装系统，其特征在于：

8.根据权利要求7所述的一种用于sip芯片的自动化封装系统，其特征在于：

9.根据权利要求8所述的一种用于sip芯片的自动化封装系统，其特征在于：

10.一种用于sip芯片的自动化封装工艺，其特征在于：

技术总结
本发明公开了一种用于SIP芯片的自动化封装系统及封装工艺，包括：传送组件用于将待封装的芯片输送至封装位；倒模组件用于将封装芯片的模具分离；止停组件用于自动停止对模具内芯片的灌封；传送组件设置于立柱，倒模组件设置于底板，倒模组件位于上模板下方，止停组件设置于模具灌封口处。当传送组件将待封装的芯片输送至封装位后，倒模组件启动，将芯片从传送组件上带离、进入模具，之后对模具内进行灌封操作，待模具灌封满后，止停组件立即启动，断开灌封管路，停止灌封，当固结后，倒模组件再次启动，模具分离，封装后的芯片与模具分离，解决了在往模具中进行灌封时，在灌封满模具后无法自动停止灌封，模具为一个整体，依旧存在脱模困难的问题。

技术研发人员：林梓梁,周雄伟,方智武,李红生,廖慧容
受保护的技术使用者：深圳市东方聚成科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/14