电子部件的制作方法

本公开涉及一种具有可收容芯片部件的壳体的电子部件。

背景技术：

1、例如如专利文献1所记载的那样，已知有具有可收容芯片部件的壳体的电子部件。在专利文献1所记载的电子部件中，金属端子被安装于壳体，在金属端子连接芯片部件的端子电极。

2、但是，根据本发明人等的调查可知，在电子部件的回流焊接时，金属端子与端子电极之间的接触可能不充分。

3、现有技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：日本特开2021－27286号公报

技术实现思路

1、发明要解决的技术问题

2、本公开是鉴于这种实际状况而完成的，其目的在于，提供可防止发生接触不良的电子部件。

3、用于解决技术问题的技术方案

4、本发明人等进行了调查研究，结果新发现以下的事实。例如为了确保芯片部件的耐湿性或耐冲击性，在壳体的内部填充灌封树脂。但是，在电子部件的回流焊时，例如由于灌封树脂的膨胀，金属端子与端子电极的触点偏移，可能在它们之间发生接触不良。因此，本发明人等进行了深入研究，结果发现防止发生这样的不良情况的技术。

5、为了实现上述目的，本公开的电子部件具有：

6、芯片部件，其具有端子电极；

7、壳体，其具有收容所述芯片部件的收容凹部；

8、导电性端子，其安装于所述壳体，与所述端子电极连接；和

9、壳体盖，其以覆盖所述收容凹部的方式配置于所述壳体的开口缘面，

10、在所述开口缘面形成有被所述壳体盖覆盖的开口缘凹部，

11、在所述开口缘凹部与所述壳体盖之间形成有间隙，

12、在所述间隙填充有树脂。

13、在本公开的电子部件中，在开口缘凹部与壳体盖之间形成有间隙，在间隙填充有树脂。因此，壳体盖经由填充于间隙的树脂与开口缘凹部(开口缘面)连接。由此，位于开口缘面的内侧的收容凹部被壳体盖密封(密闭)，收容凹部的内部的耐湿性提高。因此，即使不对收容有芯片部件的收容凹部的内部进行树脂密封，也能够提高收容凹部的内部的耐湿性。

14、另外，因为不需要在收容凹部填充树脂，所以能够防止由树脂的膨胀引起的导电性端子与端子电极的触点的偏移，避免在它们之间发生接触不良。

15、也可以是，所述开口缘凹部在所述收容凹部的周围以包围所述收容凹部的方式延伸。在该情况下，壳体盖在收容凹部的周围，以包围收容凹部的方式经由树脂与开口缘凹部(开口缘面)连接。因此，能够提高收容凹部的密闭性，且进一步提高收容凹部的内部的耐湿性。

16、也可以是，所述开口缘面具有内侧开口缘面和位于所述内侧开口缘面的外侧的外侧开口缘面，所述壳体盖配置于所述内侧开口缘面。通过以壳体盖配置于内侧开口缘面的方式形成壳体盖，能够实现壳体盖的紧凑化，进而能够实现电子部件的紧凑化。

17、也可以是，所述内侧开口缘面比所述外侧开口缘面更接近所述壳体的底。在该情况下，在将壳体盖配置于内侧开口缘面时，能够防止壳体盖从壳体的开口面突出。

18、也可以是，所述导电性端子具有配置于所述开口缘面的开口缘电极部，所述开口缘电极部具有配置于所述内侧开口缘面与所述壳体盖之间的内侧固定部、和配置于所述外侧开口缘面且露出到外部的外侧露出部。在该情况下，因为内侧固定部被内侧开口缘面和壳体盖夹着，所以能够将内侧固定部固定于内侧开口缘面。另外，例如能够经由外侧露出部将导电性端子连接到外部基板。

19、也可以是，所述壳体具有包围所述收容凹部的壁，所述壁具有在所述开口缘凹部的外侧立起的外壁部，所述壳体盖被收容于由所述外壁部包围的壳体盖收容部。在该情况下，因为壳体盖被外壁部包围，所以能够防止壳体盖的错位、脱离。

20、也可以是，在所述壳体盖的外缘部形成有脚部，所述脚部与所述开口缘凹部卡合。在该情况下，因为脚部固定于开口缘凹部，所以能够防止壳体盖的错位、脱离。

21、也可以是，在所述脚部与所述开口缘凹部的底之间形成有所述间隙。在该情况下，能够在脚部与开口缘凹部的底之间的间隙填充树脂。因此，经由填充于间隙的树脂将脚部和开口缘凹部连接，由此，能够利用壳体盖将收容凹部的内部气密地密封。

22、也可以是，所述导电性端子具有配置于所述开口缘面的开口缘电极部，所述开口缘电极部具有朝向所述开口缘凹部的底弯曲的弯曲部，所述弯曲部配置于所述开口缘凹部的底与所述脚部之间。在该情况下，能够经由填充于开口缘凹部的底与脚部之间的间隙的树脂，将弯曲部与开口缘凹部连接。另外，因为弯曲部被开口缘凹部的底和脚部夹着，所以能够将弯曲部固定于开口缘凹部。

23、也可以是，所述壳体具有包围所述收容凹部的壁，所述壁具有在比所述开口缘凹部靠外侧处立起的外壁部、和在比所述开口缘凹部靠内侧处立起的内壁部。在该情况下，开口缘凹部以被外壁部和内壁部夹着的方式形成于开口缘面。因此，容易在被开口缘凹部和壳体盖包围的间隙积存树脂。

24、也可以是，所述开口缘面具有内侧开口缘面和位于所述内侧开口缘面的外侧的外侧开口缘面，在所述内侧开口缘面形成有随着去往所述壳体的外侧而朝向所述壳体的底倾斜的开口缘倾斜部。在该情况下，能够在开口缘面形成沿着开口缘倾斜部凹陷的开口缘凹部。由此，能够防止树脂从被开口缘凹部和壳体盖包围的间隙漏出。

25、也可以是，在所述壳体盖的外缘部形成有脚部，在所述脚部形成有沿着所述开口缘倾斜部倾斜的盖倾斜部。通过在开口缘倾斜部配置盖倾斜部，开口缘凹部与脚部紧贴，能够提高开口缘凹部与壳体盖之间的紧贴性。

技术特征：

1.一种电子部件，其具有：

2.根据权利要求1所述的电子部件，其中，

3.根据权利要求1或2所述的电子部件，其中，

4.根据权利要求3所述的电子部件，其中，

5.根据权利要求3所述的电子部件，其中，

6.根据权利要求1或2所述的电子部件，其中，

7.根据权利要求1或2所述的电子部件，其中，

8.根据权利要求7所述的电子部件，其中，

9.根据权利要求7所述的电子部件，其中，

10.根据权利要求1或2所述的电子部件，其中，

11.根据权利要求1或2所述的电子部件，其中，

12.根据权利要求11所述的电子部件，其中，

技术总结
本发明提供能够防止发生接触不良的电子部件。电子部件(1)具有：具有端子电极(11)的芯片部件(10b)；具有收容电容器芯片(10b)的收容凹部(22)的壳体(20)；安装于壳体(20)且与端子电极(11)连接的单独导电性端子(40b)；和以覆盖收容凹部(22)的方式配置于壳体(20)的开口缘面(24)的壳体盖(60)。在开口缘面(24)形成有被壳体盖(60)覆盖的开口缘凹部(240)。在开口缘凹部(240)与壳体盖(60)之间形成有间隙(70)。在间隙(70)填充有树脂(30)。

技术研发人员：增田朗丈,佐藤贵晃,安藤德久,伊藤信弥,矢泽广祐
受保护的技术使用者：TDK株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15