本发明涉及天线,具体而言,涉及一种ka波段低rcs相控阵天线及雷达。
背景技术:
1、微带贴片天线是最基本的微带天线,微带贴片天线由于自身的重量轻、体积小、结构简单、低剖面、易共形的特点,经常选作机载天线和弹载使用。因而,目前大多数rcs(radar cross section,雷达散射截面)缩减方案都是基于微带天线进行。
2、基于微带天线的rcs缩减方案主要包括在微带贴片上开槽、微带贴片天线地板上添加矩形、圆形孔径结构,减小贴片尺寸、缺陷地结构和短路探针、在天线表面覆盖损耗介质。但是,这些方法需要改变天线的部分结构,牺牲一定的天线性能,才能使其在一定频率范围内做到rcs降低。因此,亟需一种不牺牲天线性能且能够降低rcs的天线。
技术实现思路
1、本发明的目的包括,提供了一种ka波段低rcs相控阵天线及雷达,其能够提供一种不牺牲天线性能且能够降低rcs的天线。
2、本发明的实施方式可以这样实现:
3、第一方面,本发明实施方式提供一种ka波段低rcs相控阵天线,包括第一金属地板、第一微波介质基板、粘接板、印制准八木天线、第二微波介质基板和第二金属地板;
4、所述第一金属地板、所述第一微波介质基板、所述粘接板、所述印制准八木天线、所述第二微波介质基板和所述第二金属地板按由下至上的顺序压合在一起;
5、所述印制准八木天线包括引向器、阵子臂、馈电线和巴伦,所述巴伦、所述馈电线和所述阵子臂按序连接,所述引向器、所述阵子臂、所述馈电线和所述巴伦均进行钝化尖角处理,以减小棱边绕射。
6、进一步的,所述阵子臂远离所述馈电线的一端作折弯处理,以形成折弯角减小耦合散射。
7、进一步的,所述印制准八木天线为带状线准八木结构,所述ka波段低rcs相控阵天线还包括第一吸波板和第二吸波板;
8、所述第一吸波板压合于所述第一金属地板远离所述第一微波介质基板的面上;
9、所述第二吸波板压合于所述第二金属地板远离所述第二微波介质基板的面上;
10、所述第一吸波板和所述第二吸波板,用于吸收来波。
11、进一步的,所述第一吸波板和所述第二吸波板均由混压材料制成,所述混压材料包括吸收低频段电磁波的第一材料和吸收高频段电磁波的第二材料。
12、进一步的,所述馈电线为延长预设长度的馈电带线,所述预设长度包括四分之一波长。
13、进一步的,所述第一材料包括铁氧体材料。
14、进一步的,所述第二材料包括吸波泡棉。
15、进一步的,所述折弯角大于0°且小于360°。
16、进一步的,所述预设长度包括四分之一波长。
17、第二方面,本发明实施方式提供一种ka波段低rcs相控阵雷达,包括如第一方面所述的ka波段低rcs相控阵天线。
18、本发明实施方式提供的ka波段低rcs相控阵天线及雷达,ka波段低rcs相控阵天线包括按由下至上的顺序压合在一起的第一金属地板、第一微波介质基板、粘接板、印制准八木天线、第二微波介质基板和第二金属地板,印制准八木天线包括引向器、阵子臂、馈电线和巴伦,且引向器、阵子臂、馈电线和巴伦均进行钝化尖角处理,通过上述设置,极大地减小了天线的棱边绕射,从而能够在不牺牲天线的性能的前提下,减小天线的rcs。
1.一种ka波段低rcs相控阵天线,其特征在于,包括第一金属地板、第一微波介质基板、粘接板、印制准八木天线、第二微波介质基板和第二金属地板;
2.根据权利要求1所述的ka波段低rcs相控阵天线,其特征在于,所述阵子臂远离所述馈电线的一端作折弯处理,以形成折弯角减小耦合散射。
3.根据权利要求2所述的ka波段低rcs相控阵天线,其特征在于,所述印制准八木天线为带状线准八木结构,所述ka波段低rcs相控阵天线还包括第一吸波板和第二吸波板;
4.根据权利要求3所述的ka波段低rcs相控阵天线,其特征在于,所述第一吸波板和所述第二吸波板均由混压材料制成,所述混压材料包括吸收低频段电磁波的第一材料和吸收高频段电磁波的第二材料。
5.根据权利要求3所述的ka波段低rcs相控阵天线,其特征在于,所述馈电线为延长预设长度的馈电带线,所述预设长度包括四分之一波长。
6.根据权利要求4所述的ka波段低rcs相控阵天线,其特征在于,所述第一材料包括铁氧体材料。
7.根据权利要求4所述的ka波段低rcs相控阵天线,其特征在于,所述第二材料包括吸波泡棉。
8.根据权利要求2所述的ka波段低rcs相控阵天线,其特征在于,所述折弯角大于0°且小于360°。
9.根据权利要求5所述的ka波段低rcs相控阵天线,其特征在于,所述预设长度包括四分之一波长。
10.一种ka波段低rcs相控阵雷达,其特征在于,包括如权利要求1至9中任一项所述的ka波段低rcs相控阵天线。