一种Y型不等功率分配器的制作方法

文档序号:36253948发布日期:2023-12-03 10:24阅读:45来源:国知局
一种的制作方法

本发明属于微波通信,具体涉及一种y型不等功率分配器。


背景技术:

1、功率分配器(或称为功分器)是现代无线通信系统如雷达、卫星通信中的关键器件,其性能对整个无线系统起着至关重要的作用。图1示出了一种现有毫米波波导功率分配器结构。该毫米波波导功率分配器设计存在着调节功率分配比实施手段复杂,难以灵活进行输出功率比和相位的调节;此外,在进行加工组装的时候,层与层之间的配合难以精确实现,并且金属板层之间不可避免存在空气缝隙,会造成电磁波泄露,极大影响能量传输效率。


技术实现思路

1、为克服现有技术中的上述缺陷,本发明提供一种y型不等功率分配器,主要解决了灵活进行功率比设计调控以及相位调节的问题,并且通过金属柱阵列解决了层与层之间电磁波泄露的问题。

2、为实现上述发明目的,本发明提供一种y型不等功率分配器,具有输入端口、第一输出端口和第二输出端口,包括:

3、底板,以及附着在所述底板之上的y型脊波导结构、调节柱、匹配柱和多个金属柱;

4、所述y型脊波导结构包括第一脊波导、第二脊波导和第三脊波导;第二脊波导和第三脊波导结构相同并且对称设置,均由直段和弯曲段组成,弯曲段的末端与第一脊波导的一端交汇于公共端;第一脊波导远离公共端的一端为输入端口;第二脊波导和第三脊波导远离公共端的一端分别为第一输出端口和第二输出端口;

5、调节柱包括位于第一脊波导两侧的第一调节柱和第二调节柱、以及位于公共端侧面且垂直于第一脊波导的第三调节柱;

6、第二脊波导和第三脊波导的弯曲段围合成的弧形内侧设有与公共端相连的匹配柱。

7、在一个具体实施方式中,匹配柱、第一调节柱、第二调节柱和第三调节柱均为长方体结构。

8、在一个具体实施方式中,第一调节柱和第二调节柱的长度延伸的方向均与第一脊波导的长度延伸的方向平行。

9、在一个具体实施方式中,第一调节柱和第二调节柱的长度分别与第一输出端口和第二输出端口的输出功率分配比线性相关。

10、在一个具体实施方式中,第三调节柱长度延伸的方向与第一脊波导长度延伸的方向垂直。

11、在一个具体实施方式中,第三调节柱的长度与第一输出端口和第二输出端口的输出相位差线性相关。

12、在一个具体实施方式中,调节柱的高度与金属柱的高度相同。

13、在一个具体实施方式中,所述y型脊波导结构的高度小于金属柱的高度。

14、在一个具体实施方式中,所述多个金属柱围绕y型脊波导结构设置,且其中的至少一部分呈周期性排布。

15、在一个具体实施方式中,所述y型不等功率分配器由金属制成,或者由非金属材料制成并在外表面电镀导电材料。

16、相较于现有技术,本发明提供的y型不等功率分配器具有以下有益效果:

17、通过设置三个调节柱的尺寸,实现了功率比设计灵活调控以及相位调节。利用本发明设计的三个调节柱,在调节不等功率分配器的功分比和相位时,可以通过先调节第一调节柱和/或第二调节柱长度实现对功率分配比的调节,得到所需功率分配比后,再调节第三调节柱的长度对两个输出端口的相位差进行调节,实现本发明y型不等功率分配器的灵活调节。



技术特征:

1.一种y型不等功率分配器,具有输入端口(2)、第一输出端口(3)和第二输出端口(4),其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的y型不等功率分配器,其特征在于:

3.根据权利要求2所述的y型不等功率分配器,其特征在于:

4.根据权利要求3所述的y型不等功率分配器,其特征在于:

5.根据权利要求2所述的y型不等功率分配器,其特征在于:

6.根据权利要求5所述的y型不等功率分配器,其特征在于:

7.根据权利要求1所述的y型不等功率分配器,其特征在于:

8.根据权利要求1所述的y型不等功率分配器,其特征在于:

9.根据权利要求1所述的y型不等功率分配器,其特征在于:

10.根据权利要求1所述的y型不等功率分配器,其特征在于:


技术总结
本发明提供一种Y型不等功率分配器,包括:底板以及附着在所述底板上的Y型脊波导结构、调节柱、匹配柱和多个金属柱;Y型脊波导结构包括第一脊波导和对称设置的第二、第三脊波导,第二、第三脊波导由直段和弯曲段组成,弯曲段的末端与第一脊波导的一端交汇于公共端;第一脊波导远离公共端的一端为输入端口;第二、第三脊波导远离公共端的一端分别为第一输出端口和第二输出端口;调节柱包括位于第一脊波导两侧的第一调节柱和第二调节柱、以及位于公共端侧面且垂直于第一脊波导的第三调节柱;第二脊波导和第三脊波导弯曲段围合成的弧形内侧设有与公共端相连的匹配柱。本发明通过设置三个调节柱的尺寸,实现了功率比设计灵活调控以及相位调节。

技术研发人员:尚佳栋,张文婧,苏毅,肖琪,贾步云,朱晓晴,张硕
受保护的技术使用者:北京遥感设备研究所
技术研发日:
技术公布日:2024/1/16
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