封装结构、电气组件和封装结构的制备方法与流程

本发明涉及半导体芯片封装，尤其涉及一种封装结构、电气组件和封装结构的制备方法。

背景技术：

1、随着电子产品的更新换代，对于芯片封装技术的要求也越来越高。现有芯片封装技术中，通常先将芯片与中介层进行连接，然后将中介层与基板进行连接。但是随着芯片的输入/输出密度越来越高，对于芯片的散热要求也越来越高，尤其是较大功率电气设备的芯片产生热量集中，利用传统封装技术对该种芯片进行封装时会影响其性能。综上，现有封装技术的散热已经不能满足芯片的使用要求。

技术实现思路

1、本发明旨在至少解决相关技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种封装结构，用以解决现有技术中封装结构朝向基板一侧散热能力差的缺陷。

2、本发明还提出一种电气组件。

3、本发明还提出一种封装结构的制备方法。

4、根据本发明第一方面实施例的封装结构，封装结构包括：中介层；第一芯片，连接于所述中介层的第一侧；第二芯片，连接于所述中介层的第二侧，所述中介层的第一侧和所述中介层的第二侧相对；散热件，连接于所述第二芯片；导电柱，电连接所述中介层且至少部分伸出于所述中介层的第二侧；第一塑封体，位于所述中介层的第一侧，适于将所述第一芯片固定于所述中介层的第一侧，且至少部分包裹所述第一芯片；第二塑封体，位于所述中介层的第二侧，适于将所述第二芯片固定于所述中介层的第二侧，且至少部分包裹所述第二芯片。

5、根据本发明实施例的封装结构，通过在中介层的第二侧设置有散热件，第二芯片可以通过散热件朝向背离中介层的一侧进行散热，有效增加了第二芯片的散热能力，进而使得第二芯片可以满足大功率的应用场景。由于第二芯片可以及时进行散热，还可以大大降低中介层的制造要求，中介层的传热性能要求降低，进而降低封装结构的制造成本。

6、根据本发明实施例的封装结构，所述散热件包括散热体和导热胶层，所述散热体通过导热胶层和所述第二芯片连接。

7、根据本发明实施例的封装结构，所述散热体包括第一散热部和第二散热部；所述第一散热部连接于所述第二芯片背向所述中介层的一侧，所述第二散热部连接于所述第二芯片的侧面。

8、根据本发明实施例的封装结构，所述散热体为实心散热块。

9、根据本发明实施例的封装结构，所述第一芯片背向所述中介层的一侧裸露于所述第一注塑体，且所述第一芯片的裸露部分设置有覆盖部件。

10、根据本发明实施例的封装结构，所述第一塑封体为复合材料形成的塑封体；所述第二塑封体为单一材料形成的塑封体。

11、根据本发明实施例的封装结构，所述中介层为重布线层；

12、和/或，

13、所述第一芯片和所述第二芯片通过四组电连接通道连接。

14、根据本发明第二方面实施例的电气组件，包括：

15、基板；

16、上述的封装结构，所述导电柱电连接于所述基板。

17、根据本发明第二方面实施例的电气组件，由于其包括上述的封装结构，因此具有封装结构的所有技术效果，此处不再赘述。

18、根据本发明实施例的电气组件，所述基板包括导热部件，所述导热部件设置于所述基板对应于所述散热件的位置。

19、根据本发明实施例的电气组件，所述导热部件为陶瓷导热部件。

20、根据本发明实施例第三方面的封装结构的制备方法，包括：

21、提供一个中介层，所述中介层包括相对的第一侧和第二侧；

22、将第二芯片安装至所述中介层的第二侧并与所述中介层电连接，其中，所述第二芯片固定有散热件；

23、将导电柱连接至所述中介层的引脚，且导电柱至少部分伸出于所述中介层的第二侧；

24、往所述中介层的第二侧注塑形成第二塑封体，以使所述第二芯片通过所述第二塑封体与所述中介层固定连接；

25、将第一芯片安装至所述中介层的第一侧并与所述中介层电连接；

26、往所述中介层的第一侧注塑形成第一塑封体，以使所述第一芯片通过所述第一塑封体与所述中介层固定连接。

27、需要说明的是，除非特别描述或必须依序发生的步骤，上述步骤的顺序并无限制于以上所列，且可根据所需设计而变化或重新安排。

28、根据本发明实施例的封装结构的制备方法，在所述将第二芯片安装至所述中介层的第二侧并与所述中介层电连接的步骤之前，包括：

29、将第二芯片放置于散热体，在第二芯片和散热体之间注塑导热胶以形成导热胶层，以使所述第二芯片通过所述导热胶层连接所述散热体。

30、根据本发明实施例的封装结构的制备方法，所述往中介层的第一侧注塑形成第一塑封体，以使所述第一芯片通过所述第一塑封体与所述中介层固定连接的步骤，包括：

31、注塑以形成部分包裹所述第一芯片的所述第一塑封体，并使得所述第一芯片背离所述中介层的一侧裸露于所述第一塑封体。

32、根据本发明实施例的封装结构的制备方法，还包括：

33、在所述第一芯片背离所述中介层的一侧设置覆盖部件。

技术特征：

1.一种封装结构(100)，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的封装结构(100)，其特征在于，所述散热件(140)包括散热体(143)和导热胶层(190)，所述散热体(143)通过所述导热胶层(190)和所述第二芯片(130)连接。

3.根据权利要求1所述的封装结构(100)，其特征在于，所述散热体(143)包括第一散热部(141)和第二散热部(142)；所述第一散热部(141)连接于所述第二芯片(130)背向所述中介层(110)的一侧，所述第二散热部(142)连接于所述第二芯片(130)的侧面。

4.根据权利要求1所述的封装结构(100)，其特征在于，所述散热体(143)为实心散热块。

5.根据权利要求1至4中任意一项所述的封装结构(100)，其特征在于，所述第一芯片(120)背向所述中介层(110)的一侧裸露于所述第一注塑体，且所述第一芯片(120)的裸露部分设置有覆盖部件(121)。

6.根据权利要求1至4中任意一项所述的封装结构(100)，其特征在于，所述第一塑封体(160)为复合材料形成的塑封体；所述第二塑封体(170)为单一材料形成的塑封体。

7.根据权利要求1至4中任意一项所述的封装结构(100)，其特征在于，所述中介层(110)为重布线层；

8.一种电气组件，其特征在于，包括：

9.根据权利要求8所述的电气组件，其特征在于，所述基板包括导热部件，所述导热部件设置于所述基板对应于所述散热件(140)的位置。

10.根据权利要求9所述的电气组件，其特征在于，所述导热部件为陶瓷导热部件。

11.一种封装结构(100)的制备方法，其特征在于，包括：

12.根据权利要求11所述的封装结构(100)的制备方法，其特征在于，在所述将第二芯片(130)安装至所述中介层(110)的第二侧并与所述中介层(110)电连接的步骤之前，包括：

13.根据权利要求11所述的封装结构(100)的制备方法，其特征在于，所述往中介层(110)的第一侧注塑形成第一塑封体(160)，以使所述第一芯片(120)通过所述第一塑封体(160)与所述中介层(110)固定连接的步骤，包括：

14.根据权利要求13所述的封装结构(100)的制备方法，其特征在于，还包括：

技术总结
本发明涉及半导体芯片封装技术领域，提供一种封装结构、电气组件和封装结构的制备方法。根据本发明的封装结构，包括：中介层；第一芯片，连接于中介层的第一侧；第二芯片，连接于中介层的第二侧，中介层的第一侧和第二侧相对；散热件，连接于第二芯片；导电柱，电连接中介层且至少部分伸出于中介层的第二侧；第一塑封体，位于中介层的第一侧，适于将第一芯片固定于中介层的第一侧，且至少部分包裹第一芯片；第二塑封体，位于中介层的第二侧，适于将第二芯片固定于中介层的第二侧，且至少部分包裹第二芯片。根据本发明实施例的封装结构，通过在中介层的第二侧设置有散热件，第二芯片可以通过散热件进行散热，有效增加了第二芯片的散热能力。

技术研发人员：肖世玉,曹凯
受保护的技术使用者：英诺赛科（苏州）半导体有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15