一种微波降频器的制作方法

本发明属于卫星信号接收领域，尤其涉及一种无线馈源微波降频器。

背景技术：

1、微波降频器是用作将天线接收反射并聚焦的电磁波信号进行隔离极化和转换成旋波信号，再输送至微波降频器内部放大模块，因此微波降频器接收信号的强度与微波降频器的馈源的设计息息相关。现有的微波降频器的馈源(即接收信号的部分)通常采用两圈嵌套的环状体结构，此种结构的接收信号较弱，还有的一些采用三圈嵌套的环状体结构，此种方式利用的是通过增大馈源的接收面积而提升了接收信号强度的原理，实验也证明了三圈结构的微波降频器比两圈结构的微波降频器接收信号强，但是其信号增强的程度也有限，对于一些用户的特定需求，例如接收信号强度需要在现有三圈结构上进一步提升，以使信号的强度能够满足夹角小于2度内的两颗卫星的接收信号的程度，则无法达到用户的需求，而由于现有的三圈结构微波降频器的接收卫星信号性能通常是仅是针对单独一颗卫星设计，因此已经能够满足大部分的用户需求。但是如遇用户有特定需求时，生产厂家在生产时直接通过增大第三圈内径的方式，并不能保证能够生产出符合要求的产品，导致造成生产成本的增加以及生产成本的浪费。

技术实现思路

1、本发明提供的微波降频器，旨在解决解决现有技术中无法快速获取到满足客户特定要求接收信号强度的产品导致造成生产成本的增加以及生产成本浪费的问题。

2、本发明是这样实现的，一种微波降频器，包括馈源以及与所述馈源一体成型的导波管，所述馈源包括沿所述导波管径向依次嵌套设置的第一环状体、第二环状体以及第三环状体，所述第一环状体的内表面向背离所述导波管方向呈扩张的喇叭状，所述第三环状体的内径为47mm～51mm。

3、进一步地，所述第三环状体的内径为47.7±0.1mm或50.6±0.1mm。

4、进一步地，所述第一环状体、所述第二环状体、所述第三环状体的端部依次向远离所述导波管方向增高。

5、进一步地，所述第三环状体的顶部至所述第二环状体的顶部距离为3.5mm～5.5mm。

6、进一步地，所述第三环状体的顶部至所述第二环状体的顶部距离为3.5mm、4.5mm或5.5mm。

7、进一步地，所述第二环状体包括设于朝向所述导波管的一侧凸台以及设于所述凸台背离所述导波管一侧的延伸部，所述延伸部周向间隔设有若干开口。

8、本发明所达到的有益效果，通过采用具有第一环状体、第二环状体以及第三环状体的馈源作为微波降频器的基础结构，在此基础上，进一步选用第三环状体的内径为47mm-51mm的数值范围，能够达到相比现有产品中更佳的信号接收性能，接收信号强度得以提升，能够满足用户对接收信号强度的特定需求，采用此种技术方案，能够使得生产厂家快速生产出符合用户要求的产品，降低了生产成本以及避免生产成本(包括但不限于人力、材料、时间等)的浪费，有利于市场的进步。

技术特征：

1.一种微波降频器，包括馈源以及与所述馈源一体成型的导波管，其特征在于，所述馈源包括沿所述导波管径向依次嵌套设置的第一环状体、第二环状体以及第三环状体，所述第一环状体的内表面向背离所述导波管方向呈扩张的喇叭状，所述第三环状体的内径为47mm～51mm。

2.如权利要求1所述的微波降频器，其特征在于，所述第三环状体的内径为47.7±0.1mm或50.6±0.1mm。

3.如权利要求1所述的微波降频器，其特征在于，所述第一环状体、所述第二环状体、所述第三环状体的端部依次向远离所述导波管方向增高。

4.如权利要求3所述的微波降频器，其特征在于，所述第三环状体的顶部至所述第二环状体的顶部距离为3.5mm～5.5mm。

5.如权利要求4所述的微波降频器，其特征在于，所述第三环状体的顶部至所述第二环状体的顶部距离为3.5mm、4.5mm或5.5mm。

6.如权利要求1-5任一项所述的微波降频器，其特征在于，所述第二环状体包括设于朝向所述导波管的一侧凸台以及设于所述凸台背离所述导波管一侧的延伸部，所述延伸部周向间隔设有若干开口。

技术总结
本发明适用于卫星信号接收领域，提供了一种微波降频器，包括馈源以及与所述馈源一体成型的导波管，所述馈源包括沿所述导波管径向依次嵌套设置的第一环状体、第二环状体以及第三环状体，所述第一环状体的内表面向背离所述导波管方向呈扩张的喇叭状，所述第三环状体的内径为47mm～51mm。本发明提供的微波降频器能够使得生产厂家快速生产出符合用户要求的产品，降低了生产成本以及避免生产成本(包括但不限于人力、材料、时间等)的浪费，有利于市场的进步。

技术研发人员：詹宇昕,何宏平,米贤跃,黄耀辉,易星呈
受保护的技术使用者：深圳市众异科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/14