接合装置和接合方法与流程

本公开涉及一种接合装置和接合方法。

背景技术：

1、以往，作为将半导体晶圆等基板彼此间进行接合的方法，已知有以下一种方法：将基板的进行接合的表面改性，并将基板的改性后的表面亲水化，将被亲水化后的基板彼此间通过范德华力和氢键(分子间力)进行接合(参照专利文献1)。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：国际公开第2018/088094号

技术实现思路

1、发明要解决的问题

2、本公开提供一种能够提高基板彼此间的接合精度的技术。

3、用于解决问题的方案

4、本公开的一个方式的接合装置具备第一保持部、第二保持部、水平移动部、升降部、倾斜测定部以及控制部。第一保持部在下表面吸附保持第一基板。第二保持部设置于所述第一保持部的下方，在所述第二保持部的上表面吸附保持与所述第一基板进行接合的第二基板。水平移动部使所述第一基板与所述第二基板在水平方向上相对地移动。升降部使所述第二基板在与所述第一基板接近的接近位置同相比于所述接近位置而言与所述第一基板分离的分离位置之间进行升降。倾斜测定部测定所述第二保持部的倾斜。控制部控制各部。另外，所述控制部基于所述倾斜测定部的测定结果来计算所述第二基板的水平方向的位置。

5、发明的效果

6、根据本公开，能够提高基板彼此间的接合精度。

技术特征：

1.一种接合装置，具备：

2.根据权利要求1所述的接合装置，其特征在于，

3.根据权利要求1或2所述的接合装置，其特征在于，

4.根据权利要求3所述的接合装置，其特征在于，

5.根据权利要求1或2所述的接合装置，其特征在于，

6.根据权利要求1或2所述的接合装置，其特征在于，

7.一种接合方法，包括以下工序：

技术总结
本公开提供一种接合装置和接合方法，能够提高基板彼此间的接合精度。本公开的一个方式的接合装置具备第一保持部、第二保持部、水平移动部、升降部、倾斜测定部以及控制部。第一保持部在下表面吸附保持第一基板。第二保持部设置于第一保持部的下方，在第二保持部的上表面吸附保持与第一基板进行接合的第二基板。水平移动部使第一基板与第二基板在水平方向上相对地移动。升降部使第二基板在与第一基板接近的接近位置同相比于接近位置而言与第一基板分离的分离位置之间进行升降。倾斜测定部测定第二保持部的倾斜。控制部控制各部。另外，控制部基于倾斜测定部的测定结果来计算第二基板的水平方向的位置。

技术研发人员：中满孝志,牧哲也,大森阳介,齐木敬一
受保护的技术使用者：东京毅力科创株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15