线圈部件及其制造方法与流程

文档序号:36507601发布日期:2023-12-28 21:24阅读:45来源:国知局
线圈部件及其制造方法与流程

本发明涉及一种线圈部件及其制造方法,特别地,涉及一种具有将线圈部埋入到磁性素体的结构的线圈部件及其制造方法。


背景技术:

1、在专利文献1中公开了具有在磁性素体埋入有线圈部的结构的线圈部件。如专利文献1所记载的线圈部件那样,如果在将线圈部埋入的素体中使用磁性材料,则能够以小型得到高的电感。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1:日本特开2021-052076号公报


技术实现思路

1、然而,专利文献1中记载的线圈部件由于导体柱露出的安装面是平坦的,因此,在安装于电路基板的情况下,底部填充物(underfill)等难以进入到线圈部件的安装面与电路基板之间。

2、因此,本发明的目的在于,提供一种具有在安装于电路基板的情况下,底部填充物等容易进入到线圈部件的安装面与电路基板之间的结构的线圈部件及其制造方法。

3、本发明的线圈部件具备:素体,具有安装面;线圈部,埋入到素体;以及导体柱,埋入到素体,一端连接于线圈部,并且另一端从安装面露出,素体的安装面侧的表面相对于导体柱的表面具有凹陷。

4、根据本发明,由于在素体的安装面侧的表面设置有凹陷,因此在安装于电路基板的情况下,底部填充物等变得容易进入到线圈部件的安装面与电路基板之间。由此,能够提高安装可靠性。

5、在本发明中,也可以是凹陷从导体柱朝向线圈部的中心轴变深。由此,能够在充分地确保素体的体积的同时提高安装可靠性。

6、在本发明中,也可以是凹陷在与线圈部的内径区域重叠的位置处最深。由此,能够在与线圈部的内径区域重叠的位置处导入充分的底部填充物。

7、也可以是本发明的线圈部件进一步具备埋入到素体,一端连接于线圈部,并且另一端露出于与安装面相反侧的表面的其他导体柱。由此,可以从线圈轴方向上的两侧进行连接。

8、本发明的线圈部件的制造方法具备:形成线圈部的工序;在线圈部的线圈轴方向上的一侧,形成一端连接于线圈部的导体柱的工序;在线圈部的线圈轴方向上的一侧、以及线圈部的内径区域形成素体,以使线圈部和导体柱被埋入的工序;研磨素体的表面,以使导体柱的另一端露出的工序;以及将压力施加于素体,以使素体的表面相对于导体柱的表面凹陷的工序。

9、根据本发明,能够通过简单的方法在素体的安装面侧的表面形成凹陷。

10、这样,根据本发明,能够提供一种具有在安装于电路基板的情况下,底部填充物等容易进入到线圈部件的安装面与电路基板之间的结构的线圈部件及其制造方法。



技术特征:

1.一种线圈部件,其特征在于,

2.根据权利要求1所述的线圈部件,其特征在于,

3.根据权利要求2所述的线圈部件,其特征在于,

4.根据权利要求1所述的线圈部件,其特征在于,

5.根据权利要求1~4中任一项所述的线圈部件,其特征在于,

6.一种线圈部件的制造方法,其特征在于,


技术总结
本发明提供具有底部填充物等容易进入到线圈部件的安装面与电路基板之间的结构的线圈部件及其制造方法。线圈部件(1)具备:磁性素体(M);线圈部(C),其埋入到磁性素体(M);以及导体柱(P1,P2),其埋入到磁性素体(M),一端连接于线圈部(C),另一端从安装面(S1)露出。磁性素体(M)的安装面(S1)侧的表面相对于导体柱(P1,P2)的表面具有凹陷。由此,在安装于电路基板的情况下,由于底部填充物等容易进入到线圈部件(1)的安装面(S1)与电路基板之间,因此,提高了安装可靠性。

技术研发人员:川口裕一,藤井直明,西川朋永,陈利益,佐久间瑠伟
受保护的技术使用者:TDK株式会社
技术研发日:
技术公布日:2024/1/15
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