一种电平输入装置的安装机构及拉高MCU电平的方法与流程

文档序号:35992567发布日期:2023-11-16 02:15阅读:34来源:国知局
一种电平输入装置的安装机构及拉高MCU电平的方法与流程

本发明涉及mcu,特别是一种电平输入装置的安装机构及拉高mcu电平的方法。


背景技术:

1、mcu是微控制单元,又称单片微型计算机或者单片机,在使用时,主要集成在芯片上,然后芯片安装在电路板上,再放进端子盒或者其他电路设备内进行使用。

2、在使用过程中,常见带有mcu电路板的安装方式为通过胶粘或者螺丝进行固定,前者安装方式在二次安装时,由于第一次安装时的胶还留在端子盒内,需要将第一次安装时的胶铲掉才能继续安装,螺丝安装的话,需要在较小的空间内转动多根螺丝,不便进行快速安装,且现有的mcu芯片部分引脚由于其启动模式(boot模式)的要求其在mcu上电启动时,相应boot模式设置引脚需要为高电平才能正常运行,当选用的mcu引脚数目较少时,为满足特定功能,通常需要将其引脚复用做其他功能,复用增加了电路的故障。


技术实现思路

1、本部分的目的在于概述本发明的实施例的一些方面以及简要介绍一些较佳实施例。在本部分以及本申请的说明书摘要和发明名称中可能会做些简化或省略以避免使本部分、说明书摘要和发明名称的目的模糊,而这种简化或省略不能用于限制本发明的范围。

2、鉴于上述或现有技术中通过胶粘或者螺丝固定mcu电路板,均存在不足之处,以及现有的mcu引脚数目较少时,为满足特定功能,通常需要将其引脚复用做其他功能,复用增加了电路故障的问题,提出了本发明。

3、因此,本发明的目的是提供一种电平输入装置的安装机构及拉高mcu电平的方法。

4、为解决上述技术问题,本发明提供如下技术方案:包括,支撑部件,包括端子盒,设置于所述端子盒上的安装盒,设置于所述安装盒上的螺栓,设置于所述安装盒上的移动板,以及设置于所述移动板上的电路板;安装部件,包括设置于所述移动板上的容纳组件,设置于所述移动板上的夹紧组件,设置于所述夹紧组件上的导向组件,设置于所述导向组件上的复位组件,以及设置于所述导向组件上的阻挡组件;防松线部件,包括设置于所述夹紧组件上的推动组件,设置于所述推动组件上的滑移组件,以及设置于所述滑移组件上的限位组件。

5、作为本发明电平输入装置的安装机构的一种优选方案,其中:所述容纳组件包括设置于移动板上的限位框,设置于所述限位框上的安装口,设置于所述安装口上的l形板,设置于所述移动板上的滑块,以及设置于所述安装盒上的滑槽。

6、作为本发明电平输入装置的安装机构的一种优选方案,其中:所述夹紧组件包括设置于移动板上的空腔,设置于所述空腔上的圆盘,设置于所述圆盘上的第一扭力弹簧,设置于所述圆盘上的支撑板,设置于所述支撑板上的旋转板,以及设置于所述旋转板上的横板;其中,所述l形板与横板固定连接。

7、作为本发明电平输入装置的安装机构的一种优选方案,其中:所述导向组件包括设置于安装盒上的圆柱,设置于所述圆柱上的导向柱,设置于所述移动板上的开口,设置于所述开口上的圆环,设置于所述圆环上的第一导向槽,以及设置于所述第一导向槽上的第二导向槽。

8、作为本发明电平输入装置的安装机构的一种优选方案,其中:所述复位组件包括设置于第二导向槽上的第三导向槽,设置于所述第三导向槽上的第四导向槽,以及设置于所述安装盒上的第一弹簧。

9、作为本发明电平输入装置的安装机构的一种优选方案,其中:所述阻挡组件包括设置于第二导向槽上的支撑口,设置于所述支撑口上的转轴,设置于所述转轴上的挡板,以及设置于所述挡板上的第二扭力弹簧。

10、作为本发明电平输入装置的安装机构的一种优选方案,其中:所述推动组件包括设置于横板上的竖板,设置于所述竖板上的斜口,设置于所述斜口内的倾斜块,设置于所述倾斜块上的楔形块,以及设置于所述空腔上的止位板。

11、作为本发明电平输入装置的安装机构的一种优选方案,其中:所述滑移组件包括设置于移动板上的条形口,设置于所述条形口上的方块,设置于所述方块上的滑移板,设置于所述滑移板上的缺口,以及设置于所述滑移板上的第二弹簧。

12、作为本发明电平输入装置的安装机构的一种优选方案,其中:所述限位组件包括设置于方块上的第一半圆形板,设置于所述安装盒上的引导口,设置于所述引导口上的第二半圆形板,设置于所述第一半圆形板与第二半圆形板上的延长块,以及设置于第一半圆形板与第二半圆形板上的弧形气囊。

13、本发明还提供了一种拉高mcu电平的方法,包括,将电阻与电感串联后再与直流电源并联;让电阻一端与电源正极相连;将电感一端与电源负极相连,稳压二极管与电感并联;稳压二极管阴极与mcu的io口连接,稳压二极管阳极与电源负极连接;让电源通电,观察电压值变化;通过计算,计算电阻和电感值。

14、本发明一种电平输入装置的安装机构及拉高mcu电平的方法的有益效果:通过设置安装部件,在进行电路板的安装时,只需按压移动板即可,使得电路板的安装与拆卸都更加方便,且不会因为胶粘的问题影响二次安装,且通过设置防松部件,能够进行电路板上导向的限位,避免电路板上的导线松动,使得电路板的使用更加稳定,并且通过在电路中并联了个电路,相等于多增加的引脚,避免引脚的复用,保证电路的稳定性,从而解决了胶粘或者螺丝固定mcu电路板,均存在不足之处,以及现有的mcu引脚数目较少时,为满足特定功能,通常需要将其引脚复用做其他功能,复用增加了电路故障的问题,达到了,不复用mcu引脚,与快速安装与拆卸mcu电路板的效果。



技术特征:

1.一种电平输入装置的安装机构,其特征在于:包括,

2.如权利要求1所述的电平输入装置的安装机构,其特征在于:所述容纳组件(201)包括设置于移动板(104)上的限位框(201a),设置于所述限位框(201a)上的安装口(201b),设置于所述安装口(201b)上的l形板(201c),设置于所述移动板(104)上的滑块(201d),以及设置于所述安装盒(102)上的滑槽(201e)。

3.如权利要求2所述的电平输入装置的安装机构,其特征在于:所述夹紧组件(202)包括设置于移动板(104)上的空腔(202a),设置于所述空腔(202a)上的圆盘(202b),设置于所述圆盘(202b)上的第一扭力弹簧(202c),设置于所述圆盘(202b)上的支撑板(202d),设置于所述支撑板(202d)上的旋转板(202e),以及设置于所述旋转板(202e)上的横板(202f);

4.如权利要求1或3所述的电平输入装置的安装机构,其特征在于:所述导向组件(203)包括设置于安装盒(102)上的圆柱(203a),设置于所述圆柱(203a)上的导向柱(203b),设置于所述移动板(104)上的开口(203c),设置于所述开口(203c)上的圆环(203d),设置于所述圆环(203d)上的第一导向槽(203e),以及设置于所述第一导向槽(203e)上的第二导向槽(203f)。

5.如权利要求4所述的电平输入装置的安装机构,其特征在于:所述复位组件(204)包括设置于第二导向槽(203f)上的第三导向槽(204a),设置于所述第三导向槽(204a)上的第四导向槽(204b),以及设置于所述安装盒(102)上的第一弹簧(204c)。

6.如权利要求5所述的电平输入装置的安装机构,其特征在于:所述阻挡组件(205)包括设置于第二导向槽(203f)上的支撑口(205a),设置于所述支撑口(205a)上的转轴(205b),设置于所述转轴(205b)上的挡板(205c),以及设置于所述挡板(205c)上的第二扭力弹簧(205d)。

7.如权利要求3所述的电平输入装置的安装机构,其特征在于:所述推动组件(301)包括设置于横板(202f)上的竖板(301a),设置于所述竖板(301a)上的斜口(301b),设置于所述斜口(301b)内的倾斜块(301c),设置于所述倾斜块(301c)上的楔形块(301d),以及设置于所述空腔(202a)上的止位板(301e)。

8.如权利要求1或7所述的电平输入装置的安装机构,其特征在于:所述滑移组件(302)包括设置于移动板(104)上的条形口(302a),设置于所述条形口(302a)上的方块(302b),设置于所述方块(302b)上的滑移板(302c),设置于所述滑移板(302c)上的缺口(302d),以及设置于所述滑移板(302c)上的第二弹簧(302e)。

9.如权利要求8所述的电平输入装置的安装机构,其特征在于:所述限位组件(303)包括设置于方块(302b)上的第一半圆形板(303a),设置于所述安装盒(102)上的引导口(303b),设置于所述引导口(303b)上的第二半圆形板(303c),设置于所述第一半圆形板(303a)与第二半圆形板(303c)上的延长块(303d),以及设置于第一半圆形板(303a)与第二半圆形板(303c)上的弧形气囊(303e)。

10.一种拉高mcu电平的方法,其特征在于:包括,


技术总结
本发明涉及MCU技术领域,特别是一种电平输入装置的安装机构及拉高MCU电平的方法,其包括,支撑部件,包括端子盒,设置于所述端子盒上的安装盒,设置于所述安装盒上的螺栓,设置于所述安装盒上的移动板,以及设置于所述移动板上的电路板;安装部件,包括设置于所述移动板上的容纳组件,设置于所述移动板上的夹紧组件,设置于所述夹紧组件上的导向组件,设置于所述导向组件上的复位组件,以及设置于所述导向组件上的阻挡组件;防松线部件,包括设置于所述夹紧组件上的推动组件,设置于所述推动组件上的滑移组件,以及设置于所述滑移组件上的限位组件,其能够避免MCU引脚的复用,且能够进行MCU电路板的快速安装与拆卸。

技术研发人员:陈哲之,方兴波,韩国苍,刘瑞平,黄怡
受保护的技术使用者:三峡金沙江云川水电开发有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/1/16
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