本发明的实施方式涉及基板处理装置、基板处理方法和半导体装置的制造方法。
背景技术:
1、在半导体装置的制造方法中,例如有时在竖式炉之类的反应管内沿上下方向排列地收纳多个基板,进行预定层的形成处理等。为了提高半导体装置的生产率,希望增加反应管内能够收纳的基板数。
2、现有技术文献
3、专利文献1:日本特开2010-153467号公报
4、专利文献2:日本特开2014-067798号公报
5、专利文献3:日本特开2011-204945号公报
技术实现思路
1、一实施方式的目的在于提供一种能够增加反应管内可收纳的基板数的基板处理装置、基板处理方法和半导体装置的制造方法。
2、实施方式的基板处理装置具备舟皿、反应管以及第1臂和第2臂,所述舟皿能够将从收纳容器取出的多个基板排列保持在与所述多个基板的面交叉的第1方向上,所述反应管收纳所述舟皿,并能够处理所述多个基板,所述第1臂和所述第2臂用于搬运所述多个基板,所述第1臂将1个基板在与所述第1方向交叉的第2方向的两端部保持,并能够在所述收纳容器与所述第2臂之间搬运所述1个基板,所述第2臂具有能够在与所述第1方向和第2方向交叉的第3方向上支持2个基板的第1保持部,并能够在所述第1臂与所述舟皿之间搬运所述2个基板。
1.一种基板处理装置,具备舟皿、反应管以及第1臂和第2臂,
2.根据权利要求1所述的基板处理装置,
3.根据权利要求1所述的基板处理装置,
4.根据权利要求3所述的基板处理装置,
5.一种基板处理方法,
6.一种半导体装置的制造方法,