电子基板和电子设备的制作方法

本技术涉及一种电子基板和电子设备，尤其涉及一种电子基板和电子设备，其中规定的电子芯片安装在基板上方，并且基板和电子芯片之间的空间填充有底层填料(液体可固化树脂)，使得基板和电子芯片之间的电极受到密封和保护。

背景技术：

1、传统上，存在这样的技术，其中规定的电子芯片被放置在构成电子设备的基板上方，并且基板和电子芯片之间的空间填充有底层填料，使得基板和电子芯片之间的电极受到密封和保护。

2、此外，已经提出了一种用于在基板上形成槽作为防止填充的底层填料不必要地扩散的结构的技术(例如，参见专利文献1)。

3、引文目录

4、专利文件

5、专利文献1：日本专利申请公开号2010-87239

技术实现思路

1、本发明要解决的问题

2、同时，在专利文献1中提出的技术中，采用这样一种构造，其中防止底层填料不必要地扩散的槽形成为包围芯片的框架形状，并且确保芯片的面积被增加槽的面积。

3、鉴于上述情况做出了本技术，并且本技术实现了基板尺寸的减小，并且还能够降低底层填料中的空隙风险。

4、问题的解决方案

5、本技术的第一方面中的电子基板包括：电子芯片，其放置在基板上方；电极，其存在于基板和电子芯片之间，并且电连接基板和电子芯片；底层填料，用其填充基板和电子芯片之间的空间，使得电极受到密封和保护；保护目标，其需要受到保护以防止底层填料流入，保护目标形成在基板上；以及底层填料流入防止单元，其形成在基板中以包围保护目标的整体或一部分。

6、底层填料流入防止单元可以具有多重结构。

7、底层填料流入防止单元可以是凹状槽。

8、凹状槽可以相对于基板表面具有60°至90°的倾斜角。

9、凹状槽的深度/宽度可以在0.5至16000的范围内。

10、底层填料流入防止单元可以是凸状壁。

11、保护目标可以是连接到外部设备的连接焊盘。

12、保护目标可以是光接收层，电子芯片可以是包括功能电路的半导体芯片，并且电子基板可以是固态图像传感器的部件。

13、底层填料流入防止单元可以形成在基板中，以便包围一个或多个保护目标中的全部或一些。

14、本技术的第二方面中的电子设备是采用电子基板的电子设备。该电子基板包括：电子芯片，其放置在基板上方；电极，其存在于基板和电子芯片之间，并且电连接基板和电子芯片；底层填料，用其填充基板和电子芯片之间的空间，使得电极受到密封和保护；保护目标，其需要受到保护以防止底层填料流入，保护目标形成在基板上；以及底层填料流入防止单元，其形成在基板中以包围保护目标的整体或一部分。

15、在本技术的第一和第二方面中，底层填料流入防止单元抑制底层填料流入保护目标。

16、本发明的效果

17、在本技术的第一和第二方面，可以实现基板尺寸的减小，并且可以降低底层填料中的空隙风险。

技术特征：

1.一种电子基板，其包括：

2.根据权利要求1所述的电子基板，

3.根据权利要求1所述的电子基板，

4.根据权利要求3所述的电子基板，

5.根据权利要求3所述的电子基板，

6.根据权利要求1所述的电子基板，

7.根据权利要求1所述的电子基板，

8.根据权利要求1所述的电子基板，

9.根据权利要求1所述的电子基板，

10.根据权利要求8所述的电子基板，

11.根据权利要求10所述的电子基板，

12.根据权利要求11所述的电子基板，

13.根据权利要求11所述的电子基板，

14.根据权利要求11所述的电子基板，

15.一种电子设备，其中，所述电子设备采用如权利要求1至14中任一项所述的电子基板。

技术总结
本发明涉及电子基板和电子设备。电子基板包括：电子芯片，所述电子芯片位于基板上方；电极，所述电极位于所述基板与所述电子芯片之间，并且电连接所述基板和所述电子芯片；底层填料，所述底层填料填充在所述基板与所述电子芯片之间的空间中，以密封所述电极；多个保护目标，所述多个保护目标形成在所述基板上，并且包括第一保护目标和第二保护目标；以及多个流入防止单元，所述多个流入防止单元包括第一流入防止单元和第二流入防止单元，其中，所述第一流入防止单元位于所述电子芯片与所述第一保护目标之间，以防止所述底层填料流入所述第一保护目标，并且所述第二流入防止单元包围所述第二保护目标，以防止所述底层填料流入所述第二保护目标。

技术研发人员：前原正孝
受保护的技术使用者：索尼半导体解决方案公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15