一种芯片封装装置及封装方法与流程

本发明涉及芯片封装，具体而言，是一种芯片封装装置及封装方法。

背景技术：

1、芯片封装的方式包括：球形触点陈列封装、板上芯片封装、双列直插式封装和表面贴装型封装等；

2、其中，双列直插式封装适用于部分电子元器件尺寸较大的情形，通过塑料材料将电子元器件包裹形成封装体，并使电子元器件上的芯片引脚在封装体外侧露出，通过波峰焊的方式将封装体连接在电路板上进行使用。

3、对于芯片的引脚的定位和连接，通常采用小型工业机械臂来进行自动化定位焊接，这需要较高的生产成本，不利于小批量的双列直插式封装生产。

技术实现思路

1、为了实现降低芯片小批量双列直插式封装加工的成本的目的，本发明采用以下技术方案：

2、本发明的目的在于提供一种能够对指定长度的铜片进行折弯定位和剪切切断的方式，使得铜片能够自动搭至在芯片插座处，在保持引脚和芯片的按压状态下，进行后续的封装，从而在尺寸较大的芯片与其引脚的对接效率得到保证的基础上，能够降低加工成本。

3、为了实现上述目的，本发明提供了一种芯片封装装置，包括一对能够彼此密封扣合的封装模具；

4、其中，封装模具包括下模具和能够相对下模具移动的上模具；

5、下模具的底部设置有供铜片穿过的孔，封装模具上滑动安装有成型驱动臂，铜片经成型驱动臂的周期性折弯按压，搭在芯片插座上，形成芯片的引脚。

6、使用上述装置进行芯片封装的方法，包括以下步骤：

7、步骤一：将芯片置入到下模具内；

8、步骤二：控制铜片从下模具下侧向上穿出指定长度，并搭在芯片插座上，形成芯片的引脚；

9、步骤三：向上模具与下模具内灌入封装液，冷却至封装液成型，完成芯片的封装操作。

10、本申请的封装液可选用市面上能够采购得到的柔性封装基板材料。

技术特征：

1.一种芯片封装装置，包括一对能够彼此密封扣合的封装模具，其特征在于：所述封装模具包括下模具（12）和能够相对下模具（12）移动的上模具（31），下模具（12）的底部设置有供铜片（1.2）穿过的孔，封装模具上滑动安装有成型驱动臂（22），铜片（1.2）经成型驱动臂（22）的周期性折弯按压，搭在芯片（1）插座上，形成芯片（1）的引脚（1.1）。

2.根据权利要求1所述的芯片封装装置，其特征在于：所述封装模具上安装有用于对铜片（1.2）进行切断的刀具组件。

3.根据权利要求1所述的芯片封装装置，其特征在于：所述下模具（12）上设置有定位凸起，芯片（1）上设置有能够与定位凸起嵌合连接的凹槽。

4.根据权利要求1所述的芯片封装装置，其特征在于：所述下模具（12）可拆卸安装在封装基台（11）上，封装基台（11）上还设置有用于对下模具（12）进行限位的安置臂（13）。

5.根据权利要求4所述的芯片封装装置，其特征在于：所述上模具（31）可拆卸固定连接在开合架（3）上，开合架（3）竖向滑动安装在封装基台（11）上，上模具（31）顶部设置有多个灌液管。

6.根据权利要求4所述的芯片封装装置，其特征在于：所述下模具（12）和上模具（31）上分别设置有用于容纳折弯变形后的铜片（1.2）的凹槽。

7.根据权利要求1所述的芯片封装装置，其特征在于：所述成型驱动臂（22）通过延伸座（21）安装在封装基台（11）上，成型驱动臂（22）水平滑动安装在延伸座（21）上，并通过驱动组件进行控制其往复转动。

8.根据权利要求7所述的芯片封装装置，其特征在于：所述成型驱动臂（22）上固定安装有推压条（221），推压条（221）上设置有多个引脚成型槽（222），引脚成型槽（222）内置斜坡，该斜坡能够在根据延伸座（21）相对成型驱动臂（22）的滑出距离，改变铜片（1.2）的被折弯角度。

9.根据权利要求8所述的芯片封装装置，其特征在于：所述驱动组件包括固定安装在封装基台（11）上的转动驱动器（25），转动驱动器（25）的输出轴上固定连接有偏心摇臂（24），偏心摇臂（24）端部的t型柱滑动在成型驱动臂（22）上的滑槽（23）内。

10.利用权利要求7所述的芯片封装装置进行芯片封装的方法，其特征在于，包括以下步骤：

技术总结
本发明涉及芯片封装技术领域，具体而言，是一种芯片封装装置及封装方法；该装置包括一对能够彼此密封扣合的封装模具；封装模具中的下模具的底部设置有供铜片穿过的孔，铜片经按压后，搭在芯片插座上，形成芯片的引脚；使用上述装置进行芯片封装的方法，包括以下步骤：步骤一：安置芯片；步骤二：控制铜片从下模具下侧向上穿出指定长度，并搭在芯片插座上，形成芯片的引脚；步骤三：灌入封装液；本申请利用对指定长度的铜片进行折弯定位和剪切切断的方式，使得铜片能够自动搭至在芯片插座处，在保持引脚和芯片的按压状态下，进行后续的封装，从而在尺寸较大的芯片与其引脚的对接效率得到保证的基础上，能够降低加工成本。

技术研发人员：刘苏洋,罗德斌
受保护的技术使用者：刘苏洋
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15