半导体机台组的投片量控制方法和装置与流程

本申请涉及半导体，具体涉及一种半导体机台组的投片量控制方法和装置。

背景技术：

1、在半导体器件生产的过程中，目前工厂的投片计划是依据计划部门公布的工厂全年主生产计划，按照不同的生产周期计算出每个月需要投片的数量，参考每月需要投片的数量平均分配至每一天。根据销售提供的订单先后顺序及客户需求进行投片。主生产计划是依据销售提供的预测，计划部门复核工厂机台的静态产能是否满足。

2、现有技术中，目前主要通过人工线性投片，而由于生产周期在半导体或是任何制造业都是非常关键的竞争力指标，因此通过人为预测及线上生产的晶圆堆积在瓶颈机台反馈至计划端调整投片，这样的反馈存在滞后性，将会导致部分机台产能的浪费和超载，进一步影响产品的生产周期。

技术实现思路

1、本申请实施例提供一种半导体机台组的投片量控制方法和装置，可以根据未来的产能计划自动计算半导体机台组的平均每日过片量，从而对现有每一条工艺路线中的机台组的过片量进行调整，可以实现降低生产周期的目的。

2、本申请实施例提供一种半导体机台组的投片量控制方法，包括：

3、根据历史生产信息计算机台组的历史每日过片量；

4、获取生产计划信息中的计划时间段、晶圆数量以及晶圆经过所述机台组的次数；

5、根据所述计划时间段、晶圆数量以及晶圆经过所述机台组的次数计算所述机台组的平均每日过片量；

6、将所述历史每日过片量与所述平均每日过片量进行对比，以根据所述对比结果调整所述生产计划信息中机台组的工艺路线。

7、在一实施例中，根据所述计划时间段、晶圆数量以及晶圆经过所述机台组的次数计算所述机台组的平均每日过片量，包括：

8、根据所述计划时间段和晶圆数量计算所述晶圆的平均每日投片量；

9、根据所述平均每日投片量和晶圆经过所述机台组的次数计算所述机台组的平均每日过片量。

10、在一实施例中，根据所述平均每日投片量和晶圆经过所述机台组的次数计算所述机台组的平均每日过片量，包括：

11、获取所述晶圆经过所述机台组所需消耗的时长；

12、根据所述消耗的时长、所述平均每日投片量和晶圆经过所述机台组的次数计算所述机台组的平均每日过片量。

13、在一实施例中，所述方法还包括：

14、根据所述晶圆经过所述机台组所需消耗的时长计算所述机台组的最大每日过片量。

15、在一实施例中，根据所述对比结果调整所述生产计划信息中机台组的工艺路线，包括：

16、当所述历史每日过片量大于所述平均每日过片量时，则将当前机台组的超额过片量划分至所述生产计划信息中其他工艺路线中的机台组当中；

17、当所述历史每日过片量不大于所述平均每日过片量时，则从所述生产计划信息中其他工艺路线中的机台组当中划分差额过片量至当前机台组，且划分后的当前机台组的过片量不超过所述最大每日过片量。

18、在一实施例中，所述生产计划信息中的晶圆数量的获取方式包括：

19、获取所述生产计划信息中的晶圆批次数量以及每批次中的晶圆片数；

20、根据所述晶圆批次数量以及每批次中的晶圆片数计算所述生产计划信息中的晶圆数量。

21、在一实施例中，所述方法还包括：

22、当检测到机台组当中存在故障时，计算存在故障机台组的剩余过片量；

23、根据所述剩余过片量调整所述生产计划信息中机台组的工艺路线。

24、本申请实施例还提供一种半导体机台组的投片量控制装置，包括：

25、第一计算模块，用于根据历史生产信息计算机台组的历史每日过片量；

26、获取模块，用于获取生产计划信息中的计划时间段、晶圆数量以及晶圆经过所述机台组的次数；

27、第二计算模块，用于根据所述计划时间段、晶圆数量以及晶圆经过所述机台组的次数计算所述机台组的平均每日过片量；

28、调整模块，用于将所述历史每日过片量与所述平均每日过片量进行对比，以根据所述对比结果调整所述生产计划信息中机台组的工艺路线。

29、本申请实施例还提供一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括存储器和处理器，所述存储器中存储有计算机程序，所述处理器通过调用所述存储器中存储的所述计算机程序，执行本申请实施例提供的任一项所述半导体机台组的投片量控制方法中的步骤。

30、本申请实施例还提供一种存储介质，其特征在于，所述存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序适于处理器进行加载，以执行本申请实施例提供的任一项所述半导体机台组的投片量控制方法中的步骤。

31、本申请实施例提供的半导体机台组的投片量控制方法，可以根据历史生产信息计算机台组的历史每日过片量，获取生产计划信息中的计划时间段、晶圆数量以及晶圆经过机台组的次数，根据计划时间段、晶圆数量以及晶圆经过机台组的次数计算机台组的平均每日过片量，将历史每日过片量与平均每日过片量进行对比，以根据对比结果调整生产计划信息中机台组的工艺路线。本申请通过未来的产能计划自动计算半导体机台组的平均每日过片量，从而对现有每一条工艺路线中的机台组的过片量进行调整，可以实现降低生产周期的目的。

技术特征：

1.一种半导体机台组的投片量控制方法，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的半导体机台组的投片量控制方法，其特征在于，根据所述计划时间段、晶圆数量以及晶圆经过所述机台组的次数计算所述机台组的平均每日过片量，包括：

3.如权利要求2所述的半导体机台组的投片量控制方法，其特征在于，根据所述平均每日投片量和晶圆经过所述机台组的次数计算所述机台组的平均每日过片量，包括：

4.如权利要求3所述的半导体机台组的投片量控制方法，其特征在于，所述方法还包括：

5.如权利要求4所述的半导体机台组的投片量控制方法，其特征在于，根据所述对比结果调整所述生产计划信息中机台组的工艺路线，包括：

6.如权利要求1所述的半导体机台组的投片量控制方法，其特征在于，所述生产计划信息中的晶圆数量的获取方式包括：

7.如权利要求1所述的半导体机台组的投片量控制方法，其特征在于，所述方法还包括：

8.一种半导体机台组的投片量控制装置，其特征在于，包括：

9.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括存储器和处理器，所述存储器中存储有计算机程序，所述处理器通过调用所述存储器中存储的所述计算机程序，执行如权利要求1-7任一项所述的半导体机台组的投片量控制方法中的步骤。

10.一种存储介质，其特征在于，所述存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序适于处理器进行加载，以执行如权利要求1-7任一项所述的半导体机台组的投片量控制方法中的步骤。

技术总结
本申请实施例公开了一种半导体机台组的投片量控制方法和装置。该方案可以根据历史生产信息计算机台组的历史每日过片量，获取生产计划信息中的计划时间段、晶圆数量以及晶圆经过机台组的次数，根据计划时间段、晶圆数量以及晶圆经过机台组的次数计算机台组的平均每日过片量，将历史每日过片量与平均每日过片量进行对比，以根据对比结果调整生产计划信息中机台组的工艺路线。本申请通过未来的产能计划自动计算半导体机台组的平均每日过片量，从而对现有每一条工艺路线中的机台组的过片量进行调整，可以实现降低生产周期的目的。

技术研发人员：翁庆忠,郑文杰,吴天生
受保护的技术使用者：粤芯半导体技术股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/14