本发明涉及安装基板、消隐孔径阵列芯片、消隐孔径阵列系统及多带电粒子射束照射装置。
背景技术:
1、随着lsi的高集成化,半导体器件的电路线宽进一步微细化。作为形成用于在这些半导体器件上形成电路图案的曝光用掩模(在步进曝光装置、扫描仪中使用的掩模也称为中间掩模)的方法,使用具有优异的分辨率的电子射束描绘技术。
2、作为电子射束描绘装置,正在推进使用多射束的描绘装置的开发。通过使用多射束,与利用1束电子射束进行描绘的情况相比,能够照射更多的射束,因此能够大幅提高吞吐量。在多射束方式的描绘装置中,例如,使从电子枪放出的电子射束通过具有多个开口的孔径部件而形成多射束,利用消隐孔径阵列芯片进行各射束的消隐控制,未被遮蔽的射束被光学系统缩小,向载置于可移动的载台上的基板照射。
3、消隐孔径阵列芯片具有多个开口。在各开口设置有进行各射束的消隐控制的消隐器(电极对),对各消隐器提供切换射束的通断的控制信号。因此,在搭载消隐孔径阵列芯片的安装基板上组装有电流路径被复杂地配置而成的控制电路。
4、以往,由于流过控制电路的电流产生的磁场的影响,存在电子射束的位置变动的问题。
技术实现思路
1、本发明提供能够抑制由在控制电路中流动的电流引起的磁场对射束产生的影响的安装基板、消隐孔径阵列芯片、消隐孔径阵列系统及多带电粒子射束照射装置。
2、本发明的一个方式的安装基板是安装有消隐孔径阵列芯片的安装基板,该消隐孔径阵列芯片搭载于多带电粒子射束照射装置,且设置有进行多带电粒子射束的各射束的消隐偏转的消隐电极,该安装基板具备:开口,供所述多带电粒子射束通过;多个控制电路,将所述消隐孔径阵列芯片分割为多个区域,按分割后的每个区域向所述消隐电极供给控制信号;以及接地,按所述多个控制电路的每一个而设置,向对应的控制电路供给接地电位,与各控制电路对应的接地相互电分离。
1.一种安装基板,被搭载于多带电粒子射束照射装置,安装有消隐孔径阵列芯片,所述消隐孔径阵列芯片设置有进行多带电粒子射束的各射束的消隐偏转的消隐电极,
2.根据权利要求1所述的安装基板,其中,
3.根据权利要求2所述的安装基板,其中,
4.根据权利要求2所述的安装基板,其中,
5.根据权利要求2所述的安装基板,其中,
6.根据权利要求1所述的安装基板,其中,
7.根据权利要求1所述的安装基板,其中,
8.根据权利要求1所述的安装基板,其中,
9.根据权利要求8所述的安装基板,其中,
10.根据权利要求9所述的安装基板,其中,
11.根据权利要求8所述的安装基板,其中,
12.根据权利要求11所述的安装基板,其中,
13.根据权利要求12所述的安装基板,其中,
14.根据权利要求8所述的安装基板,其中,
15.一种消隐孔径阵列芯片,被搭载于多带电粒子射束照射装置,
16.一种消隐孔径阵列系统,搭载于多带电粒子射束照射装置,
17.根据权利要求16所述的消隐孔径阵列系统,其中,
18.一种多带电粒子射束照射装置,具备:
19.根据权利要求18所述的多带电粒子射束照射装置,其中,