一种芯片检测分选设备的制作方法

本发明涉及芯片检测分选设备的,特别涉及一种芯片检测分选设备。

背景技术：

1、随着现代技术飞速发展，半导体行业开始不断取得重大技术突破，越来越多的半导体芯片进入了标准化、自动化、智能化的生产时代，越来越多的自动化设备代替了原有的生产模式。而其中，微小型尺寸1mm以下芯片的外形尺寸、外观检测是整个芯片生产流程中重要的一环。如今市场对半导体芯片的需求量越来越大，现有的外观检测设备一般为单工位，上料和检测不能同时进行，需要在先产品完成检测后，移料机械手将产品移出才能进行下一个产品放入检测，该方法效率较低，难以应对大批量的产品检测。

2、公开号为cn114813762a的中国专利，芯片外观检测装置及方法包括机架；第一检测模组，设于所述机架上，所述第一检测模组包括第一视觉模块，所述第一视觉模块用于对承载于所述载台机构上的蓝膜载盘上的待测芯片进行外观检测；顶升模组，设于所述机架上并位于所述第一视觉模块的下方，所述顶升模组用于将承载于所述载台机构上的蓝膜载盘上的待测芯片，顶升至预定的检测高度，该方案使用载板上料，芯片上料后通过顶升模组将产品顶起至检测工位，由第一视觉模组对芯片外观进行检测，对于微小型尺寸1mm以下芯片外形过小，使用顶升模组顶起芯片，用于检测的第一视觉模组不能对芯片的外形拍照定位，进而影响检测效果。因此，针对上述问题，需要一种能解决微小型尺寸芯片检测的分选设备。

技术实现思路

1、本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种吸料精准、自动化程度高、同时具备检测和筛选效果的芯片检测分选设备。

2、本发明所采用的技术方案是：本发明包括底座、固定架、芯片上料模组、端面检测模组、转台、芯片下料模组、预对位相机模组以及芯片搬运模组，所述固定架设于所述底座的后段，所述转台设于所述底座的中部，所述转台上设有若干组吸附工位，若干所述吸附工位对应设有一组可调整角度的吸附台，若干所述吸附台均与产品吸附配合，所述端面检测模组设置于所述转台的周边并与一组所述吸附工位检测配合，所述预对位相机模组与所述固定架相连接并设于所述吸附工位的上方，所述芯片上料模组和所述芯片下料模组分别设于所述转台的两侧，所述芯片搬运模组设置在所述固定架上，所述芯片上料模组与外部机械手配合上料并带动产品至所述芯片搬运模组的下方，所述芯片搬运模组吸取芯片并将芯片放置到所述吸附台，所述预对位相机模组对芯片拍照定位，所述吸附台根据拍照结果调整芯片角度，所述转台将所述吸附台转至所述端面检测模组对芯片端面拍照检测，所述芯片搬运模组重新吸附产品并将其移动至所述芯片下料模组中。

3、进一步，所述芯片上料模组包括第一x轴装置、第一y轴装置、连接板、第一转盘以及旋转驱动装置，所述第一x轴装置与所述底座固定连接，所述第一y轴装置与所述第一x轴装置的活动端相连接，所述连接板与所述第一y轴装置的输出端相连接，所述第一转盘转动连接于所述连接板中，所述旋转驱动装置的固定端与所述连接板相连接，所述旋转驱动装置的活动端与所述第一转盘相连接，所述第一转盘和所述连接板的下端设有开孔，所述开孔与所述顶针模组相配合。

4、进一步，所述顶针模组包括顶针移载装置、顶针调节座、顶针定位座、顶针驱动装置以及顶针组，所述顶针移载装置的固定端与所述底座固定连接，所述顶针调节座与所述顶针移载装置的活动端相连接，所述顶针定位座设置于所述顶针调节座的活动端，所述顶针驱动装置与所述顶针定位座的一侧相连接，所述顶针组设置于所述顶针定位座的上部，所述顶针驱动装置的输出端与所述顶针组顶推配合，所述顶针组与产品顶推配合。

5、进一步，所述端面检测模组包括上料检测组件、下料检测组件以及端面检测组件，所述上料检测组件和所述下料检测组件均与所述固定架相连接，所述上料检测组件设于所述上料模组的上方，所述下料检测组件设置于所述芯片下料模组的上方，所述端面检测组件设置于所述底座的中部并对产品外表面拍照检测。

6、进一步，所述上料检测组件包括上料调节座、上料连接块、第一检测相机以及预扫相机，所述上料调节座与所述固定架相连接，所述上料连接块与所述上料调节座的活动端相连接，所述第一检测相机和所述预扫相机均连接在所述上料连接块上，所述第一检测相机对产品正面检测，所述预扫相机检测产品位置。

7、进一步，所述下料检测组件包括下料调节装置、第二检测相机以及补光灯，所述下料调节装置与所述固定架相连接，所述第二检测相机通过连接件与所述下料调节装置的活动端相连接，所述补光灯设置于所述第二检测相机的下端。

8、进一步，所述端面检测组件包括俯拍相机组、两组仰拍相机组、废料吸附组以及若干组端面检测相机组，所述俯拍相机组与所述固定架相连接并设于所述转台的上方，两组所述仰拍相机组、所述废料吸附组以及若干组所述端面检测相机组对应设于所述转台的周边并与所述底座固定连接，两组所述仰拍相机组分别设于所述转台的两侧并与所述芯片搬运模组配合检测，所述废料吸附组设于两组所述仰拍相机组之间并与产品吸附配合，若干组所述端面检测相机组检测产品外观。

9、进一步，所述芯片下料模组包括固定座、下料y轴移载装置、放置盒以及两组转盘组，所述固定座设置在所述底座上，所述下料y轴移载装置与所述固定座相连接，所述放置盒与所述下料y轴移载装置相连接，两组所述转盘组转动连接于所述放置盒中，所述放置盒内设有旋转移载装置，所述旋转移载装置带动两组所述转盘组旋转，所述转盘组与所述芯片搬运模组配合放置产品。

10、进一步，所述芯片搬运模组包括移料驱动装置、若干吸嘴调节座、上料吸嘴组以及下料吸嘴组，所述移料驱动装置与所述固定架相连接，若干所述吸嘴调节座均与所述移料驱动装置的活动端相连接，所述上料吸嘴组和所述下料吸嘴组对应与若干所述吸嘴调节座相连接，所述上料吸嘴组和所述下料吸嘴组均与外部负压发生装置相连接对产品做吸附操作。

11、进一步，所述底座上还设有至少两组离子风机、若干缓冲垫组以及两组动作检测相机，两组所述离子风机对称设置在所述底座的两端，若干所述缓冲垫组设于所述底座的下方，两组所述动作检测相机分别设于所述芯片上料模组和所述端面检测模组的后方。

12、本发明的有益效果是：本发明通过设置多组视觉反馈相机，实现物料引导定位、精准取放、芯片位置角度纠偏、高精度尺寸检测在内的多道工艺流程，转台上的上、下料位与测试位同时运作，极大的提升设备效率，节省设备和人力成本，使设备运行精准度更高，端面检测模组中的端面检测组件设有多个吸附台对产品吸附检测，转台采用多工位作业芯片取放和端面检测能同时进行，极大缩短一批量产品的检测周期，提高生产效率；端面检测模组高精度检测同时设有废料吸附组对质量残缺的产品吸走至废料区域，提供有效的产品生产质量反馈，有助于企业改进工艺，提升生产质量。

技术特征：

1.一种芯片检测分选设备，它包括底座（1）和固定架（2），所述固定架（2）设于所述底座（1）的后段，其特征在于：所述芯片检测分选设备还包括芯片上料模组（3）、端面检测模组（4）、转台（8）、芯片下料模组（6）、预对位相机模组（9）以及芯片搬运模组（7），所述转台（8）设于所述底座（1）的中部，所述转台（8）设有若干组吸附工位，若干所述吸附工位对应设有一组可调整角度的吸附台（81），若干所述吸附台（81）均与产品吸附配合，所述端面检测模组（4）设置于所述转台（8）的周边并与一组所述吸附工位检测配合，所述预对位相机模组（9）与所述固定架（2）相连接并设于所述吸附工位的上方，所述芯片上料模组（3）和所述芯片下料模组（6）分别设于所述转台（8）的两侧，所述芯片搬运模组（7）设置在所述固定架（2）上，所述芯片上料模组（3）与外部机械手配合上料并带动产品至所述芯片搬运模组（7）的下方，所述芯片搬运模组（7）吸取芯片并将芯片放置到所述吸附台（81），所述预对位相机模组（9）对芯片拍照定位，所述吸附台（81）根据拍照结果调整芯片角度，所述转台（8）将所述吸附台（81）转至所述端面检测模组（4）对芯片端面拍照检测，所述芯片搬运模组（7）重新吸附产品并将其移动至所述芯片下料模组（6）中。

2.根据权利要求1所述的一种芯片检测分选设备，其特征在于：所述芯片上料模组（3）包括第一x轴装置（31）、第一y轴装置（32）、连接板（33）、第一转盘（34）、旋转驱动装置以及顶针模组（5），所述第一x轴装置（31）与所述底座（1）固定连接，所述第一y轴装置（32）与所述第一x轴装置（31）的活动端相连接，所述连接板（33）与所述第一y轴装置（32）的输出端相连接，所述第一转盘（34）转动连接于所述连接板（33）中，所述旋转驱动装置的固定端与所述连接板（33）相连接，所述旋转驱动装置的活动端与所述第一转盘（34）相连接，所述第一转盘（34）和所述连接板（33）的下端设有开孔，所述开孔与所述顶针模组（5）相配合，所述顶针模组（5）设于所述第一y轴装置（32）的后端并将产品顶出便于所述芯片搬运模组（7）吸附产品。

3.根据权利要求2所述的一种芯片检测分选设备，其特征在于：所述顶针模组（5）包括顶针移载装置（51）、顶针调节座（52）、顶针定位座（53）、顶针驱动装置（54）以及顶针组（55），所述顶针移载装置（51）的固定端与所述底座（1）固定连接，所述顶针调节座（52）与所述顶针移载装置（51）的活动端相连接，所述顶针定位座（53）设置于所述顶针调节座（52）的活动端，所述顶针驱动装置（54）与所述顶针定位座（53）的一侧相连接，所述顶针组（55）设置于所述顶针定位座（53）的上部，所述顶针驱动装置（54）的输出端与所述顶针组（55）顶推配合，所述顶针组（55）与产品顶推配合。

4.根据权利要求1所述的一种芯片检测分选设备，其特征在于：所述端面检测模组（4）包括上料检测组件（41）、下料检测组件（42）以及端面检测组件（43），所述上料检测组件（41）和所述下料检测组件（42）均与所述固定架（2）相连接，所述上料检测组件（41）设于所述上料模组的上方，所述下料检测组件（42）设置于所述芯片下料模组（6）的上方，所述端面检测组件（43）设置于所述底座（1）的中部并对产品外表面拍照检测。

5.根据权利要求4所述的一种芯片检测分选设备，其特征在于：所述上料检测组件（41）包括上料调节座（411）、上料连接块（412）、第一检测相机（413）以及预扫相机（414），所述上料调节座（411）与所述固定架（2）相连接，所述上料连接块（412）与所述上料调节座（411）的活动端相连接，所述第一检测相机（413）和所述预扫相机（414）均连接在所述上料连接块（412）上，所述第一检测相机（413）对产品正面检测，所述预扫相机（414）检测产品位置。

6.根据权利要求4所述的一种芯片检测分选设备，其特征在于：所述下料检测组件（42）包括下料调节装置（421）、第二检测相机（422）以及补光灯（423），所述下料调节装置（421）与所述固定架（2）相连接，所述第二检测相机（422）通过连接件与所述下料调节装置（421）的活动端相连接，所述补光灯（423）设置于所述第二检测相机（422）的下端。

7.根据权利要求4所述的一种芯片检测分选设备，其特征在于：所述端面检测组件（43）包括两组仰拍相机组（431）、废料吸附组（432）以及若干组端面检测相机组（433），两组所述仰拍相机组（431）、所述废料吸附组（432）以及若干组所述端面检测相机组（433）对应设于所述转台（8）的周边并与所述底座（1）固定连接，两组所述仰拍相机组（431）分别设于所述转台（8）的两侧并与所述芯片搬运模组（7）配合检测，所述废料吸附组（432）设于两组所述仰拍相机组（431）之间并与产品吸附配合，若干组所述端面检测相机组（433）检测产品外观。

8.根据权利要求1所述的一种芯片检测分选设备，其特征在于：所述芯片下料模组（6）包括固定座（61）、下料y轴移载装置（62）、放置盒（63）以及两组转盘组（64），所述固定座（61）设置在所述底座（1）上，所述下料y轴移载装置（62）与所述固定座（61）相连接，所述放置盒（63）与所述下料y轴移载装置（62）相连接，两组所述转盘组（64）转动连接于所述放置盒（63）中，所述放置盒（63）内设有旋转移载装置，所述旋转移载装置带动两组所述转盘组（64）旋转，所述转盘组（64）与所述芯片搬运模组（7）配合放置产品。

9.根据权利要求1所述的一种芯片检测分选设备，其特征在于：所述芯片搬运模组（7）包括移料驱动装置（71）、若干吸嘴调节座（72）、上料吸嘴组（73）以及下料吸嘴组（74），所述移料驱动装置（71）与所述固定架（2）相连接，若干所述吸嘴调节座（72）均与所述移料驱动装置（71）的活动端相连接，所述上料吸嘴组（73）和所述下料吸嘴组（74）对应与若干所述吸嘴调节座（72）相连接，所述上料吸嘴组（73）和所述下料吸嘴组（74）均与外部负压发生装置相连接对产品做吸附操作。

10.根据权利要求1所述的一种芯片检测分选设备，其特征在于：所述底座（1）上还设有至少两组离子风机（11）、若干缓冲垫组（12）以及两组动作检测相机（13），两组所述离子风机（11）对称设置在所述底座（1）的两端，若干所述缓冲垫组（12）设于所述底座（1）的下方，两组所述动作检测相机（13）分别设于所述芯片上料模组（3）和所述端面检测模组（4）的后方。

技术总结
本发明旨在提供一种吸料精准、自动化程度高、同时具备检测和筛选效果的芯片检测分选设备。本发明包括底座、固定架、芯片上料模组、端面检测模组、转台、芯片下料模组、预对位相机模组以及芯片搬运模组，固定架设于底座的后段，转台设于底座的中部，转台上至少设有两组吸附工位，若干吸附工位对应设有一组可调整角度的吸附台，若干吸附台均与产品吸附配合，端面检测模组设置于转台的周边并与一组吸附工位检测配合，预对位相机模组与固定架相连接并设于吸附工位的上方，芯片上料模组和芯片下料模组分别设于转台的两侧，芯片搬运模组设置在固定架上。本发明应用于芯片检测分选设备的技术领域。

技术研发人员：李峰,宋斌杰,粟勇,杨俊辉,陈飞,陈云,钟函君
受保护的技术使用者：珠海市申科谱工业科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/14