软性排线的制作方法

文档序号:40629482发布日期:2025-01-10 18:35阅读:2来源:国知局
软性排线的制作方法

本申请涉及电子器件,更具体地,涉及一种采用省去外部绝缘层的同轴线以用于传输rf讯号或高速信号的软性排线。


背景技术:

1、软性排线是一种扁平(厚度约0.20~0.40mm)且弯曲性好的电线,可用在空间受限的电子设备中传输电性讯号。举例而言,由于手机和平板计算机的外形有着轻薄的发展趋势,因而需要可提供弯曲以节省空间的软性排线来连接包含天线、显示屏、触控面板、按键、电池等电性构件以提供传输电性讯号。

2、应说明的是,所述软性排线常见的有软性扁平排线(flexible flat cable,缩写为ffc)与软性印刷电路板(flex printed circuit,缩写为fpc)。所述软性扁平排线通常是由胶膜带层黏合金属导体排列层而成,所述金属导体排列层由多根细长金属导体排列而构成。所述软性印刷电路板通常是在胶膜基材上嵌入电路设计。

3、因此,现有软性扁平排线与软性印刷电路板的软性排线的结构设计并无法有效避免传输rf讯号或高速信号发生泄漏。如此,造成现有软性排线在电子设备中传输rf讯号或高速信号时,容易产生泄漏损耗或形成讯号传输的噪音干扰源,使得rf讯号或高速信号在软性排线中传输容易产生损耗失真,进而严重限制rf讯号或高速信号在软性排线中容许的传输距离,造成软性排线在传输rf讯号或高速信号的效能无法符合预期。

4、因此,如何减少软性排线在传输rf讯号或高速信号时受到干扰与损耗的程度,进而有效增加软性排线对于rf讯号或高速信号传输距离,实为本领域技术人员的迫切课题。


技术实现思路

1、鉴于上述先前技术的缺点,本申请提供一种软性排线,该软性排线包括:排线线组,该排线线组具有第一同轴线与第二同轴线,其中,该第一同轴线具有第一同轴线内部导体层、第一同轴线内部绝缘层与第一同轴线外部导体层,该第一同轴线内部绝缘层包覆该第一同轴线内部导体层,该第一同轴线外部导体层包覆该第一同轴线内部绝缘层;该第二同轴线具有第二同轴线内部导体层、第二同轴线内部绝缘层与第二同轴线外部导体层,该第二同轴线内部绝缘层包覆该第二同轴线内部导体层,该第二同轴线外部导体层包覆该第二同轴线内部绝缘层;以及排线胶皮,该排线胶皮具有上胶膜与下胶膜,该上胶膜与该下胶膜的两侧可接合,使该排线胶皮成为可包覆定位该排线线组的环状体,而让该排线线组与该排线胶皮可构成排线构件,在该排线构件中,该上胶膜与该下胶膜分别位于该第一同轴线外部导体层与该第二同轴线外部导体层的上方与下方,且该上胶膜与该下胶膜接触该第一同轴线外部导体层与该第二同轴线外部导体层。

2、优选地,在本申请的软性排线中,该排线构件具有弯曲延伸段,而该排线线组在该弯曲延伸段弯曲延伸。

3、优选地,在本申请的软性排线中,该排线线组还具有至少一个非同轴线,在该排线构件中,该上胶膜与该下胶膜还分别位于该非同轴线的上方与下方,其中,该第一同轴线、该第二同轴线与该非同轴线截面的轮廓形状或尺寸实质相同或不同;该非同轴线为金属线、电子线或塑料线。

4、优选地,在本申请的软性排线中,在该排线构件中,还包括同轴线布设区域与非同轴线布设区域,该第一同轴线与该第二同轴线分别布设于该同轴线布设区域,该非同轴线布设于该非同轴线布设区域,该同轴线布设区域与该非同轴线布设区域可以重叠或分开,其中,在该同轴线布设区域与该非同轴线布设区域重叠的情况下,该非同轴线位于该第一同轴线与该第二同轴线之间,在该同轴线布设区域与该非同轴线布设区域分开的情况下,该非同轴线避开该同轴线布设区域。

5、优选地,在本申请的软性排线中,在该排线构件中,还包括线隔开空间,该线隔开空间隔开该第一同轴线、该第二同轴线与该非同轴线,该第一同轴线、该第二同轴线与该非同轴线的相邻两者的隔开距离相同或不相同。

6、优选地,在本申请的软性排线中,在该排线构件中,该第一同轴线、该第二同轴线与该非同轴线的相邻两者紧靠。

7、优选地,在本申请的软性排线中,该上胶膜与该下胶膜分别具有上胶黏层与下胶黏层,该上胶黏层在该排线线组的上方胶黏该第一同轴线外部导体层与该第二同轴线外部导体层,该下胶黏层在该排线线组的下方胶黏该第一同轴线外部导体层与该第二同轴线外部导体层。

8、优选地,在本申请的软性排线中,该上胶膜与该下胶膜分别具有上导电层与下导电层,该上导电层电性连接该第一同轴线外部导体层与该第二同轴线外部导体层,该下导电层电性连接该第一同轴线外部导体层与该第二同轴线外部导体层。

9、优选地,在本申请的软性排线中,该上胶膜与该下胶膜为胶黏膜、热胶黏膜、热压膜;以及该第一同轴线外部导体层与该第二同轴线外部导体层具有由编织金属、绕包金属以及缠绕金属的其中至少一者所构成的单层导体结构或多层导体结构。

10、优选地,在本申请的软性排线中,还包括多个接合辅助线,该多个接合辅助线分别位于该排线线组的两侧,以辅助该上胶膜与该下胶膜的两侧的接合。

11、相较于先前技术,本申请提供一种软性排线,所提供的软性排线设置有同轴线,以通过同轴线减少软性排线在传输rf讯号或高速信号时受到干扰与损耗的程度,进而有效提高软性排线对于rf讯号或高速信号的传输距离。另外,所提供的软性排线采用的同轴线省去外部绝缘层,使得软性排线的厚度可以有效降低而在高度受限的空间中使用。



技术特征:

1.一种软性排线,包括:

2.如权利要求1所述的软性排线,其中,所述排线构件具有弯曲延伸段,而所述排线线组在所述弯曲延伸段弯曲延伸。

3.如权利要求1所述的软性排线,其中,所述排线线组还具有至少一个非同轴线,在所述排线构件中,所述上胶膜与所述下胶膜还分别位于所述非同轴线的上方与下方,其中,所述第一同轴线、所述第二同轴线与所述非同轴线截面的轮廓形状或尺寸实质相同或不同;所述非同轴线为金属线、电子线或塑料线。

4.如权利要求3所述的软性排线,其中,在所述排线构件中,还包括同轴线布设区域与非同轴线布设区域,所述第一同轴线与所述第二同轴线分别布设于所述同轴线布设区域,所述非同轴线布设于所述非同轴线布设区域,所述同轴线布设区域与所述非同轴线布设区域可以重叠或分开,其中,在所述同轴线布设区域与所述非同轴线布设区域重叠的情况下,所述非同轴线位于所述第一同轴线与所述第二同轴线之间,在所述同轴线布设区域与所述非同轴线布设区域分开的情况下,所述非同轴线避开所述同轴线布设区域。

5.如权利要求3所述的软性排线,其中,在所述排线构件中,还包括线隔开空间,所述线隔开空间隔开所述第一同轴线、所述第二同轴线与所述非同轴线,所述第一同轴线、所述第二同轴线与所述非同轴线的相邻两者的隔开距离相同或不相同。

6.如权利要求3所述的软性排线,其中,在所述排线构件中,所述第一同轴线、所述第二同轴线与所述非同轴线的相邻两者紧靠。

7.如权利要求1所述的软性排线,其中,所述上胶膜与所述下胶膜分别具有上胶黏层与下胶黏层,所述上胶黏层在所述排线线组的上方胶黏所述第一同轴线外部导体层与所述第二同轴线外部导体层,所述下胶黏层在所述排线线组的下方胶黏所述第一同轴线外部导体层与所述第二同轴线外部导体层。

8.如权利要求1所述的软性排线,其中,所述上胶膜与所述下胶膜分别具有上导电层与下导电层,所述上导电层电性连接所述第一同轴线外部导体层与所述第二同轴线外部导体层,所述下导电层电性连接所述第一同轴线外部导体层与所述第二同轴线外部导体层。

9.如权利要求1所述的软性排线,其中,所述上胶膜与所述下胶膜为胶黏膜、热胶黏膜、热压膜;以及所述第一同轴线外部导体层与所述第二同轴线外部导体层具有由编织金属、绕包金属以及缠绕金属的其中至少一者所构成的单层导体结构或多层导体结构。

10.如权利要求1所述的软性排线,其中,还包括多个接合辅助线,所述多个接合辅助线分别位于所述排线线组的两侧,以辅助所述上胶膜与所述下胶膜的两侧的接合。


技术总结
一种软性排线,所述的软性排线设置有同轴线,以通过同轴线减少软性排线在传输RF讯号或高速信号时受到干扰与损耗的程度。另外,所提供的软性排线采用的同轴线省去外部绝缘层,使得软性排线的厚度可以有效降低而在高度受限的空间中使用。

技术研发人员:龚锦川,陈湘豫,呂羿儒,覃宁
受保护的技术使用者:春源科技(深圳)有限公司
技术研发日:
技术公布日:2025/1/9
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