一种L型芯片模组及其制作方法与流程

本发明涉及芯片封装领域，尤其涉及一种l型芯片模组及其制作方法。

背景技术：

1、随着电子产品的集约化小型化发展，以及更高的电路性能的要求，许多产品对主板的形状也有特定的要求，比如一些产品要求l型的主板。如图1所示，现有的生产方法是先在板子背面切割，让fpc电路板弯折90度，再在弯折地方点胶填充。然而fpc电路板长时间弯折会造成电路不良甚至产生撕裂。

2、因此，亟需提供一种新的设计，重新设计主板的连接形式并改变制作方法，满足电路板弯折的同时保证电路质量。

技术实现思路

1、本发明的目的在于，提供一种l型芯片模组及其制作方法，以解决fpr主板90度弯折造成电路不良甚至撕裂的问题。

2、本发明为了实现上述目的，提供了一种l型芯片模组，包括；两个芯片单元和主板，其中一个芯片单元旋转90度垂直安装于所述主板的一侧表面，另一个芯片单元水平安装于所述主板的同一侧表面。

3、进一步的，所述主板为fr-4电路板。

4、进一步的，所述芯片单元包括基板、芯片和塑封层。

5、进一步的，所述芯片单元通过铜柱贴装或者锡球焊接安装于所述主板上。

6、本发明还提供了一种l型芯片模组的制作方法，包括：

7、制作芯片单元a，将所述芯片单元a旋转90度，进行包装；制作芯片单元b，进行包装；提供主板，将所述芯片单元a垂直贴装于所述主板的第一表面，将所述芯片单元b水平贴装于所述主板的第一表面；对所述主板的第一表面注塑，形成外塑封层，覆盖所述芯片单元a和芯片单元b。

8、进一步的，所述制作芯片单元a包括:提供基板，在所述基板的第一表面贴装铜柱、粘贴芯片和打线；对所述基板的第一表面注塑，形成内塑封层，覆盖所述铜柱、芯片和焊线；至少沿所述铜柱进行切割，形成所述芯片单元a。

9、进一步的，所述制作芯片单元b包括：提供基板，在所述基板的第一表面粘贴芯片和打线；对所述基板的第一表面注塑，形成内塑封层，覆盖所述芯片和焊线。

10、进一步的，所述制作芯片单元b还包括，在所述基板的第二表面植球，所述第一表面与所述第二表面相对设置。

11、进一步的，所述将所述芯片单元a垂直贴装于所述主板的第一表面包括：将铜柱与所述主板导通。

12、进一步的，所述主板经过锡膏印刷再进行表面贴装。

13、与现有技术相比，本发明的有益效果主要体现在：

14、本发明提供了一种l型芯片模组及其制作方法，通过将两个芯片模组垂直组合在一起形成l型芯片模组。相对于现有技术通过将fpc主板弯折形成主板，避免了主板由于弯折导致的电路不良甚至撕裂的问题。

技术特征：

1.一种l型芯片模组，其特征在于，包括两个芯片单元和主板，其中一个芯片单元旋转90度垂直安装于所述主板的一侧表面，另一个芯片单元水平安装于所述主板的同一侧表面。

2.如权利要求1所述的一种l型芯片模组，其特征在于，所述主板为fr-4电路板。

3.如权利要求1所述的一种l型芯片模组，其特征在于，所述芯片单元包括基板、芯片和塑封层。

4.如权利要求1所述的一种l型芯片模组，其特征在于，所述芯片单元通过铜柱贴装或者锡球焊接安装于所述主板上。

5.一种l型芯片模组制作方法，其特征在于，包括：

6.如权利要求5所述的一种l型芯片模组制作方法，其特征在于，所述制作芯片单元a包括:

7.如权利要求5所述的一种l型芯片模组制作方法，其特征在于，所述制作芯片单元b包括：

8.如权利要求7所述的一种l型芯片模组制作方法，其特征在于,所述制作芯片单元b还包括，在所述基板的第二表面植球，所述第一表面与所述第二表面相对设置。

9.如权利要求5所述的一种l型芯片模组制作方法，其特征在于，所述将所述芯片单元a垂直贴装于所述主板的第一表面包括：将铜柱与所述主板导通。

10.如权利要求5所述的一种l型芯片模组制作方法，其特征在于，所述主板经过锡膏印刷再进行表面贴装。

技术总结
本发明提供了一种L型芯片模组及其制作方法，所述制作方法包括制作芯片单元A，将所述芯片单元A旋转90度，进行包装；制作芯片单元B，进行包装；提供主板，所述芯片单元A垂直贴装于所述主板的第一表面，将所述芯片单元B水平贴装于所述主板的第一表面；对所述主板的第一表面注塑，形成外塑封层，覆盖所述芯片单元A和芯片单元B。通过上述制作方法制作的L型芯片模组，相对于现有技术通过将FPC主板弯折形成主板，避免了主板由于弯折导致的电路不良甚至撕裂的问题。

技术研发人员：蔡昕宏,魏信兴,黄树宏,谢宗翰,张竞扬
受保护的技术使用者：无锡摩尔精英微电子技术有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15