一种芯片吸附移载机构的制作方法

本发明涉及芯片吸附移载机构的,特别涉及一种芯片吸附移载机构。

背景技术：

1、半导体行业不断取得重大技术突破，越来越多的半导体芯片、集成电路板进入标准化、自动化以及智能化生产时代，自动化设备逐渐进入原有的生产模式。在芯片制造行业，微小型尺寸1mm以下半导体元件的外形尺寸检测是生产环节中重要的一环。现有的芯片旋转升降搬运机构，对于微小型尺寸芯片难以做到取放料下压距离精确控制，同时在视觉定位方面芯片外形过于微小，普通视觉相机难以准确检测产品是否正确拾取，需要使用准确度高的激光传感器检测芯片吸附情况。

2、公开号为cn209880564u的中国专利，芯片搬运机构公开包括机架、第一移动模组结构、第二移动模组结构、第三移动模组结构和第四移动模组结构，所述第一移动模组结构包括第一移动模组、第一移动块、第一吸嘴蓝膜部和第一吸嘴调节件，所述机架内设有第一移动模组，所述第一移动模组的一侧设有第一移动块，该专利通过对称设置的芯片吸附焊接可实现双工位同时工作，对芯片进行吸附焊接加工，但该技术方案中使用工业相机对工作流程进行检测，无法识别产品是否正确拾取。

技术实现思路

1、本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种物料定位精准、结构紧凑能高效对微型芯片吸附搬运的芯片吸附移载机构。

2、本发明所采用的技术方案是：本发明包括固定座、升降驱动装置、偏心轮、滑动座、吸头旋转模组以及吸嘴头，所述升降移动组件与所述固定座相连接，所述滑动座与所述固定座滑动配合，所述滑动座设有卡块，所述卡块与所述升降移动组件的伸出端相连接，所述吸头旋转模组与所述滑动座相连接，所述吸嘴头设于所述吸头旋转模组的活动端并对产品吸附配合。

3、进一步，所述吸头旋转模组包括连接板、旋转驱动装置、旋转座、吸嘴连接块以及触点开关，所述连接板与所述滑动座固定连接，所述旋转驱动装置通过延伸架与所述连接板固定连接，所述旋转座与所述连接板转动连接，所述旋转驱动装置的输出端通过传动带与所述旋转座传动配合，所述吸嘴连接块滑动连接于所述旋转座的下端，所述吸嘴连接块与所述吸嘴头相连接，所述触点开关与所述旋转座和所述吸嘴连接块相连接，所述触点开关与所述吸嘴连接块限位配合。

4、进一步，所述触点开关包括第一限位件、第二限位件以及两组接触头，所述第一限位件与所述旋转座相连接，所述第二限位件与所述吸嘴连接块相连接，两组所述接触头分别设置在所述第一限位件和所述第二限位件内。

5、进一步，所述吸嘴连接块的下端设有开孔，所述开孔处放置有透明玻璃板。

6、进一步，所述吸嘴连接块的上端设有弹性件，所述弹性件与所述连接板顶推配合，所述旋转座的下端设有与所述吸嘴连接块限位配合的挡块。

7、进一步，所述连接板设有旋转传感器，所述旋转座设有与所述旋转感应器相适配的感应片。

8、进一步，所述吸嘴头设有通孔，所述旋转座的圆心处设有预留孔，所述通孔与所述预留孔的圆心重合。

9、进一步，所述卡块呈u型状，所述偏心轮与所述卡块接触的一端设有随动轴承，所述随动轴承与所述卡块滑动配合。

10、进一步，升降移动组件包括升降驱动装置以及偏心轮，所述升降驱动装置的固定端与所述固定座相连接，所述偏心轮与所述升降驱动装置的活动端相连接，所述偏心轮与所述卡块滑动配合。

11、进一步，所述偏心轮包括偏心连接件以及锁紧件，所述偏心连接件与所述锁紧件相配合固定在所述升降驱动装置的输出端，所述偏心连接件设有偏心柱，所述偏心柱设有随动轴承，所述随动轴承与所述卡块滑动配合。

12、本发明的有益效果是：由于本发明采用偏心轮旋转带动吸头上下运动的设计，动力输出方向从垂直方式变成水平方向，整体结构更为紧凑，所需要的安装空间小，节省场地空间，同时吸嘴头浮动式设计，并在上下浮动形成处通过触点开关限制浮动位移量，靠近吸附产品使避免硬性下压，保护吸附产品的外形不破损；吸嘴头在旋转座带动下可进行一定范围的旋转，能调节吸附芯片的角度，方便下料放置，兼容性能好，方便调试。

技术特征：

1.一种芯片吸附移载机构，它包括固定座（1），其特征在于：所述芯片吸附移载机构还包括升降移动组件、滑动座（4）、吸头旋转模组（5）以及吸嘴头（6），所述升降移动组件与所述固定座（1）相连接，所述滑动座（4）与所述固定座（1）滑动配合，所述滑动座（4）设有卡块（41），所述卡块（41）与所述升降移动组件的伸出端相连接，所述吸头旋转模组（5）与所述滑动座（4）相连接，所述吸嘴头（6）设于所述吸头旋转模组（5）的活动端并对产品吸附配合。

2.根据权利要求1所述的一种芯片吸附移载机构，其特征在于：所述吸头旋转模组（5）包括连接板（51）、旋转驱动装置（52）、旋转座（53）、吸嘴连接块（54）以及触点开关（55），所述连接板（51）与所述滑动座（4）固定连接，所述旋转驱动装置（52）通过延伸架（56）与所述连接板（51）固定连接，所述旋转座（53）与所述连接板（51）转动连接，所述旋转驱动装置（52）的输出端通过传动带（57）与所述旋转座（53）传动配合，所述吸嘴连接块（54）滑动连接于所述旋转座（53）的下端，所述吸嘴连接块（54）与所述吸嘴头（6）相连接，所述触点开关（55）与所述旋转座（53）和所述吸嘴连接块（54）相连接。

3.根据权利要求2所述的一种芯片吸附移载机构，其特征在于：所述触点开关（55）包括第一限位件（551）、第二限位件（552）以及两组接触头（553），所述第一限位件（551）与所述旋转座（53）相连接，所述第二限位件（552）与所述吸嘴连接块（54）相连接，两组所述接触头（553）分别设置在所述第一限位件（551）和所述第二限位件（552）内，所述第二限位件（552）与所述吸嘴连接块（54）限位配合。

4.根据权利要求2所述的一种芯片吸附移载机构，其特征在于：所述吸嘴连接块（54）的下端设有开孔，所述开孔处放置有透明玻璃板（58）。

5.根据权利要求2所述的一种芯片吸附移载机构，其特征在于：所述吸嘴连接块（54）的上端设有弹性件（59），所述弹性件（59）与所述连接板（51）顶推配合，所述旋转座（53）的下端设有与所述吸嘴连接块（54）限位配合的挡块。

6.根据权利要求2所述的一种芯片吸附移载机构，其特征在于：所述连接板（51）设有旋转传感器，所述旋转座（53）设有与所述旋转感应器相适配的感应片。

7.根据权利要求4所述的一种芯片吸附移载机构，其特征在于：所述吸嘴头（6）设有通孔，所述旋转座（53）的圆心处设有预留孔，所述通孔与所述预留孔的圆心重合。

8.根据权利要求1所述的一种芯片吸附移载机构，其特征在于：所述卡块（41）呈u型状。

9.根据权利要求1所述的一种芯片吸附移载机构，其特征在于：所述升降移动组件包括升降驱动装置（2）以及偏心轮（3），所述升降驱动装置（2）的固定端与所述固定座（1）相连接，所述偏心轮（3）与所述升降驱动装置（2）的活动端相连接，所述偏心轮（3）与所述卡块（41）滑动配合。

10.根据权利要求9所述的一种芯片吸附移载机构，其特征在于：所述偏心轮（3）包括偏心连接件（31）以及锁紧件（32），所述偏心连接件（31）与所述锁紧件（32）相配合固定在所述升降驱动装置（2）的输出端，所述偏心连接件（31）设有偏心柱（33），所述偏心柱（33）设有随动轴承（34），所述随动轴承（34）与所述卡块（41）滑动配合。

技术总结
本发明旨在提供一种物料定位精准、结构紧凑能高效对微型芯片吸附搬运的芯片吸附移载机构。本发明包括固定座、升降驱动装置、偏心轮、滑动座、吸头旋转模组以及吸嘴头，所述升降移动组件与所述固定座相连接，所述滑动座与所述固定座滑动配合，所述滑动座设有卡块，所述卡块与所述升降移动组件的伸出端相连接，所述吸头旋转模组与所述滑动座相连接，所述吸嘴头设于所述吸头旋转模组的活动端并对产品吸附配合。本发明应用于芯片吸附移载机构的技术领域。

技术研发人员：李峰,宋斌杰,粟勇,杨俊辉,陈飞,陈云,钟函君
受保护的技术使用者：珠海市申科谱工业科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15