封装模具及封装方法与流程

本申请涉及感测器件的制造，特别是涉及一种封装模具及封装方法。

背景技术：

1、影像感测器广泛被应用于计算机相机、数字相机、移动电话、影像电话、pda(personal digital assistant，掌上电脑)、监视系统、数字摄影机等电子设备中。

2、相关技术中，为提高影像感测器的可靠性，通常会将影像感测器的相关部件进行封装。但封装后的影像感测器容易出现结构强度变弱、感测区域范围受到干扰，致使封装后的影像感测器的可靠性依然有待提高。

技术实现思路

1、基于此，有必要提供一种封装模具及封装方法，以提高影像感测器的可靠性。

2、根据本申请的一个方面，本申请实施例提供了一种封装模具，用于封装影像感测器，所述影像感测器包括相对设置的基板和盖板，所述封装模具包括：

3、第一模具本体，具有第一承载面；

4、第二模具本体，具有第二承载面，所述第二承载面用于承载所述基板；及

5、弹性件，设于所述第一承载面；

6、其中，所述封装模具具有合模状态；

7、在所述合模状态下，所述第一承载面和所述第二承载面相对设置，所述第一模具本体和所述第二模具本体相配合且限定出用于容纳所述影像感测器的容纳腔，所述容纳腔用于填充封装胶，所述弹性件用于抵接于所述盖板背离所述基板的一侧表面，且所述盖板在参考面上的正投影的外轮廓，位于所述弹性件在所述参考面上的正投影内；

8、所述参考面为垂直于所述封装模具的合模方向的平面。

9、在其中一个实施例中，所述盖板在参考面上的正投影的全部位于所述弹性件在所述参考面上的正投影内；或者

10、所述盖板在参考面上的正投影的部分位于所述弹性件在所述参考面上的正投影内。

11、在其中一个实施例中，所述弹性件设置有一个，所述第二承载面用于承载多个所述影像感测器；

12、在所述合模状态下，各所述影像感测器的盖板在所述参考面上的正投影的外轮廓，均位于所述弹性件在所述参考面上的正投影内。

13、在其中一个实施例中，所述弹性件设置有多个，所述第二承载面用于承载多个所述影像感测器；

14、在所述合模状态下，每一所述影像感测器对应一个所述弹性件，每一所述影像感测器的盖板在所述参考面上的正投影的外轮廓，位于对应的一个所述弹性件在所述参考面上的正投影内。

15、在其中一个实施例中，在所述合模状态下，每一所述影像感测器对应一个所述弹性件，每一所述影像感测器的盖板在所述参考面上的正投影的部分，位于对应的一个所述弹性件在所述参考面上的正投影内。

16、在其中一个实施例中，在所述合模状态下，每一所述影像感测器对应一个所述弹性件，每一所述影像感测器的盖板在所述参考面上的正投影的全部，位于对应的一个所述弹性件在所述参考面上的正投影内。

17、在其中一个实施例中，所述弹性件的材质包括橡胶或硅胶；和/或

18、所述弹性件的耐热温度大于所述封装胶的注塑温度。

19、在其中一个实施例中，所述第一承载面上设有凹部，所述弹性件嵌设于所述凹部内；

20、其中，所述弹性件背离所述凹部的底壁的一侧表面与所述第一承载面齐平；或者

21、所述弹性件背离所述凹部的底壁的一侧表面与所述第一承载面位于不同的平面，且所述弹性件背离所述凹部的底壁的一侧表面较所述第一承载面更远离所述凹部的底壁。

22、在其中一个实施例中，所述第一模具本体上设有第一凹陷部，所述第一凹陷部的底壁为所述第一承载面；在所述合模状态下，所述第一凹陷部和所述第二承载面限定出所述容纳腔；或者

23、所述第二模具本体上设有第二凹陷部，所述第二凹陷部的底壁为所述第二承载面；在所述合模状态下，所述第二凹陷部和所述第一承载面限定出所述容纳腔；或者

24、所述第一模具本体上设有第一凹陷部，所述第一凹陷部的底壁为所述第一承载面，所述第二模具本体上设有第二凹陷部，所述第二凹陷部的底壁为所述第二承载面；在所述合模状态下，所述第一凹陷部和所述第二凹陷部限定出所述容纳腔。

25、在其中一个实施例中，所述第一模具本体为上模，所述第二模具本体为下模；或者

26、所述第一模具本体为下模，所述第二模具本体为上模。

27、根据本申请的另一个方面，本申请实施例提供了一种封装方法，采用以上任一实施例中的封装模具对影像感测器进行封装；所述封装方法包括：

28、将待封装的影像感测器放置于所述第二承载面；其中，所述影像感测器的基板与所述第二承载面相抵接；

29、对所述第一模具本体和所述第二模具本体进行合模操作，形成所述容纳腔；其中，所述弹性件抵接于所述影像感测器的盖板；

30、通过注胶工艺将封装胶填充于所述容纳腔内，以封装所述影像感测器。

31、在其中一个实施例中，所述将待封装的影像感测器放置于所述第二承载面之前，还包括：

32、检测待封装的影像感测器的盖板相对于基板的平整度；

33、若所述平整度不在预设平整度范围内，则更换所述影像感测器，直至更换后的影像感测器的盖板相对于基板的平整度在预设平整度范围内为止。

34、上述封装模具及封装方法中，封装模具至少包括第一模具本体、第二模具本体和弹性件，弹性件设于第一模具本体的第一承载面，第二模具本体的第二承载面用于承载影像感测器的基板。在合模状态下，弹性件能够抵接于影像感测器的盖板背离基板的一侧表面，且所述盖板在参考面上的正投影的外轮廓，位于所述弹性件在所述参考面上的正投影内。也就是说，在合模状态下，至少于盖板背离基板的一侧表面的外轮廓处抵接有弹性件，在往容纳腔内填充封装胶对影像感测器进行封装时，封装胶会被拦截于盖板背离基板的一侧表面的外轮廓外，借助弹性件的弹性形变改善因盖板的平整度导致封装胶封装时产生的溢胶或缺胶的情形，进而改善了封装后的影像感测器结构强度变弱、感测区域范围受到干扰的情形，从而提高了封装后的影像感测器的可靠性。

35、本申请实施例的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请实施例的实践了解到。

技术特征：

1.一种封装模具，用于封装影像感测器，所述影像感测器包括相对设置的基板和盖板，其特征在于，所述封装模具包括：

2.根据权利要求1所述的封装模具，其特征在于，所述盖板在参考面上的正投影的全部位于所述弹性件在所述参考面上的正投影内；或者

3.根据权利要求1所述的封装模具，其特征在于，所述弹性件设置有一个，所述第二承载面用于承载多个所述影像感测器；

4.根据权利要求1所述的封装模具，其特征在于，所述弹性件设置有多个，所述第二承载面用于承载多个所述影像感测器；

5.根据权利要求4所述的封装模具，其特征在于，在所述合模状态下，每一所述影像感测器对应一个所述弹性件，每一所述影像感测器的盖板在所述参考面上的正投影的部分，位于对应的一个所述弹性件在所述参考面上的正投影内。

6.根据权利要求4所述的封装模具，其特征在于，在所述合模状态下，每一所述影像感测器对应一个所述弹性件，每一所述影像感测器的盖板在所述参考面上的正投影的全部，位于对应的一个所述弹性件在所述参考面上的正投影内。

7.根据权利要求1-6任一项所述的封装模具，其特征在于，所述弹性件的材质包括橡胶或硅胶；和/或

8.根据权利要求1-6任一项所述的封装模具，其特征在于，所述第一承载面上设有凹部，所述弹性件嵌设于所述凹部内；

9.根据权利要求1-6任一项所述的封装模具，其特征在于，所述第一模具本体上设有第一凹陷部，所述第一凹陷部的底壁为所述第一承载面；在所述合模状态下，所述第一凹陷部和所述第二承载面限定出所述容纳腔；或者

10.根据权利要求1-6任一项所述的封装模具，其特征在于，所述第一模具本体为上模，所述第二模具本体为下模；或者

11.一种封装方法，其特征在于，采用如权利要求1-10任一项所述的封装模具对影像感测器进行封装；所述封装方法包括：

12.根据权利要求11所述的封装方法，其特征在于，所述将待封装的影像感测器放置于所述第二承载面之前，还包括：

技术总结
本申请涉及感测器件的制造技术领域，特别是涉及一种封装模具及封装方法。通过将弹性件设于第一模具本体的第一承载面，在合模状态下，弹性件能够抵接于影像感测器的盖板背离基板的一侧表面，且所述盖板在参考面上的正投影的外轮廓，位于所述弹性件在所述参考面上的正投影内，封装胶会被拦截于盖板背离基板的一侧表面的外轮廓外，借助弹性件的弹性形变改善因基板的平整度导致封装胶封装时产生的溢胶或缺胶的情形，进而改善了封装后的影像感测器结构强度变弱、感测区域范围受到干扰的情形，从而提高了封装后的影像感测器的可靠性。

技术研发人员：张正芳,蔡正丰
受保护的技术使用者：业泓科技(成都)有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15