一种功率模块金属端子及功率模块的制作方法

本发明涉及半导体，尤其涉及功率模块金属端子及功率模块。

背景技术：

1、igbt模块的封装结构及加工工艺，是在整个面板上设置基层铜板，端子通过超声波焊接的方式焊接与pcb板上，一般需要有治具夹持住端子后进行操作，端子上通常通过镀锡、镀金或者镀镍的方式，在超声波焊接过程中，镀锡端子表面由于焊接的高温会造成氧化发黑，并且在焊接时，由于治具固定在端子头部，对端子表面的镀层出现磨损，大大降低了产品品质。

技术实现思路

1、为解决上述技术问题，本发明提出了一种功率模块金属端子，包括头部、中间部和焊接部，所述头部镀有金层，所述中间部镀有镍层。

2、优选的，所述焊接部包括与中间部一体成型的弯曲部，所述弯曲部端部一体成型有折弯段。

3、优选的，所述折弯段与所述头部成垂直状态。

4、优选的，所述焊接部镀有锡层。

5、一种功率模块，包括壳体，所述可以表面排列设置有若干插孔，所述插孔内设有穿过有所述的金属端子，所述金属端子的头部和中间部伸至所述壳体外部，所述壳体的一侧设有覆铜板，所述焊接部焊接于所述覆铜板上。

6、优选的，所述壳体两侧设有金属固定部。

7、优选的，所述壳体内侧沿所述插孔排列有加强筋。

8、优选的，所述壳体口部设有凹槽，所述覆铜板胶黏于凹槽上。

9、本发明提出的功率模块金属端子有以下有益效果：本端子通过在头部镀金，并且中间部镀镍层，在焊接时，头部的镀金层稍微焊接效果好，并且金层仅在头部，用量较少降低成本，中间部使用的镀镍层，具有耐磨损以及耐氧化的性能，在焊接时，治具夹持中间部不会造成表面磨损，提高产品整体质量。

技术特征：

1.一种功率模块金属端子，包括头部、中间部和焊接部，其特征在于，所述头部镀有金层，所述中间部镀有镍层。

2.根据权利要求1所述的功率模块金属端子，其特征在于，所述焊接部包括与中间部一体成型的弯曲部，所述弯曲部端部一体成型有折弯段。

3.根据权利要求2所述的功率模块金属端子，其特征在于，所述折弯段与所述头部成垂直状态。

4.根据权利要求1或2或3所述的功率模块金属端子，其特征在于，所述焊接部镀有锡层。

5.一种功率模块，其特征在于，包括壳体，所述可以表面排列设置有若干插孔，所述插孔内设有穿过有如权利要求1-4中任意一项所述的金属端子，所述金属端子的头部和中间部伸至所述壳体外部，所述壳体的一侧设有覆铜板，所述焊接部焊接于所述覆铜板上。

6.根据权利要求5所述的功率模块，其特征在于，所述壳体两侧设有金属固定部。

7.根据权利要求5所述的功率模块，其特征在于，所述壳体内侧沿所述插孔排列有加强筋。

8.根据权利要求5所述的功率模块，其特征在于，所述壳体口部设有凹槽，所述覆铜板胶黏于凹槽上。

技术总结
本发明提出了一种功率模块金属端子即功率模块，包括头部、中间部和焊接部，所述头部镀有金层，所述中间部镀有镍层，功率模块包括壳体，所述可以表面排列设置有若干插孔，所述插孔内设有穿过有所述的金属端子，所述金属端子的头部和中间部伸至所述壳体外部，所述壳体的一侧设有覆铜板，所述焊接部焊接于所述覆铜板上，本端子通过在头部镀金，并且中间部镀镍层，在焊接时，头部的镀金层稍微焊接效果好，并且金层仅在头部，用量较少降低成本，中间部使用的镀镍层，具有耐磨损以及耐氧化的性能，在焊接时，治具夹持中间部不会造成表面磨损，提高产品整体质量。

技术研发人员：曹来来
受保护的技术使用者：昆山铼铄精密五金有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15