层叠型线圈部件及偏置器电路的制作方法

本发明涉及层叠型线圈部件及偏置器电路。

背景技术：

1、根据近年来的电子设备的通信速度的高速化以及小型化，要求层叠型电感器在高频带(例如，50ghz以上的ghz带)下的高频特性充分。作为层叠型线圈部件，例如，在专利文献1中公开了绝缘性部件的层叠方向和线圈的轴向相对于安装面平行的层叠型电感器。

2、专利文献1：日本特开平9-129447号公报

3、在专利文献1的层叠型电感器中，外部电极通过对层叠体的两端部的溅射、真空蒸镀等方法而形成。但是，在专利文献1所记载的层叠型电感器中，存在50ghz以上的ghz带下的高频特性不充分的担忧。

技术实现思路

1、本发明是为了解决上述的问题而完成的，其目的在于提供一种高频特性优异的层叠型线圈部件。

2、本发明的层叠型线圈部件的特征在于，具备：层叠体，通过在长度方向上层叠多个绝缘层而形成，在内部内置有线圈；以及第一外部电极及第二外部电极，与上述线圈电连接，上述线圈通过将在上述长度方向上与上述绝缘层一同层叠的多个线圈导体电连接而形成，上述层叠体具有：在上述长度方向上相对的第一端面及第二端面、在与上述长度方向正交的高度方向上相对的第一主面及第二主面、在与上述长度方向及上述高度方向正交的宽度方向上相对的第一侧面及第二侧面，上述第一外部电极覆盖上述第一端面的至少一部分，上述第二外部电极覆盖上述第二端面的至少一部分，上述层叠体的层叠方向和上述线圈的线圈轴向平行于上述第一主面，在上述层叠方向上相邻的上述线圈导体间的距离为4μm以上8μm以下，上述线圈导体具有线部、和配置于上述线部的端部的焊盘部，在上述层叠方向上相邻的上述线圈导体的上述焊盘部经由导通孔导体而相互连接，上述线部的宽度为30μm以上50μm以下，上述线圈导体的内径为50μm以上100μm以下。

3、根据本发明，能够提供高频特性优异的层叠型线圈部件。

技术特征：

1.一种0603尺寸的层叠型线圈部件，其特征在于，

2.根据权利要求1所述的0603尺寸的层叠型线圈部件，其特征在于，

3.根据权利要求1或2所述的0603尺寸的层叠型线圈部件，其特征在于，

4.根据权利要求1或2所述的0603尺寸的层叠型线圈部件，其特征在于，

5.根据权利要求1或2所述的0603尺寸的层叠型线圈部件，其特征在于，

6.根据权利要求1或2所述的0603尺寸的层叠型线圈部件，其特征在于，

7.根据权利要求1或2所述的0603尺寸的层叠型线圈部件，其特征在于，

8.根据权利要求1或2所述的0603尺寸的层叠型线圈部件，其特征在于，

9.一种光通信电路内的偏置器电路，其特征在于，

技术总结
本发明涉及层叠型线圈部件及偏置器电路，线圈部件具备：层叠体，多个绝缘层在长度方向上层叠而成，在内部内置线圈；以及第一外部电极和第二外部电极，与线圈电连接，线圈通过将与绝缘层一起在长度方向上层叠的多个线圈导体电连接而成，层叠体具有第一端面及第二端面、第一主面及第二主面、第一侧面及第二侧面，第一外部电极覆盖第一端面的至少一部分，第二外部电极覆盖第二端面的至少一部分，层叠体的层叠方向和线圈的线圈轴向与第一主面平行，层叠方向上相邻的线圈导体间的距离为4μm以上8μm以下，线圈导体具有线部和焊盘部，层叠方向上相邻的线圈导体的焊盘部经由导通孔导体相互连接，线部的宽度为30μm以上50μm以下，线圈导体的内径为50μm以上100μm以下。

技术研发人员：比留川敦夫
受保护的技术使用者：株式会社村田制作所
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15