一种高频率超小型模块化射频连接器结构的制作方法

本发明涉及微波通信，具体涉及一种可以模块安装的毫米波射频连接器结构。

背景技术：

1、随着毫米波雷达和高速信号系统性能要求的不断提升，尤其是在70-100ghz频率范围内的雷达产品，对射频端口的同轴连接器和频率和外形体积要求越来越严格，从系统中线路板使用方式来看，射频连接器的选择更倾向采用一种盲插配合并具有一定浮动的射频同轴连接器，另一方面，从系统设计的复杂程度要求选择尽可能小体积的射频端口器件，这样更有利于复杂系统的布局和优化，从而进一步提升系统性能。

2、但是目前在射频同轴连接器产品线中，能使用到70-100ghz频段范围内的射频同轴连接器不是体积大就是安装方式不能满足系统要求，如图12示意，一种螺纹连接方式的1.0mm端口射频同轴连接器使用频率可以满足dc-110ghz频段要求，但是这种应用每一个连接器需要占用较大的体积空间，另外螺纹安装方式的射频连接器不适合作为线路板连接的射频元器件。如图13示意，如果是选用盲插类型的smpm射频同轴连接器，从体积和安装方式的角度看，视乎可以满足复杂高集成线路板系统的设计需求，但是这种射频连接器在使用频率上有不能满足70ghz以上设计要求。

3、此外，微小型的射频连接器与线路板的组装难度会随着射频连接器自身体积的缩小而变得更加困难。也就是说，外形体积越小的射频同轴连接器与线路板的焊接安装工艺更加复杂，安装精度要求更加苛刻，对组装工艺提出了新的要求，但是问题在于，基于现有的一些工艺技术条件，在一定程度上实现微小型射频同轴连接器的安装是非常困难的。

4、所以说，针对现有产品的选择存在不可以调和矛盾，需要一种新型微小型模块化安装方式的射频同轴连接器结构来解决现有的问题。

技术实现思路

1、为解决上述技术问题，本发明提供一种高频率超小型模块化射频连接器结构，包括法兰外壳体和若干个微型同轴单元，所述法兰外壳体为若干个微型同轴单元共同的外壳体，所述微型同轴单元安装于所述法兰外壳体上；所述微型同轴单元包括内导体和绝缘介质，所述内导体的尾端与法兰外壳体的底面在一个平面，所述法兰外壳体与线路板焊接，使所述内导体的尾端与线路板的信号线接触，用于实现同轴信号的传播。

2、优选的：所述法兰外壳体一侧面设置有凸台外圆，所述凸台外圆内开设有安装孔，所述安装孔用于安装微型同轴单元。

3、优选的：所述法兰外壳体设置有镂空。

4、解决焊接有效面积的问题，不仅提升了焊接可靠性，同时还可以增加产品体积，最大化的提高产品质量，具有多种效果，而不是单纯的将微型同轴单元外壳体体积增大，来解决单个极小微型同轴单元与线路板难以焊接的问题。

5、优选的：所述法兰外壳体另一侧面为平面，方便法兰外壳体安装在线路板上。

6、优选的：所述法兰外壳体的一侧设置有固定孔，所述固定孔用于将所述法兰外壳体与线路板安装固定。

7、优选的：所述法兰外壳体的另一侧设置有定位柱，所述定位柱用于所述法兰外壳体与线路板安装的角度调整。

8、优选的：所述法兰外壳体为扁平金属一体化外壳体。

9、优选的：所述内导体外套设有绝缘介质，内导体和绝缘介质的组件延同轴组装在安装孔上。

10、优选的：所述安装孔的正面压入固定衬套，用于将所述内导体和所述绝缘介质的轴线限位。

11、优选的：所述法兰外壳体和绝缘介质在端面处设置有点桩固定。

12、本发明的技术效果和优点：

13、1、本发明中，模块化的外法兰壳体可以根据系统设计需求设计成矩形或者圆形，其与线路板之件采用整体定位焊接的方式，此种方式可以解决微小型射频连接器的组装焊接问题。

14、2、本发明中，法兰外壳体为若干个微型同轴单元共同的外壳体，不仅提升了焊接可靠性，同时还可以增加产品体积，最大化的提高产品质量。

15、3、本发明中，模块化安装方式的微型射频连接器结构样式，其位置和数量可以根据系统线路板设计需求位置进行匹配，实际工程使组装使用高效便捷，可靠性高，设计结构独特。

16、4、本发明中，法兰外壳体整体焊接在线路板上，内导体的尾端正好与线路板的信号线接触，以此实现同轴信号的顺畅过渡传播，若干个微型同轴单元端口的中心点在水平或者垂直方向连接线是相互平行的，此排列方式中内导体与线路板的信号线排列贴合更加紧密，能提升整个产品的性能。

技术特征：

1.一种高频率超小型模块化射频连接器结构，其特征在于，包括法兰外壳体(1)和若干个微型同轴单元(2)，所述法兰外壳体(1)为若干个微型同轴单元(2)共同的外壳体，所述微型同轴单元(2)安装于所述法兰外壳体(1)上；

2.根据权利要求1所述的一种高频率超小型模块化射频连接器结构，其特征在于，所述法兰外壳体(1)一侧面设置有凸台外圆(12)，所述凸台外圆(12)内开设有安装孔(13)，所述安装孔(13)用于安装微型同轴单元(2)。

3.根据权利要求2所述的一种高频率超小型模块化射频连接器结构，其特征在于，所述法兰外壳体(1)设置有镂空(11)。

4.根据权利要求1所述的一种高频率超小型模块化射频连接器结构，其特征在于，所述法兰外壳体(1)另一侧面为平面，用于法兰外壳体(1)安装在线路板上。

5.根据权利要求1所述的一种高频率超小型模块化射频连接器结构，其特征在于，所述法兰外壳体(1)的一侧设置有固定孔(14)，所述固定孔(14)用于将所述法兰外壳体(1)与线路板安装固定。

6.根据权利要求1所述的一种高频率超小型模块化射频连接器结构，其特征在于，所述法兰外壳体(1)的另一侧设置有定位柱(15)，所述定位柱(15)用于所述法兰外壳体(1)与线路板安装的角度调整。

7.根据权利要求1所述的一种高频率超小型模块化射频连接器结构，其特征在于，所述法兰外壳体(1)为扁平金属一体化外壳体。

8.根据权利要求7所述的一种高频率超小型模块化射频连接器结构，其特征在于，所述内导体(22)外套设有绝缘介质(23)，内导体(22)和绝缘介质(23)的组件延同轴组装在安装孔(13)上。

9.根据权利要求8所述的一种高频率超小型模块化射频连接器结构，其特征在于，所述安装孔(13)的正面压入固定衬套(23)，用于将所述内导体(22)和所述绝缘介质(23)的轴线限位。

10.根据权利要求1所述的一种高频率超小型模块化射频连接器结构，其特征在于，所述法兰外壳体(1)和绝缘介质(22)在端面处设置有点桩(24)固定。

技术总结
本发明公开了一种高频率超小型模块化射频连接器结构，包括法兰外壳体和若干个微型同轴单元，法兰外壳体为若干个微型同轴单元共同的外壳体，微型同轴单元安装于所述法兰外壳体上，微型同轴单元包括内导体和绝缘体，内导体的尾端与法兰外壳体的底面在一个平面，本发明中，模块化的外法兰壳体可以根据系统设计需求设计成矩形或者圆形，其与线路板之间采用整体定位焊接的方式，此种方式可以解决多通道微小型射频连接器的与印刷线路板之前的精密组装焊接问题，法兰外壳体为若干个微型同轴单元共同的外壳体，不仅增加了产品体积提升了产品整体焊接可靠性，同时还解决了单通道产品单独焊接不可靠弊端问题，产品结构设计独特，工程实际有益效果明显。

技术研发人员：刘建龙
受保护的技术使用者：德尔特微波电子（南京）有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15