皱纹外导体射频同轴馈线及外导体加工装置的制作方法

本发明涉及通信线缆，尤其涉及一种皱纹外导体射频同轴馈线及外导体加工装置。

背景技术：

1、随着移动通信接入系统用射频同轴馈线制造工艺技术的不断完善，在射频同轴馈线外导体制造方式中涌现出许多新的工艺方式，用于改进现有的射频同轴馈线产品结构及提高生产效率，降低生产成本。

2、外导体一般采用带状的金属合围形成，为了提高外导体的弯曲性能，外导体表面需要进行轧纹，因此带状金属的搭接处需要稳定的连接。现有的皱纹外导体射频同轴馈线的外导体制造工艺方式为氩弧焊轧纹工艺，其具体方式为将铜带(或铝带)两侧边沿先进行切边，然后采用惰性气体氩气保护下，将钨极通过高频、大电流将切边后铜带(或铝带)包卷后的接缝处熔化，焊接成管状，从实现外导体铜带(或铝带)紧密包覆在馈线绝缘层外，再经轧纹机在外导体上形成环形或螺旋形外观。

3、现有的氩弧焊轧纹工艺虽然焊接效率较高，但由于焊接造成的热影响区域大，容易对包覆在内部的馈线绝缘层(主要材料为聚乙烯)表面烫伤。且容易出现局部退火造成金属外导体内应力损伤，以及金属外导体表面开裂、针孔等漏焊情况，影响馈线的通信电气性能。此外，外导体材料采用成本低、性能较为活泼的金属铝带外导体时，焊接过程则需要采用更为稀缺的氦气进行保护，且焊接质量稳定性较差，并且，氩弧焊接过程中，焊接质量容易受到焊接电流不稳定、保护气体不纯、生产速度匹配不当等各种因素的影响，造成金属外导体漏焊、焊穿等现象，导致断缆、废缆，降低产品合格率及生产效率问题。此外氩弧焊的电流密度大，焊接电弧产生的紫外线辐射为普通焊条电弧焊的5～30倍，红外线为焊条电弧焊的1～1.5倍，在焊接时产生的臭氧含量较高。整体耗能高，且对操作人员的身体损伤较大。

4、因此有必要提供一种能有效解决上述问题的射频同轴馈线外导体生产加工装置及相应而产生的射频同轴馈线结构。

技术实现思路

1、本发明要解决的技术问题是：现有的皱纹外导体射频同轴馈线采用的氩弧焊接的制作方式成本较大，并且焊接质量较差。

2、为此，本发明提供一种皱纹外导体射频同轴馈线及外导体加工装置，具有工艺简单、生产成本低，且生产的射频同轴馈线结构稳定，产品性能优良的效果。

3、本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

4、一种皱纹外导体射频同轴馈线，包括，

5、内导体，

6、绝缘层，所述绝缘层同轴设置在内导体外侧；

7、外导体，所述外导体为合围呈环状的带状金属，所述带状金属的两侧边沿朝向相反的方向弯折设置，所述外导体通过带状金属两侧边沿挂扣搭接的方式制成并同轴设置在绝缘层外，所述外导体的搭接处设置有粘合剂，所述外导体外侧壁上设置有用于提高外导体弯曲性的褶皱结构；

8、护套层，所述护套层同轴设置在外导体外侧。

9、通过采用上述技术方案，外导体通过带状金属两侧边沿挂扣搭接的方式制成，并且在搭接处通过粘合剂胶合，从而便于外导体的制作，相较于现有的氩弧焊接方式，该挂扣搭接胶合的方式不需要事先对操作人员进行培训，工艺简单，且加工成本较低，加工过程中影响成品质量因素较少，加工质量较高，成品率高。本发明采用机械挂扣搭接及胶合辅助，因此带状金属接缝处结构稳定，可以经受住在外导体表面轧纹的操作。

10、进一步地，所述粘合剂耐高温，所述粘合剂的耐环境温度为-30℃～150℃。

11、一种皱纹外导体射频同轴馈线中的外导体的加工装置，包括，

12、操作平台，以及

13、清洁组件，所述清洁组件用于对用于制作外导体的带状金属的边沿进行清洁；

14、折弯件，所述折弯件用于将用于制作外导体的带状金属的侧边弯折；

15、涂覆粘合组件，所述涂覆粘合组件用于在用于制作外导体的带状金属的侧边边沿涂胶；

16、成型组件，所述成型组件用于卷曲带状金属使其涂胶的边沿胶合在一起形成外导体；

17、吹干组件，所述吹干组件用于促进带状金属边沿的胶体干胶；

18、所述清洁组件、折弯件、涂覆粘合组件、成型组件、吹干组件沿操作平台的长度方向依次排列设置，所述操作平台上靠近清洁组件的一端为上料端。

19、进一步地，所述清洁组件包括两个安装板以及安装在安装板上的清洁垫，两个所述安装板相互平行设置，所述安装板通过调节件设置在操作平台上，所述调节件用于调节安装板之间的间距以及安装板在竖直方向上的高度，当带状金属通过两个清洁垫之间时，所述清洁垫与带状金属相对的边沿抵接。

20、进一步地，所述清洁组件还包括气枪，所述气枪设置在操作平台上，所述气枪的喷口朝向带状金属的边沿设置。

21、进一步地，所述折边板靠近上料端的一端宽度较另一端宽，所述折边板的侧边分别朝向折边板的两个侧壁的方向弯折，沿折边板较宽的一端朝向其另一端的方向，所述折边板侧边越靠近折边板的侧壁弯折。

22、进一步地，所述折边板通过调节件设置在操作台上。

23、进一步地，所述涂覆胶合组件设置有两个，所述涂覆胶合组件对称设置，所述涂覆胶合组件包括盛胶瓶、导引管、毛刷，所述盛胶瓶上部有带密封盖开口，其底部与导引管连接，所述导引管远离盛胶瓶的一端与毛刷连接，所述毛刷用于与带状金属的边沿抵接，两个所述盛胶瓶内分别盛有粘合剂的两种组分，所述粘合剂的两种组分混合后具有粘性。

24、进一步地，所述成型组件包括成型筒和导向条，所述成型筒设置为喇叭状，其轴向沿操作平台的长度方向设置，所述成型筒端口较大的一端朝向上料端设置，所述成型筒的端口较大的一端的内径大于带状金属的宽度，所述成型筒端口较小的一端的内径与外导体的外径适配，所述导向条设置在成型筒的内侧壁上，所述导向条设置为楔形，所述导向条的长度方向沿成型筒的轴向设置，靠近上料端的一端远离成型筒的轴向倾斜设置。

25、进一步地，所述成型筒端口较小的一端的内径为绝缘层外径和五倍带状金属的厚度的总和。

26、本发明的有益效果是，采用机械挂扣搭接及胶合辅助的方式加工射频同轴馈线外导体，较氩弧焊接加工的方式，挂扣搭接加胶合的方式成本较低、加工过程简单且连接稳定性好。外导体加工装置的设计是基于实现本发明的外导体结构而设计的，针对生产的过程中具体实施工序而定。

技术特征：

1.一种皱纹外导体射频同轴馈线，其特征在于，包括，

2.根据权利要求1所述的皱纹外导体射频同轴馈线，其特征在于，所述粘合剂耐高温，所述粘合剂的耐环境温度为-30℃～150℃。

3.一种权利要求1中任意一项所述的皱纹外导体射频同轴馈线中的外导体的加工装置，其特征在于，包括，

4.根据权利要求3所述的外导体加工装置，其特征在于，所述清洁组件(50)包括两个安装板(500)以及安装在安装板(500)上的清洁垫(501)，两个所述安装板(500)相互平行设置，所述安装板(500)通过调节件(6)设置在操作平台(55)上，所述调节件(6)用于调节安装板(500)之间的间距以及安装板(500)在竖直方向上的高度，当带状金属通过两个清洁垫(501)之间时，所述清洁垫(501)与带状金属相对的边沿抵接。

5.根据权利要求3所述的外导体加工装置，其特征在于，所述清洁组件(50)还包括气枪(502)，所述气枪(502)设置在操作平台(55)上，所述气枪(502)的喷口朝向带状金属的边沿设置。

6.根据权利要求3所述的外导体加工装置，其特征在于，所述折弯件(51)设置为折边板，所述折边板靠近上料端的一端宽度较另一端宽，所述折边板的侧边分别朝向折边板的两个侧壁的方向弯折，沿折边板较宽的一端朝向其另一端的方向，所述折边板侧边越靠近折边板的侧壁弯折。

7.根据权利要求6所述的外导体加工装置，其特征在于，所述折边板通过调节件(6)设置在操作台上。

8.根据权利要求3所述的外导体加工装置，其特征在于，所述涂覆胶合组件(52)设置有两个，所述涂覆胶合组件(52)对称设置，所述涂覆胶合组件(52)包括盛胶瓶(520)、导引管(521)、毛刷(522)，所述盛胶瓶(520)上部有带密封盖开口，其底部与导引管(521)连接，所述导引管(521)远离盛胶瓶(520)的一端与毛刷(522)连接，所述毛刷(522)用于与带状金属的边沿抵接，两个所述盛胶瓶(520)内分别盛有粘合剂的两种组分，所述粘合剂的两种组分混合后具有粘性。

9.根据权利要求3所述的外导体加工装置，其特征在于，所述成型组件(53)包括成型筒(530)和导向条(531)，所述成型筒(530)设置为喇叭状，其轴向沿操作平台(55)的长度方向设置，所述成型筒(530)端口较大的一端朝向上料端设置，所述成型筒(530)的端口较大的一端的内径大于带状金属的宽度，所述成型筒(530)端口较小的一端的内径与外导体(3)的外径适配，所述导向条(531)设置在成型筒(530)的内侧壁上，所述导向条(531)设置为楔形，所述导向条(531)的长度方向沿成型筒(530)的轴向设置，靠近上料端的一端远离成型筒(530)的轴向倾斜设置。

10.根据权利要求9所述的外导体加工装置，其特征在于，所述成型筒(530)端口较小的一端的内径为绝缘层(2)外径和五倍带状金属的厚度的总和。

技术总结
本发明涉及通信线缆技术领域，尤其涉及一种皱纹外导体射频同轴馈线及外导体加工装置。该皱纹外导体射频同轴馈线，由内至外依次包括内导体、绝缘层、外导体和护套层，外导体为合围呈环状的带状金属，带状金属的两侧边沿朝向相反的方向弯折设置，外导体通过带状金属两侧边沿挂扣搭接的方式制成并同轴设置在绝缘层外，外导体的搭接处设置有粘合剂，外导体外侧壁上为褶皱状。外导体加工装置，包括操作平台、以及沿操作平台的长度方向依次排列设置的清洁组件、折弯件、涂覆粘合组件、成型组件、吹干组件，本申请提供的射频同轴馈线具有加工工艺简单、生产成本低，且生产的射频同轴馈线结构稳定，产品性能优良的效果。

技术研发人员：郭志宏,代康,钱熙文,唐青,郭雪雅
受保护的技术使用者：江苏俊知技术有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/16