芯片模组封装结构及封装方法与流程

本发明涉及半导体制造，具体涉及后道封装，特别是涉及一种芯片模组封装结构及封装方法。

背景技术：

1、射频前端模块主要由开关、多路器、功率放大器、低噪声放大器和滤波器等组成，其中滤波器是整个模组封装的核心，也是模组封装中价值最高的器件。目前广泛使用的滤波器有声表面滤波器(saw)和体声波滤波器(baw)。saw主打中低端市场，baw主打高端市场。

2、声表面滤波器(saw)的工作原理是利用压电材料的压电特性，通过输入与输出换能器将电波的输入信号转换成机械能。为了更好地传输信号，需要在芯片表面形成空腔。目前主要有两种做法：1、在滤波器晶圆内部采用墙膜和顶膜的方式形成空腔结构，此种方式可直接用于射频模块化封装，但是制造流程复杂，成本高昂；2、在模块化封装过程中以覆膜的方式在滤波器芯片表面形成空腔，此种方式可以有效降低成本，但是制造过程中容易出现非滤波器芯片底部没有填充或填充不完全的情况，导致器件可靠性降低。

3、因此，如何在进一步提高声表面滤波器模组封装的可靠性的同时降低成本，成为本领域技术人员亟待解决的技术问题。

技术实现思路

1、鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种芯片模组封装结构及封装方法，以在进一步提高声表面滤波器模组封装的可靠性的同时降低成本。

2、为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种芯片模组封装方法，包括：

3、准备封装基板，将滤波器芯片和非滤波器芯片间隔设置于封装基板的同一表面；

4、将预制有开孔的保护膜覆盖于滤波器芯片和非滤波器芯片上，所述保护膜将滤波器芯片完全密封而在滤波器芯片底部形成密闭空腔，所述开孔至少显露出各非滤波器芯片的部分表面，且开孔与对应的非滤波器芯片的底部相连通；

5、进行塑封以将保护膜覆盖，塑封过程中，塑封材料填充各芯片表面和芯片之间的间隙，且沿保护膜的开孔填充至非滤波器芯片底部。

6、可选地，所述封装基板包括封装晶圆或印刷电路板。

7、可选地，所述滤波器芯片为长方体结构。

8、可选地，滤波器芯片和非滤波器芯片的数量为单个或两个以上，各芯片倒装于封装基板上。

9、可选地，塑封材料包括环氧树脂、硅胶和聚酰亚胺中的若干种，塑封方法包括压缩成型、传递模塑成型、液封成型、真空层压及旋涂中的若干种。

10、可选地，保护膜上的开孔采用激光烧孔和/或冲压冲孔方法形成。

11、可选地，保护膜的开孔与非滤波器芯片一一对应设置。

12、可选地，保护膜包括干膜。

13、可选地，所述滤波器芯片包括声表面滤波器芯片和/或体声波滤波器芯片。

14、可选地，所述非滤波器芯片完全或者部分显露于所述开孔中。

15、可选地，滤波器芯片和非滤波器芯片均通过焊盘焊接于封装基板的表面，且非滤波器芯片的高度高于和/或等于滤波器芯片的高度。

16、可选地，所述保护膜通过黏胶固定、真空吸附和热压方法中的一种贴置于滤波器芯片周向的封装基板上而将滤波器芯片完全密封。

17、本发明还提供一种芯片模组封装结构，所述芯片模组封装结构采用如上述任一方案中所述的芯片模组封装方法制备而成。

18、如上所述，本发明的芯片模组封装结构及封装方法，具有以下有益效果：本发明提供的芯片模组封装方法经改善的流程设计，在塑封前采用预制有开孔的保护膜进行覆膜，保护膜将滤波器芯片完全覆盖，使得滤波器芯片底部形成密闭空腔，而非滤波器芯片底部则与开孔连通，因而后续会被塑封材料填充，可以有效避免传统封装方法中因滤波器芯片的边缘及角区较锋利易产生破膜的问题和/或非滤波器芯片底部未填充或未完全填充的问题，可有效提高封装模组可靠性，降低成本。

技术特征：

1.一种芯片模组封装方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的芯片模组封装方法，其特征在于，所述封装基板包括封装晶圆或印刷电路板。

3.根据权利要求1所述的芯片模组封装方法，其特征在于，所述滤波器芯片为长方体结构，滤波器芯片和非滤波器芯片的数量为单个或两个以上，各芯片倒装于封装基板上。

4.根据权利要求1所述的芯片模组封装方法，其特征在于，塑封材料包括环氧树脂、硅胶和聚酰亚胺中的若干种，塑封方法包括压缩成型、传递模塑成型、液封成型、真空层压及旋涂中的若干种。

5.根据权利要求1所述的芯片模组封装方法，其特征在于，保护膜上的开孔采用激光烧孔和/或冲压冲孔方法形成，保护膜的开孔与非滤波器芯片一一对应设置。

6.根据权利要求1所述的芯片模组封装方法，其特征在于，保护膜包括干膜，所述滤波器芯片包括声表面滤波器芯片和/或体声波滤波器芯片。

7.根据权利要求1所述的芯片模组封装方法，其特征在于，所述非滤波器芯片完全或者部分显露于所述开孔中。

8.根据权利要求1所述的芯片模组封装方法，其特征在于，滤波器芯片和非滤波器芯片均通过焊盘焊接于封装基板的表面，且非滤波器芯片的高度高于和/或等于滤波器芯片的高度。

9.根据权利要求1所述的芯片模组封装方法，其特征在于，所述保护膜通过黏胶固定、真空吸附和热压方法中的一种贴置于滤波器芯片周向的封装基板上而将滤波器芯片完全密封。

10.一种芯片模组封装结构，其特征在于，所述芯片模组封装结构采用如权利要求1至9任一项所述的芯片模组封装方法制备而成。

技术总结
本发明提供一种芯片模组封装结构及方法。封装方法包括：准备封装基板，将滤波器芯片和非滤波器芯片间隔设置于封装基板的同一表面；将预制有开孔的保护膜覆盖于滤波器芯片和非滤波器芯片上，所述保护膜将滤波器芯片完全密封而在滤波器芯片底部形成密闭空腔，所述开孔至少显露出各非滤波器芯片的部分表面，且开孔与对应的非滤波器芯片的底部相连通；进行塑封以将保护膜覆盖，塑封过程中，塑封材料填充各芯片表面和芯片之间的间隙，且沿保护膜的开孔填充至非滤波器芯片底部。本发明可以有效避免传统封装方法中因滤波器芯片的边缘及角区较锋利易产生破膜的问题和/或非滤波器芯片底部未填充或未完全填充的问题，可有效提高封装模组可靠性，降低成本。

技术研发人员：薛马锋,徐韬
受保护的技术使用者：上海凡麒微电子有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/8/15