一种基于射频信号的无线供能芯片的制作方法

本发明涉及无线装定，尤其涉及一种基于射频信号的无线供能芯片。

背景技术：

1、当今大多数无线充电设备都采用线圈耦合接收能量的技术架构，利用的是电磁感应原理。在无线供能领域中，例如中国专利“cn202310436077.2”公开了一种基于矩阵式发射线圈阵列的无线电能传输装置，包括依次连接的直流电压源和多通道无线传能单元，每一通道无线传能单元包括依次连接的变换器、用以消除供电线圈交叉耦合的补偿单元和所述供电线圈，其中，所述多通道无线传能单元中的各个所述供电线圈形成供电线圈阵列；

2、又例如，中国专利“cn202310498159.x”公开了一种高线性低功耗射频发射机电路及发射芯片，包括：数据处理模块对数字基带信号进行转换及滤波操作，生成对应的模拟信号；线性转换模块通过引入反馈及模式转换以提高模拟信号的线性度；无源混频模块用于将模拟信号转换为线性度得到提高的射频信号；变压器模块用于提供直流偏置，并降低射频链路的整体功耗；线性输出模块对射频信号进行模式转换保持了射频信号的线性度，并使射频信号与后级电路的匹配。通过线性转换模块、无源混频模块、变压器模块及线性输出模块，在低频阶段极大提高了基频模拟信号的线性度，并在射频阶段保持了信号链路的线性度，极大增强了抗干扰性，降低了功耗。

3、中国专利“cn202211122575.1”公开了一种宽带低压电力线载波和微功率无线双模通信芯片，包括依次相连的双模模拟前端接收电路、判断选择单元、双模调制解调单元、双模通信单元、功率放大器和无线信息与能量传输模块，所述双模通信芯片具有无线输入端口、载波输入端口和信号输出端口，所述无线输入端口与所述双模模拟前端接收电路相连，所述载波输入端口与所述无线信息与能量传输模块相连，所述无线信息与能量传输模块与所述双模模拟前端接收电路相连；所述信号输出端口分别与所述无线信息与能量传输模块及所述功率放大器相连。

4、但本申请发明人在实现本申请实施例中发明技术方案的过程中，发现上述现有技术中的芯片均无法直接应用于在弹药无线装定系统中，其普遍存在如下技术问题:如果想采用信息传输效率更高的射频信号装定，则无法进行能量的传输。为了适应智能化弹药大数据量传输的现实需求，如何在弹药无线装定系统中提高供能效率是一个亟需解决的问题。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种基于射频信号的无线供能芯片，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、本发明是通过以下技术方案实现的：一种基于射频信号的无线供能芯片，所述芯片包括：

3、盖板与陶瓷基底，所述盖板与所述陶瓷基底相焊接；

4、陶瓷腔，所述陶瓷腔设置在所述陶瓷基底上，所述陶瓷腔中设有半导体能量收集和转换电路；

5、可伐引线，所述可伐引线一端具有多个引脚，所述引脚与所述半导体能量收集和转换电路电气连接，所述引脚包括射频输入脚、电输出脚以及地引脚。

6、可选的，所述陶瓷腔的尺寸为6.40mm*6.40mm*1mm。

7、可选的，所述陶瓷腔以及陶瓷基底采用htcc工艺，由多层陶瓷形成一体。

8、可选的，所述多层陶瓷的材料包括低损耗氧化铝陶瓷。

9、可选的，部分所述可伐引线构成射频信号连接端，地线包围所述射频信号连接端，形成共面波导传输线。

10、可选的，正面射频信号的线宽与线间距分别为0.4mm和0.12mm,其背面射频信号的线宽与线间距分别为0.25mm和0.38mm，信号通路的金属化通孔孔径为0.2mm，而接地金属化通孔孔径为0.15mm。

11、可选的，所述陶瓷腔以及陶瓷基底的介电常数为9.2。

12、可选的，通过陶瓷内部实心过孔实现所述引脚与所述半导体能量收集和转换电路的电气连接。

13、与现有技术相比，本发明达到的有益效果如下：

14、本发明提供的一种基于射频信号的无线供能芯片，其部分可伐引线组成射频信号连接端，通过射频信号连接端接收射频信号，并通过引脚将射频信号传输至半导体能量收集和转换电路，由半导体能量收集和转换电路将射频信号转换为电能以及分离出装定信号，其电能为弹上控制器在进行装定时供能，其装定信号被传输至弹上控制器进行装定，其具有高于75％的射频能量转换效率，10mhz至6ghz的宽频率范围，-17dbm至+27dbm的宽功率范围，适用于弹药无线装定系统的接收端，使其能够利用射频信号实现信息和能量的同时传输。

技术特征：

1.一种基于射频信号的无线供能芯片，其特征在于，所述芯片包括：

2.根据权利要求1所述的一种基于射频信号的无线供能芯片，其特征在于，所述陶瓷腔的尺寸为6.40mm*6.40mm*1mm。

3.根据权利要求1所述的一种基于射频信号的无线供能芯片，其特征在于，所述陶瓷腔以及陶瓷基底采用htcc工艺，由多层陶瓷形成一体。

4.根据权利要求3所述的一种基于射频信号的无线供能芯片，其特征在于，所述多层陶瓷的材料包括低损耗氧化铝陶瓷。

5.根据权利要求1所述的一种基于射频信号的无线供能芯片，其特征在于，部分所述可伐引线构成射频信号连接端，地线包围所述射频信号连接端，形成共面波导传输线。

6.根据权利要求1所述的一种基于射频信号的无线供能芯片，其特征在于，正面射频信号的线宽与线间距分别为0.4mm和0.12mm,其背面射频信号的线宽与线间距分别为0.25mm和0.38mm，信号通路的金属化通孔孔径为0.2mm，而接地金属化通孔孔径为0.15mm。

7.根据权利要求1所述的一种基于射频信号的无线供能芯片，其特征在于，所述陶瓷腔以及陶瓷基底的介电常数为9.2。

8.根据权利要求1所述的一种基于射频信号的无线供能芯片，其特征在于，通过陶瓷内部实心过孔实现所述引脚与所述半导体能量收集和转换电路的电气连接。

技术总结
本发明提供一种基于射频信号的无线供能芯片，所述芯片包括：盖板与陶瓷基底，所述盖板与所述陶瓷基底相焊接；陶瓷腔，所述陶瓷腔设置在所述陶瓷基底上，所述陶瓷腔中设有半导体能量收集和转换电路；可伐引线，所述可伐引线一端具有多个引脚，所述引脚与所述半导体能量收集和转换电路电气连接，所述引脚包括射频输入脚、电输出脚以及地引脚，本发明适用于弹药无线装定系统的接收端，使其能够利用射频信号实现信息和能量的同时传输。

技术研发人员：高川
受保护的技术使用者：武汉诺莱电子科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/16