天线馈电结构的制作方法

本公开大体上涉及电子设备，包括具有无线电路的电子设备。

背景技术：

1、电子设备可以具有无线能力。具有无线能力的电子设备可具有包括一根或多根天线以及一个或多个无线电部件的无线电路。传输线可将无线电部件连接到对应天线。

2、然而，在传输线和天线之间形成物理接触的结构可能是昂贵且庞大的，并且消耗电子设备内的过多空间。设计到天线的令人满意的连接可能是具有挑战性的。

技术实现思路

1、一种电子设备可包括一个或多个无线电部件和一根或多根天线。射频传输线可将无线电部件耦接到天线馈电结构。天线馈电结构可以无线地耦合到一个或多个天线谐振元件。特别地，天线馈电结构可以形成在用于集成电路封装的封装基底上。集成电路封装可包括将部件包封在封装基底上的包封件。一个或多个天线谐振元件可以形成在集成电路封装的外表面上和/或可以与天线馈电结构重叠。

2、如果需要，所述一个或多个天线谐振元件可以设置在天线支撑结构上。作为示例，一个或多个天线谐振元件可以包括在天线支撑结构上的导电层中的隙缝天线谐振元件，以及在天线支撑结构上的导电层中的带或贴片天线谐振元件，诸如分组包封件。

3、如果需要，可以在天线馈电结构和一个或多个天线谐振元件之间设置导电层中的居间隙缝。天线馈电结构和一个或多个天线谐振元件之间的无线耦合可以穿过居间隙缝。如果需要，隙缝可以被配置为频率选择滤波器，其拒绝不期望的频率下的射频信号。

4、本公开的一个方面提供了一种电子设备。电子设备可以包括封装和在封装外部的天线谐振元件。封装可以包括基底、基底上的导电贴片、以及耦接到导电贴片的射频传输线。封装外部的天线谐振元件可以经由无线耦合由导电贴片馈电。

5、本公开的一个方面提供了一种集成电路封装。集成电路封装可包括基底。集成电路封装可包括安装到基底的无线电部件。集成电路封装可包括用于射频传输线的信号导体。集成电路封装可以包括通过信号导体耦接到无线电部件的天线馈电元件。集成电路封装可以包括基底、无线电部件和天线馈电元件上的包封件。天线馈电元件可以被配置为电磁耦合到设置在包封件的外表面上的天线谐振元件。

6、本公开的一方面提供了无线电路。该无线电路可以包括无线电部件。无线电路可以包括印刷电路基底。无线电路可以包括在印刷电路基底上的射频传输线。无线电路可以包括在印刷电路基底上并且通过射频传输线耦接到无线电部件的天线馈电结构。无线电路可以包括第一天线谐振元件，该第一天线谐振元件与印刷电路基底重叠并且经由电磁耦合由天线馈电结构间接馈电。无线电路可以包括第二天线谐振元件，该第二天线谐振元件与印刷电路基底重叠并且经由电磁耦合由天线馈电结构间接馈电。

技术特征：

1.一种电子设备，包括：

2.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述封装包括在所述基底和所述导电贴片之上的包封件，所述天线谐振元件设置在所述包封件之上。

3.根据权利要求2所述的电子设备，还包括：

4.根据权利要求1所述的电子设备，还包括：

5.根据权利要求4所述的电子设备，其中所述天线谐振元件包括与所述导电贴片重叠的第一隙缝，并且所述附加天线谐振元件包括与所述导电贴片重叠的第二隙缝。

6.根据权利要求5所述的电子设备，还包括与所述封装重叠并且包括所述第一隙缝和所述第二隙缝的导电层。

7.根据权利要求1所述的电子设备，还包括：

8.根据权利要求1所述的电子设备，还包括：

9.根据权利要求8所述的电子设备，其中所述天线谐振元件包括与所述隙缝的第一部分重叠的第一附加导电贴片，所述附加天线谐振元件包括与所述隙缝的第二部分重叠的第二附加导电贴片，并且所述导电贴片与所述隙缝的介于所述第一部分和所述第二部分之间的第三部分重叠。

10.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述封装包括耦接到所述导电贴片的电感器或电容器。

11.根据权利要求1所述的电子设备，还包括：

12.根据权利要求1所述的电子设备，还包括：

13.一种集成电路封装，包括：

14.根据权利要求13所述的集成电路封装，还包括：

15.根据权利要求14所述的集成电路封装，还包括：

16.根据权利要求13所述的集成电路封装，还包括：

17.根据权利要求16所述的集成电路封装，其中所述无线电部件包括安装到所述封装基底的第一集成电路裸片，并且所述非无线电部件包括安装到所述封装基底的第二集成电路裸片。

18.一种无线电路，包括：

19.根据权利要求18所述的无线电路，其中所述第一天线谐振元件包括与所述天线馈电结构重叠的第一隙缝，并且所述第二天线谐振元件包括与所述天线馈电结构重叠的第二隙缝。

20.根据权利要求18所述的无线电路，还包括：

技术总结
本发明涉及“天线馈电结构。”一种电子设备可包括一个或多个无线电部件和一根或多根天线。射频传输线可将无线电部件耦接到天线馈电结构。天线馈电结构可以无线耦合到一个或多个天线谐振元件。可以在天线馈电结构和一个或多个天线谐振元件之间设置居间隙缝元件。天线馈电结构可以设置在形成集成电路封装的封装基底上。该一个或多个天线谐振元件可以设置在天线支撑结构上。集成电路封装和天线支撑结构可安装到系统基底的同一侧或相对侧。

技术研发人员：A·普尔格霍尔班萨加提,J·S·古特曼,王珏
受保护的技术使用者：苹果公司
技术研发日：
技术公布日：2024/2/25