端子的制作方法

本发明涉及适于电子部件连接部及接合端子等的端子及凸块。

背景技术：

1、镀银、镀锡皮膜那样的贵金属、单一金属的镀覆被膜由于导电率高，因此被广泛用于电子设备的连接器、开关、继电器等的接点或端子。但是，使用了这样的贵金属、单一金属的端子在高温环境下工作时，耐久性存在课题。

2、需要说明的是，在下述专利文献1中，公开了一种锡-铜金属间化合物分散锡接触端子，其特征在于，在由铜或铜合金制成的基材的表面形成了分散有锡-铜金属间化合物的锡镀层。

3、现有技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：日本特开2003-82499号公报

技术实现思路

1、发明所要解决的课题

2、本发明的目的在于提供在高温环境下工作时耐久性优异的端子。

3、用于解决课题的手段

4、本发明提供一种端子，其是在基材的表面形成镀层而成的端子，上述镀层具有在包含sn和sn-cu合金的母相中分散有包含sn、cu、cr及ni的金属间化合物晶体的结构。

5、发明效果

6、根据本发明，能够提供在高温环境下工作时耐久性优异的端子。

技术特征：

1.一种端子，其是在基材的表面形成镀层而成的端子，

2.根据权利要求1所述的端子，其中，所述镀层的组成为：

3.根据权利要求1所述的端子，其中，所述金属间化合物晶体的组成为：

4.根据权利要求1所述的端子，其中，在所述镀层的基底中形成有钛、镍或镍合金层。

5.根据权利要求1所述的端子，其中，所述基材由铝、铝合金、铜、铜合金或不锈钢制成。

6.根据权利要求1所述的端子，其中，所述基材由si、sic或gan制成。

7.一种凸块，其是在基材的表面形成镀层而成的凸块，

技术总结
镀银、镀锡皮膜那样的贵金属、单一金属的镀覆被膜由于导电率高，因此被广泛用于电子设备的连接器、开关、继电器等的接点、端子部件。但是，使用了这样的贵金属、单一金属的端子在高温环境下工作时，耐久性存在课题。本发明通过一种端子来解决上述课题，所述端子是在基材的表面形成镀层而成的端子，上述镀层具有在包含Sn和Sn‑Cu合金的母相中分散有包含Sn、Cu、Cr及Ni的金属间化合物晶体的结构。

技术研发人员：关根重信
受保护的技术使用者：纳普拉有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/10/17