一种半导体生产用非接触式厚度检测装置的制作方法

本发明涉及半导体生产，具体的，涉及一种半导体生产用非接触式厚度检测装置。

背景技术：

1、半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体待加工件生产制造过程中需要对半导体待加工件的亮度、电压、波长、长度、厚度、宽度等参数进行检测。半导体待加工件检测过程中需要采用厚度检测装置对半导体待加工件中心点进行厚度检测，半导体厚度检测装置根据检测方式不同可以分为：接触式厚度检测装置与非接触式厚度检测装置。

2、传统的装置在使用过程中存在一些弊端，例如：现有的半导体厚度检测装置在使用过程中无法对需要检测的半导体进行固定，导致半导体在检测的过程中的位置发生偏移，从而导致半导体的检测结果容易出现偏差，且现有的夹持装置虽然能够对半导体进行夹持但不能对半导体待加工件进行快速夹持定位，降低了半导体待加工件厚度检测装置的使用便捷性。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种半导体生产用非接触式厚度检测装置，解决半导体厚度检测装置在使用过程中无法对需要检测的半导体进行固定，导致半导体在检测的过程中的位置发生偏移，从而导致半导体的检测结果容易出现偏差的问题。

2、本发明提供如下技术方案：一种半导体生产用非接触式厚度检测装置，包括底座，所述底座上端面固定连接有工作框，所述工作框顶部相对的两侧开设有插槽，两个所述插槽内插设有插板，两个所述插板之间设置有工作板，所述工作框内底壁设置有夹持机构，所述夹持机构包括立柱，所述立柱固定安装于工作框内底壁上，所述立柱顶部外壁环形阵列设置有多个顶板，所述立柱外壁上滑动套接有滑套，所述立柱两侧横向对称设置有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的活动端与滑套下端面转动连接，所述滑套外壁上环形阵列设置有多个横杆，多个所述横杆远离滑套的端部转动连接有第一连杆，多个所述第一连杆远离横杆的端部转动连接有第二连杆，多个所述第二连杆与顶板转动连接，且多个所述第二连杆的外壁上固定连接有夹持板，所述工作板环形阵列开设有供夹持板旋转的四个开口。

3、作为上述技术方案的优选，所述工作框上方设置有非接触式厚度检测机构，所述非接触式厚度检测机构包括安装板和显示器，所述安装板和显示器均固定安装于底座上，所述安装板顶部侧壁固定安装有安装架，所述安装架下端面固定安装有激光厚度传感器，所述激光厚度传感器与显示器通过导线电性连接。

4、作为上述技术方案的优选，所述安装板上竖直开设有矩形口，所述矩形口内侧竖直设置有电动滑轨，所述电动滑轨上设置有适配的滑块，所述滑块与电动滑轨滑动连接，所述滑块侧壁与安装架端部固定安装，用于带动激光厚度传感器上下升降。

5、作为上述技术方案的优选，所述工作框相对的两侧外壁上设置有限位固定机构，所述限位固定机构包括阻尼转轴，所述阻尼转轴外壁上固定套接有套环，所述套环外壁上设置有限位板，两个所述插板相对的两侧外壁上嵌设有磁铁，所述限位板外壁上固定连接有铁片。

6、作为上述技术方案的优选，所述工作板两端均与插板侧壁固定，两个所述电动伸缩杆底端与底座转动连接，所述电动伸缩杆用于带动滑套上下升降。

7、作为上述技术方案的优选，所述底座上端面固定安装有控制器，所述电动滑轨、激光厚度传感器和电动伸缩杆均与控制器电性连接，所述控制器与外部电源电性连接。

8、作为上述技术方案的优选，四个所述夹持板上端面均粘接固定有防滑橡胶垫。

9、作为上述技术方案的优选，所述激光厚度传感器位于四个开口中心处的正上方。

10、作为上述技术方案的优选，所述插槽和插板为t形结构，所述插板与插槽内横向滑动。

11、作为上述技术方案的优选，所述底座下端面四个边角处均设置有万向轮，所述底座上端面一侧固定安装有推杆。

12、与现有技术相比，本发明的有益效果是：

13、本发明中，通过设置的夹持机构可对半导体待加工件进行自动定位，显著的提高了半导体待加工件厚度检测装置的使用便捷性，降低了半导体待加工件在检测过程中出现偏位的情况，大大提高了半导体待加工件厚度检测装置的检测准确性，且该夹持装置能够使得半导体待加工件位于夹持机构的正中心位置上，以此对半导体待加工件进行定位。

技术特征：

1.一种半导体生产用非接触式厚度检测装置，包括底座(10)，所述底座(10)上端面固定连接有工作框(11)，其特征在于：所述工作框(11)顶部相对的两侧开设有插槽(12)，两个所述插槽(12)内插设有插板(13)，两个所述插板(13)之间设置有工作板(14)，所述工作框(11)内底壁设置有夹持机构，所述夹持机构包括立柱(20)，所述立柱(20)固定安装于工作框(11)内底壁上，所述立柱(20)顶部外壁环形阵列设置有多个顶板(21)，所述立柱(20)外壁上滑动套接有滑套(22)，所述立柱(20)两侧横向对称设置有电动伸缩杆(23)，所述电动伸缩杆(23)的活动端与滑套(22)下端面转动连接，所述滑套(22)外壁上环形阵列设置有多个横杆(24)，多个所述横杆(24)远离滑套(22)的端部转动连接有第一连杆(25)，多个所述第一连杆(25)远离横杆(24)的端部转动连接有第二连杆(26)，多个所述第二连杆(26)与顶板(21)转动连接，且多个所述第二连杆(26)的外壁上固定连接有夹持板(27)，所述工作板(14)环形阵列开设有供夹持板(27)旋转的四个开口(28)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体生产用非接触式厚度检测装置，其特征在于：所述工作框(11)上方设置有非接触式厚度检测机构，所述非接触式厚度检测机构包括安装板(30)和显示器(31)，所述安装板(30)和显示器(31)均固定安装于底座(10)上，所述安装板(30)顶部侧壁固定安装有安装架(32)，所述安装架(32)下端面固定安装有激光厚度传感器(33)，所述激光厚度传感器(33)与显示器(31)通过导线电性连接。

3.根据权利要求2所述的一种半导体生产用非接触式厚度检测装置，其特征在于：所述安装板(30)上竖直开设有矩形口(40)，所述矩形口(40)内侧竖直设置有电动滑轨(41)，所述电动滑轨(41)上设置有适配的滑块(42)，所述滑块(42)与电动滑轨(41)滑动连接，所述滑块(42)侧壁与安装架(32)端部固定安装，用于带动激光厚度传感器(33)上下升降。

4.根据权利要求3所述的一种半导体生产用非接触式厚度检测装置，其特征在于：所述工作框(11)相对的两侧外壁上设置有限位固定机构，所述限位固定机构包括阻尼转轴(50)，所述阻尼转轴(50)外壁上固定套接有套环(51)，所述套环(51)外壁上设置有限位板(52)，两个所述插板(13)相对的两侧外壁上嵌设有磁铁(53)，所述限位板(52)外壁上固定连接有铁片(54)。

5.根据权利要求4所述的一种半导体生产用非接触式厚度检测装置，其特征在于：所述工作板(14)两端均与插板(13)侧壁固定，两个所述电动伸缩杆(23)底端与底座(10)转动连接，所述电动伸缩杆(23)用于带动滑套(22)上下升降。

6.根据权利要求5所述的一种半导体生产用非接触式厚度检测装置，其特征在于：所述底座(10)上端面固定安装有控制器(60)，所述电动滑轨(41)、激光厚度传感器(33)和电动伸缩杆(23)均与控制器(60)电性连接，所述控制器(60)与外部电源电性连接。

7.根据权利要求1所述的一种半导体生产用非接触式厚度检测装置，其特征在于：四个所述夹持板(27)上端面均粘接固定有防滑橡胶垫(271)。

8.根据权利要求1所述的一种半导体生产用非接触式厚度检测装置，其特征在于：所述激光厚度传感器(33)位于四个开口(28)中心处的正上方。

9.根据权利要求1所述的一种半导体生产用非接触式厚度检测装置，其特征在于：所述插槽(12)和插板(13)为t形结构，所述插板(13)与插槽(12)内横向滑动。

10.根据权利要求1所述的一种半导体生产用非接触式厚度检测装置，其特征在于：所述底座(10)下端面四个边角处均设置有万向轮(15)，所述底座(10)上端面一侧固定安装有推杆(16)。

技术总结
本发明涉及半导体生产技术领域，公开了一种半导体生产用非接触式厚度检测装置，包括底座，底座上端面固定连接有工作框，工作框顶部相对的两侧开设有插槽，两个插槽内插设有插板，两个插板之间设置有工作板，工作框内底壁设置有夹持机构，通过设置的夹持机构可对半导体待加工件进行自动定位，显著的提高了半导体待加工件厚度检测装置的使用便捷性，降低了半导体待加工件在检测过程中出现偏位的情况，大大提高了半导体待加工件厚度检测装置的检测准确性，且该夹持装置能够使得半导体待加工件位于夹持机构的正中心位置上，以此对半导体待加工件进行定位。

技术研发人员：杨美娟,杨中明,贺小勇
受保护的技术使用者：江苏森标科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/16