层叠陶瓷电容器的制作方法

本发明涉及层叠陶瓷电容器。

背景技术：

1、以往，制造了在层叠体的两端设置了外部电极的层叠陶瓷电容器，其中，该层叠体在层叠了内部电极层和电介质层的层叠体芯片的两个侧面设置了侧方间隔部(参照专利文献1)。

2、这样的层叠陶瓷电容器要求大电容且小型化，随着大电容且小型化的发展，内部电极层的厚度也在逐渐变薄。

3、在先技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：日本特开2018-148117号公报

6、若内部电极层的厚度变薄，则有时在内部电极层形成多个小孔。虽然优选内部电极和外部电极在整个宽度方向上连接，但是若开有小孔的部分位于连接部，则在宽度方向上的该小孔的位置处，内部电极和外部电极成为非接触状态。

7、若这样，则内部电极和外部电极的接触面积变小，阻碍电流的流动，层叠陶瓷电容器的等效串联电阻(esr)有可能变大。

技术实现思路

1、发明要解决的课题

2、本发明的目的在于，提供一种电流的流动良好且能够抑制等效串联电阻的层叠陶瓷电容器。

3、用于解决课题的技术方案

4、为了解决上述课题，本发明提供一种层叠陶瓷电容器，具备：层叠体，交替地层叠有电介质层和内部电极层；以及外部电极，分别配置在所述层叠体中的与层叠方向交叉的长度方向上的两端面，并与所述内部电极层连接，在所述层叠方向上相邻的两个所述内部电极层的与所述层叠方向以及所述长度方向交叉的宽度方向上的端部处的、所述层叠方向上的位置的偏移为5μm以内，将与一个所述外部电极连接的所有的所述内部电极层的数目设为n0，将通过所述宽度方向的中央部的在所述长度方向和所述层叠方向上延伸的剖面中的与所述一个外部电极连接的所述内部电极层的数目设为n1，将通过所述宽度方向的端部的在所述长度方向和所述层叠方向上延伸的剖面中的与所述一个外部电极连接的所述内部电极层的数目设为n2，此时，所述中央部处的连接率n1/n0以及所述端部处的连接率n2/n0为90％以上，所述连接率n1/n0与所述连接率n2/n0之差为10％以下。

5、发明效果

6、根据本发明，能够提供一种电流的流动良好且能够抑制等效串联电阻的层叠陶瓷电容器。

技术特征：

1.一种层叠陶瓷电容器，具备：

2.根据权利要求1所述的层叠陶瓷电容器，其中，

3.根据权利要求1或权利要求2所述的层叠陶瓷电容器，其中，

4.根据权利要求1或权利要求2所述的层叠陶瓷电容器，其中，

5.根据权利要求1或权利要求2所述的层叠陶瓷电容器，其中，

技术总结
本发明提供一种电流的流动良好且能够抑制等效串联电阻的层叠陶瓷电容器。在本发明的层叠陶瓷电容器中，在层叠方向上相邻的两个内部电极层的与层叠方向以及长度方向交叉的宽度方向上的端部处的、层叠方向上的位置的偏移为5μm以内，将与一个外部电极连接的全部的内部电极层的数目设为N0，将通过宽度方向的中央部的在长度方向和层叠方向上延伸的剖面中的与一个外部电极连接的内部电极层的数目设为N1，将通过宽度方向的端部的在长度方向和层叠方向上延伸的剖面中的与一个外部电极连接的内部电极层的数目设为N2，此时，连接率N1/N0以及连接率N2/N0为90％以上，连接率N1/N0与连接率N2/N0之差为10％以下。

技术研发人员：北原庆汰,齐藤雄太,大川纪行,赤泽亮介,高桥武文,若岛诚宽,黑须勇太,森昭人
受保护的技术使用者：株式会社村田制作所
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15