液体供应装置及包括其的基板处理装置的制作方法

本公开涉及液体供应装置及包括其的基板处理装置。

背景技术：

1、用于制造半导体器件的光刻工艺可以包括在晶片上形成光致抗蚀剂层，随后进行曝光和显影。在此光刻工艺期间，可以使用涂覆装置在晶片上形成光致抗蚀剂层或者施加用于形成光致抗蚀剂层的显影溶液。

2、涂覆装置可以包括用于供应诸如光致抗蚀剂和显影溶液的处理液的泵。换句话说，涂覆装置可以通过流体的泵送将各种处理液施加到晶片上。

3、另一方面，泵由电机驱动，且当电机启动时，负载暂时增加。为了避免电机在短时间内频繁停止和重启，电机持续工作。因此，为了在保持泵运转的同时在每个基板处理位置处间歇地供应处理液，需要处理液循环结构。处理液循环结构防止处理液持续地喷出到基板上，而是允许将处理液从喷嘴回收回储存罐。结果，需要向泵连接多条线，并且随那些线需要附加的组件。然而，这可能给整个处理液循环结构带来复杂性。此外，在用新的处理液替换现有的处理液期间，如果在泵的内部存在残余的处理液，则存在新的处理液和现有的处理液混合的潜在风险。当新的处理液和现有的处理液的类型或粘度不同时，这是特别成问题的。因此，需要进行改善以解决这种问题和其他问题。

技术实现思路

1、本公开的方面提供了能够在不使用电机的情况下供应处理液并且在用新的处理液替换残余的处理液时排放任何残余的处理液的液体供应装置及包括该液体供应装置的基板处理装置。

2、然而，本公开的方面不限于本文中所阐述的方面。通过参考以下给出的本公开的详细描述，本公开的以上和其他方面将对本公开所属领域的普通技术人员变得更加明显。

3、根据本公开的一方面，一种液体供应装置包括：基座单元，其中形成有操作空间、进入端口和排出端口，进入端口供处理液通过其被引入，排出端口供处理液通过其排出；波纹管，操作空间在基座单元内形成在波纹管的外侧，波纹管包括入口和出口，入口和出口分别形成基座单元的进入端口的端部和排出端口的端部并且连通从而产生处理液流入和流出的储存空间，并且波纹管膨胀或收缩以增大或减小储存空间的体积；操作单元，向操作空间中供应操作流体或者从操作空间排出操作流体；以及排放线，从基座单元的下方与储存空间连通，并且排出处理液，其中，操作单元向操作空间中供应操作流体以使波纹管能够收缩，或者从操作空间排出操作流体以使波纹管能够膨胀，以及排放线排出残留在储存空间中的残余的处理液以替换处理液。

4、根据本公开的另一方面，一种基板处理装置包括：基板支承单元，支承基板；杯部，围绕基板支承单元；喷嘴单元，连接到处理液供应线，并且向基板上喷出处理液；以及液体供应装置，设置在处理液供应线中，并且向喷嘴单元供应处理液，其中，液体供应装置包括：基座单元，其中形成有操作空间、进入端口和排出端口，进入端口供处理液通过其被引入，排出端口供处理液通过其排出；波纹管，操作空间在基座单元内形成在波纹管的外侧，波纹管包括入口和出口，入口和出口分别形成基座单元的进入端口的端部和排出端口的端部并且连通从而产生处理液流入和流出的储存空间，并且波纹管膨胀或收缩以增大或减小储存空间的体积；操作单元，向操作空间中供应操作流体或者从操作空间排出操作流体；以及排放线，从基座单元的下方与储存空间连通，并且排出处理液，操作单元向操作空间中供应操作流体以使波纹管能够收缩，或者从操作空间排出操作流体以使波纹管能够膨胀，以及排放线排出残留在储存空间中的残余的处理液以替换处理液。

5、根据本公开的另一方面，一种液体供应装置连接有处理液供应线，并且向喷嘴单元供应处理液，喷嘴单元向基板上喷出处理液，液体供应装置包括：基座单元，其中形成有操作空间、进入端口和排出端口，进入端口穿过基座单元的上部分而形成并且供处理液通过其被引入，排出端口与进入端口相邻地穿过基座单元的上部分而形成并且供处理液通过其排出；波纹管，操作空间在基座单元内形成在波纹管的外侧，波纹管包括入口和出口，入口和出口分别形成基座单元的进入端口的端部和排出端口的端部并且连通从而产生处理液流入和流出的储存空间，并且波纹管膨胀或收缩以增大或减小储存空间的体积；操作单元，向操作空间中供应操作流体或者从操作空间排出操作流体，操作流体包括惰性气体或空气；以及排放线，从基座单元的下方与储存空间连通，并且排出处理液，其中，操作单元向操作空间中供应操作流体以使波纹管能够收缩，或者从操作空间排出操作流体以使波纹管能够膨胀，以及排放线在波纹管处于其最小收缩状态的情况下停止了收缩和膨胀时排出残留在储存空间中的残余的处理液。

6、应当注意，本公开的效果不限于以上描述的效果，并且本公开的其他效果将从以下描述中变得明显。

技术特征：

1.一种液体供应装置，包括：

2.根据权利要求1所述的液体供应装置，其中，所述波纹管的所述出口设置在所述波纹管的顶部处，以将空气与所述处理液一起排出而不积聚在所述储存空间中。

3.根据权利要求2所述的液体供应装置，其中，所述波纹管的所述入口与所述波纹管的所述出口相邻地设置在所述波纹管的所述顶部处。

4.根据权利要求1所述的液体供应装置，其中，所述操作单元包括操作流体供应线和操作流体排出线，所述操作流体供应线供应所述操作流体以允许所述波纹管收缩，所述操作流体排出线排出所述操作流体以允许所述波纹管膨胀。

5.根据权利要求4所述的液体供应装置，其中，所述操作单元还包括迂回线，所述迂回线从所述操作流体供应线分叉并且使所述操作流体迂回。

6.根据权利要求1所述的液体供应装置，其中，所述操作流体包括惰性气体或空气。

7.根据权利要求1所述的液体供应装置，其中，所述处理液包括清洗溶液或显影溶液。

8.根据权利要求1所述的液体供应装置，其中，所述排放线在所述波纹管处于其最小收缩状态的情况下从所述储存空间排出所述处理液。

9.一种基板处理装置，包括：

10.根据权利要求9所述的基板处理装置，其中，所述波纹管的所述出口设置在所述波纹管的顶部处。

11.根据权利要求10所述的基板处理装置，还包括：

12.根据权利要求10所述的基板处理装置，还包括：

13.根据权利要求10所述的基板处理装置，其中，所述波纹管的所述入口与所述波纹管的所述出口相邻地设置在所述波纹管的所述顶部处。

14.根据权利要求9所述的基板处理装置，其中，所述操作单元包括操作流体供应线和操作流体排出线，所述操作流体供应线供应所述操作流体以允许所述波纹管收缩，所述操作流体排出线排出所述操作流体以允许所述波纹管膨胀。

15.根据权利要求14所述的基板处理装置，其中，所述操作单元还包括迂回线，所述迂回线从所述操作流体供应线分叉并且使所述操作流体迂回。

16.根据权利要求9所述的基板处理装置，其中，所述操作流体包括惰性气体或空气。

17.根据权利要求9所述的基板处理装置，其中，所述处理液包括清洗溶液或显影溶液。

18.根据权利要求9所述的基板处理装置，其中，所述排放线在所述波纹管处于其最小收缩状态的情况下从所述储存空间排出所述处理液。

19.一种液体供应装置，连接有处理液供应线，并且向喷嘴单元供应处理液，所述喷嘴单元向基板上喷出所述处理液，所述液体供应装置包括：

技术总结
本公开的液体供应装置包括：基座单元，形成有操作空间、进入端口和排出端口，进入端口供处理液通过其被引入，排出端口供处理液通过其排出；波纹管，操作空间在基座单元内形成在波纹管外侧，波纹管包括入口和出口，入口和出口分别形成进入端口和排出端口的端部并连通而产生处理液流入和流出的储存空间，并且波纹管膨胀或收缩以增大或减小储存空间的体积；操作单元，向操作空间中供应操作流体或从操作空间排出操作流体；以及排放线，从基座单元的下方与储存空间连通并排出处理液，其中，操作单元向操作空间中供应操作流体以使波纹管能够收缩或者从操作空间排出操作流体以使波纹管能够膨胀，且排放线排出残留在储存空间中的残余处理液以替换处理液。

技术研发人员：金康卨,金兑根,李炅珉
受保护的技术使用者：细美事有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/5/27