通过传感器模块实现天线接地的电子设备的制作方法

文档序号:37275856发布日期:2024-03-12 21:09阅读:17来源:国知局
通过传感器模块实现天线接地的电子设备的制作方法


背景技术:

1、本公开整体涉及电子设备,并且更具体地涉及具有无线通信能力的电子设备。

2、诸如便携式计算机和蜂窝电话的电子设备通常具有无线通信能力。为了满足消费者对小外形无线设备的需求,制造商一直在不懈努力来实现使用紧凑结构的无线通信电路,诸如天线部件。同时,期望电子设备还包括收集传感器数据以执行各种设备功能的传感器。

3、提供尽管附近存在诸如传感器的部件但天线仍表现出令人满意的无线性能的小外形电子设备可能具有挑战性。


技术实现思路

1、电子设备可设置有无线电路以及具有外围导电外壳结构的外壳。显示器可被安装到该外壳。该外围导电外壳结构的区段可通过隙缝与接地结构分开。该区段可形成用于天线的天线谐振元件。该接地结构可包括用于该设备的后部外壳壁中的导电支撑板、用于该设备的中间底盘以及该显示器中的显示模块。

2、传感器模块可至少部分地与该隙缝重叠。柔性印刷电路可至少部分地与该传感器模块重叠。调谐器可被安装到该柔性印刷电路。该调谐器可联接到该区段。导电弹簧可被安装到该柔性印刷电路。该传感器模块可形成从该调谐器到该接地结构的一个或多个接地路径。该导电弹簧可将该调谐器联接到该传感器模块中的导电结构。该导电结构可包括用于该传感器模块的导电底盘(框架)。该传感器模块可包括安装到该导电底盘的一组光学传感器,该组光学传感器通过该显示器收集传感器数据。

3、该传感器模块可至少形成从该导电弹簧到该接地结构的第一接地路径、第二接地路径、第三接地路径和第四接地路径。例如,该第一接地路径可通过诸如导电泡沫的第一导电互连结构联接到该显示模块。该第二接地路径可通过诸如导电弹簧的第二导电互连结构联接到该中间底盘。该第三接地路径和该第四接地路径可通过诸如导电弹簧的第三导电互连结构和第四导电互连结构联接到该导电支撑板。该柔性印刷电路上的该导电弹簧、该第三导电互连结构和该第四导电互连结构可沿第一方向施加偏置力。该第一导电互连结构和该第二导电互连结构可沿与该第一方向相反的第二方向施加偏置力。以此方式,尽管存在该传感器模块,但该天线可尽可能靠近该调谐器地联接到该接地结构,从而最大化天线性能。



技术特征:

1.一种电子设备,包括:

2.根据权利要求1所述的电子设备,其中所述接地路径联接到所述接地结构上的第一位置,并且所述导电底盘形成从所述区段到所述接地结构上的不同于所述第一位置的第二位置的第一附加接地路径的至少一部分。

3.根据权利要求2所述的电子设备,其中所述接地结构包括:

4.根据权利要求3所述的电子设备,其中所述导电底盘形成从所述区段到所述导电底盘上的第三位置的第二附加接地路径的至少一部分,所述导电底盘形成从所述区段到所述接地结构上的第四位置的第三附加接地路径的至少一部分,所述第三位置不同于所述第一位置和所述第二位置,并且所述第四位置不同于所述第一位置、所述第二位置和所述第三位置。

5.根据权利要求4所述的电子设备,其中所述接地结构包括:

6.根据权利要求5所述的电子设备,所述电子设备还包括:

7.根据权利要求6所述的电子设备,所述电子设备还包括:

8.根据权利要求6所述的电子设备,其中所述传感器包括光学传感器,所述光学传感器被配置为通过所述显示器接收光。

9.根据权利要求1所述的电子设备,还包括:

10.根据权利要求9所述的电子设备,其中所述柔性印刷电路具有尾部,所述电子设备还包括:

11.一种电子设备,包括:

12.根据权利要求11所述的电子设备,还包括:

13.根据权利要求12所述的电子设备,其中所述传感器模块包括:

14.根据权利要求11所述的电子设备,其中所述接地结构包括:

15.根据权利要求14所述的电子设备,其中所述接地结构还包括:

16.根据权利要求15所述的电子设备,还包括:

17.根据权利要求15所述的电子设备,还包括:

18.一种装置,包括:

19.根据权利要求18所述的装置,其中所述接地结构包括第一导电层和

20.根据权利要求19所述的装置,其中所述导电底盘具有限定腔的凸起部分,所述印刷电路延伸穿过所述腔,并且所述装置还包括:


技术总结
本公开涉及通过传感器模块实现天线接地的电子设备。电子设备可设置有传感器模块以及具有天线臂、接地结构和调谐器的天线。该调谐器可被安装到印刷电路,该印刷电路与该传感器模块重叠。弹簧可被安装到该印刷电路并且可将该调谐器联接到该传感器模块的导电底盘。该传感器模块可包括通过显示器收集传感器数据的光学传感器,并且可形成从该调谐器到该接地结构的接地路径。导电互连结构诸如弹簧可沿不同方向施加偏置力,以将该接地路径联接到该接地结构的不同层。尽管存在该传感器模块,但这可用于将该天线尽可能靠近该调谐器地联接到该接地结构,从而最大化天线性能。

技术研发人员:陶园,王怡人,A·帕匹欧托达,仲景尼,王涵,胥浩,胡鸿飞,M·帕斯科里尼,E·W·贝兹,P·A·德沃拉科,A·书姆
受保护的技术使用者:苹果公司
技术研发日:
技术公布日:2024/3/11
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