封装体与显示模块的制作方法

文档序号:36822530发布日期:2024-01-26 16:31阅读:31来源:国知局
封装体与显示模块的制作方法

本发明涉及一种封装体与显示模块的结构与制作工艺,尤其是涉及使用发光二极管作为像素显示单元与显示模块的结构与制作工艺。


背景技术:

1、图1显示一显示模块包含一基座1及多个像素封装体2以阵列方式排放固定在基座1上。每个像素封装体2包含一基板20、至少一组像素2p位于基板20上、以及透光层24位于基板20上方且覆盖像素2p。每一组像素2p包含的发光单元21、发光单元22及发光单元23分别可发出红光、蓝光、与绿光。像素2p可以接受信号控制而发出独立的红、蓝、绿光,以作为显示模块中的一个显示像素。相邻两个的像素2p里的两颗发光单元21、两颗发光单元22及两颗发光单元23之间的距离为d1。距离d1是根据基座1的尺寸以及显示模块的分辨率而决定。相邻两个的像素封装体2之间具有一走道g1,像素封装体2的光线穿过透光层24与走道g1到相邻的像素封装体2,造成像素封装体2之间的光串扰(crosstalk),降低显示模块的对比度(display contrast)


技术实现思路

1、本发明提供一封装体,封装体包含基板、第一发光单元、第二发光单元、透光层以及吸光层。基板具有第一表面、以及上导电层设置于第一表面上。

2、第一发光单元设置于上导电层上,且具有第一出光表面、以及第一侧表面。

3、第二发光单元设置于上导电层上,且具有第二出光表面、以及第二侧表面。透光层设置于第一表面上,且覆盖上导电层、第一发光单元、以及第二发光单元。吸光层设置在基板与透光层之间,且覆盖上导电层、第一侧表面及第二侧表面,并露出第一出光表面及第二出光表面。



技术特征:

1.一种显示模块,其特征在于,包括:

2.如权利要求1所述的显示模块,其中,该吸光层的最上表面不高于该第一出光表面及该第二出光表面。

3.如权利要求1所述的显示模块,还包含抗反射膜,设置于该透光层之上。

4.如权利要求1所述的显示模块,其中,该吸光层包含碳黑。

5.如权利要求1所述的显示模块,其中,该吸光层与该透光层包含硅氧树脂(silicone)、环氧树脂(epoxy)或其混和物。

6.一种显示模块,其特征在于,包括:

7.如权利要求6所述的显示模块,还包含吸光层,设置在该基座上,且覆盖该上导电层、该第一侧表面及该第二侧表面,并露出该第一出光表面及该第二出光表面。

8.如权利要求7所述的显示模块,其中,该吸光层的最上表面不高于该第一出光表面及该第二出光表面。

9.如权利要求7所述的显示模块,其中,该吸光层包含碳黑。

10.如权利要求7所述的显示模块,其中,该吸光层的表面呈现凹陷状。


技术总结
本发明公开一种封装体与显示模块,其中该封装体包含基板、第一发光单元、第二发光单元、透光层以及吸光层。基板具有第一表面、以及上导电层设置于第一表面上。第一发光单元设置于上导电层上,且具有第一出光表面、以及第一侧表面。第二发光单元设置于上导电层上,且具有第二出光表面、以及第二侧表面。透光层设置于第一表面上,且覆盖上导电层、第一发光单元、以及第二发光单元。吸光层设置在基板与透光层之间,且覆盖上导电层、第一侧表面及第二侧表面,并露出第一出光表面及第二出光表面。

技术研发人员:陈效义,林梓渊,蓝培轩,胡伟强,谢明勋
受保护的技术使用者:晶元光电股份有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/1/25
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