一种RGB直显封装方法、模组和显示装置与流程

本申请涉及显示，特别涉及rgb直显封装方法、模组和显示装置。

背景技术：

1、rgb直显相比较于主流的背光lcd(蓝光芯片)显示和oled显示(有机材料自发光)，具有色域可达100％、视觉效果优异的特点。现有技术中，rgb直显封装模组的最外层主要采用环氧树脂模压方式进行封装。该方式会导致rgb直显模组存在显示可靠性低的技术问题。

技术实现思路

1、本申请的主要目的是提供一种rgb直显封装方法、模组和显示装置，旨在提高rgb直显模块的显示可靠性。

2、本申请提出一种rgb直显封装方法，包括：

3、提供pcb板；

4、在所述pcb板的一侧设置rgb三基色芯片；

5、在所述pcb板设置有所述rgb三基色芯片的一侧设置硅胶层，所述硅胶层覆盖所述rgb三基色芯片；

6、在所述硅胶层背离所述rgb三基色芯片的一侧设置反射层。

7、可选地，所述硅胶层通过模压固化或硅胶膜贴膜方式设置于pcb板上。

8、可选地，所述反射层通过真空蒸镀方式在所述硅胶层上形成。

9、可选地，在所述硅胶层背离所述rgb三基色芯片的一侧设置反射层之前，所述方法还包括：

10、在所述硅胶层背离所述rgb三基色芯片的一侧设置硬化层；

11、所述在所述硅胶层背离所述rgb三基色芯片的一侧设置反射层包括：

12、在所述硬化层背离所述硅胶层的一侧设置所述反射层。

13、可选地，所述硬化层通过涂覆方式印刷在所述硅胶层背离rgb三基色芯片的一侧。

14、可选地，所述rgb三基色芯片包括红色发光芯片、绿色发光芯片和蓝色发光芯片；

15、在所述pcb板的一侧设置rgb三基色芯片之前，所述方法还包括：

16、在所述红色发光芯片、所述绿色发光芯片和所述蓝色发光芯片上分别设置疏水疏油层；

17、在所述pcb板的一侧设置rgb三基色芯片包括：

18、将所述红色发光芯片、所述绿色发光芯片和所述蓝色发光芯片未设置有所述疏水疏油层的一侧设置于所述pcb板上；

19、在所述pcb板的一侧设置rgb三基色芯片之后，在所述pcb板设置有所述rgb三基色芯片的一侧设置硅胶层之前，所述方法还包括：

20、在所述红色发光芯片、所述绿色发光芯片和所述蓝色发光芯片的任意两个发光芯片之间均设置油墨层；

21、待所述油墨层固化后，去除所述疏水疏油层。

22、可选地，所述油墨层包括白色油墨层和黑色油墨层；

23、在所述红色发光芯片、所述绿色发光芯片和所述蓝色发光芯片中任意两个发光芯片之间设置油墨层包括：

24、在所述红色发光芯片、所述绿色发光芯片和所述蓝色发光芯片的任意两个发光芯片之间均设置有所述白色油墨层，所述白色油墨层设置于所述pcb板上；

25、在所述白色油墨层背离所述pcb板的一侧设置所述黑色油墨层。

26、可选地，所述油墨层通过喷墨打印的方式设置于所述红色发光芯片、所述绿色发光芯片和所述蓝色发光芯片的任意两个发光芯片之间，并且通过uv方式进行固化。

27、本申请还提出一种rgb直显封装模组，包括：

28、pcb板；

29、rgb三基色芯片，所述rgb三基色芯片设置于所述pcb板上；

30、硅胶层，所述硅胶层设置于所述pcb板上，并覆盖所述rgb三基色芯片；以及

31、反射层，所述反射层设置于所述硅胶层背离所述rgb三基色芯片的一侧。

32、本申请还提出一种显示装置，包括如前所述的rgb直显封装模组或者如前所述的rgb直显封装方法制成的rgb直显封装模组。

33、在本申请实施例的技术方案中，硅胶层具有更高的可靠性能，容易释放在冷热冲击下内应力，进而可以有效地保护rgb三基色芯片；而且在所述硅胶层背离所述rgb三基色芯片的一侧设置反射层，使得封装后的模组具有抗反射效果，降低出现反射现象导致黑屏下内部芯片、缺陷均可视的几率，有效遮盖黑屏下内部的芯片及缺陷，提高外观一致性，提高外观展示效果。进而相比较于采用环氧树脂进行封装而言，本申请的技术方案所形成的rgb直显封装模组具有更高的显示可靠性。

技术特征：

1.一种rgb直显封装方法，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的直显封装方法，其特征在于，所述硅胶层通过模压固化或硅胶膜贴膜方式设置于pcb板上。

3.如权利要求1所述的直显封装方法，其特征在于，所述反射层通过真空蒸镀方式在所述硅胶层上形成。

4.如权利要求1所述的直显封装方法，其特征在于，在所述硅胶层背离所述rgb三基色芯片的一侧设置反射层之前，所述方法还包括：

5.如权利要求4所述的直显封装方法，其特征在于，所述硬化层通过涂覆方式印刷在所述硅胶层背离rgb三基色芯片的一侧。

6.如权利要求1所述的直显封装方法，其特征在于，所述rgb三基色芯片包括红色发光芯片、绿色发光芯片和蓝色发光芯片；

7.如权利要求6所述的直显封装方法，其特征在于，所述油墨层包括白色油墨层和黑色油墨层；

8.如权利要求6或7所述的直显封装方法，其特征在于，所述油墨层通过喷墨打印的方式设置于所述红色发光芯片、所述绿色发光芯片和所述蓝色发光芯片的任意两个发光芯片之间，并且通过uv方式进行固化。

9.一种rgb直显封装模组，其特征在于，包括：

10.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求9所述的rgb直显封装模组或者由权利要求1至8中任一项所述的rgb直显封装方法制成的rgb直显封装模组。

技术总结
本申请一种RGB直显封装方法、模组和显示装置，所述方法包括：提供PCB板；在所述PCB板的一侧设置RGB三基色芯片；在所述PCB板设置有所述RGB三基色芯片的一侧设置硅胶层，所述硅胶层覆盖所述RGB三基色芯片；在所述硅胶层背离所述RGB三基色芯片的一侧设置反射层。本申请旨在提高RGB直显模块的显示可靠性。

技术研发人员：巫殷伟,岳春波,李健林,李沛
受保护的技术使用者：惠州视维新技术有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/22