基板处理装置和基板处理方法与流程

本公开涉及一种基板处理装置和基板处理方法。

背景技术：

1、已知一种具有将多个基板以水平姿势分多层收容的处理容器、以及向处理容器内供给处理气体的处理气体供给系统的基板处理装置(例如，参照专利文献1)。在专利文献1中，处理气体供给系统对基板的上表面垂直地供给处理气体。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本特开2011-238832号公报

技术实现思路

1、发明要解决的问题

2、本公开提供一种能够高效地去除残留在基板上的不需要的分子的技术。

3、用于解决问题的方案

4、本公开的一个方式的基板处理装置具备：基板保持器具，其将多个基板沿铅垂方向具有间隔地分多层进行保持；以及处理容器，其收容所述基板保持器具，其中，所述基板保持器具具有将相邻的所述基板间分隔开的分隔板，所述分隔板的下表面具有用于喷出第一气体的多个喷出部，所述多个喷出部能够被独立地进行所述第一气体的供给切断的控制。

5、发明的效果

6、根据本公开，能够高效地去除残留在基板上的不需要的分子。

技术特征：

1.一种基板处理装置，具备：

2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，

3.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，

4.根据权利要求3所述的基板处理装置，其中，

5.根据权利要求3所述的基板处理装置，其中，

6.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，

7.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，

8.根据权利要求1～7中的任一项所述的基板处理装置，其中，

9.根据权利要求1～7中的任一项所述的基板处理装置，其中，

10.根据权利要求9所述的基板处理装置，其中，

11.一种基板处理方法，用于在基板处理装置中对多个基板实施处理，所述基板处理装置具备：基板保持器具，其将所述多个基板沿铅垂方向具有间隔地分多层进行保持；以及处理容器，其收容所述基板保持器具，其中，所述基板保持器具具有将相邻的所述基板间分隔开的分隔板，所述分隔板的下表面具有多个喷出部，所述基板处理方法包括以下工序：

12.根据权利要求11所述的基板处理方法，其中，

13.根据权利要求11所述的基板处理方法，其中，还包括以下工序：

14.根据权利要求13所述的基板处理方法，其中，

15.根据权利要求13所述的基板处理方法，其中，

16.根据权利要求13～15中的任一项所述的基板处理方法，其中，

技术总结
本公开提供一种基板处理装置和基板处理方法，能够高效地去除残留在基板上的不需要的分子。本公开的一个方式的基板处理装置具备：基板保持器具，其将多个基板沿铅垂方向具有间隔地分多层进行保持；以及处理容器，其收容所述基板保持器具，其中，所述基板保持器具具有将相邻的所述基板间分隔开的分隔板，所述分隔板的下表面具有用于喷出第一气体的多个喷出部，所述多个喷出部能够被独立地进行所述第一气体的供给切断的控制。

技术研发人员：高桥真实,本间学,大泉行雄,佐藤泉,佐佐木勇治,镰田辉实
受保护的技术使用者：东京毅力科创株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/3/24