电感器元件、制作电感器元件的方法与流程

本发明涉及电感器元件和制作电感器元件的方法。

背景技术：

1、专利文献1公开了一种晶片级封装(wlp：waferlevelpackage)。具体而言，专利文献1公开了一种树脂多层设备，树脂多层设备具有电容器、以及电感器或/和换衡器(balun)。树脂多层设备例如用于无线通信设备的高频电路。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本特开2010-268304号公报

技术实现思路

1、发明要解决的课题

2、关于在半导体基板这样的支承体上形成多层或厚膜的树脂层的情况，在制造工艺中，该情况有可能成为晶片翘曲的原因，此外，在半导体芯片中，有可能伴随着使半导体芯片变薄而成为翘曲的原因。

3、本发明的目的在于提供一种具有能够减少翘曲的结构的电感元件、以及制作能够减少翘曲的电感元件的方法。

4、用于解决课题的方案

5、本发明的第一方面的电感器元件具有：支承体，所述支承体具有主面，所述主面包括第一区域和包围所述第一区域的第二区域；第一树脂体，所述第一树脂体配置在所述主面的所述第一区域内；以及电感器，所述电感器位于所述支承体的所述主面上，所述第一树脂体包括配置在所述主面的所述第一区域内的第一软磁性体层和第二软磁性体层，所述电感器位于所述第一软磁性体层与所述第二软磁性体层之间，所述第一软磁性体层包括第一绝缘性树脂体和被所述第一绝缘性树脂体包围的多个第一磁性体，所述第二软磁性体层包括第二绝缘性树脂体和被所述第二绝缘性树脂体包围的多个第二磁性体。

6、本发明的第二方面的制作电感器元件的方法具有：准备包括主面的基板，所述主面具有第一区域和包围所述第一区域的第二区域；在所述基板的所述第一区域上形成第一软磁性体层；在形成了所述第一软磁性体层之后形成导电层，所述导电层具有位于所述第一区域上的第一部分和位于所述第二区域上的第二部分并且跨越所述基板的所述第一区域和所述第二区域而延伸；在所述导电层的所述第二部分上形成外端电极；以及在形成了所述导电层之后，在所述基板的所述第一区域中形成第二软磁性体层，所述第一软磁性体层包括第一绝缘性树脂体和被所述第一绝缘性树脂体包围的多个第一软磁性体，所述第二软磁性体层包括第二绝缘性树脂体和被所述第二绝缘性树脂体包围的多个第二软磁性体。

7、发明效果

8、根据上述方面，提供了具有能够减少翘曲的结构的电感元件、以及制作能够减少翘曲的电感元件的方法。

技术特征：

1.一种电感器元件，其中，具有：

2.根据权利要求1所述的电感器元件，其中，

3.根据权利要求2所述的电感器元件，其中，

4.根据权利要求3所述的电感器元件，其中，

5.根据权利要求2所述的电感器元件，其中，

6.根据权利要求3所述的电感器元件，其中，

7.一种制作电感器元件的方法，其是形成电感器元件的方法，其中，所述方法具有：

8.根据权利要求7所述的制作电感器元件的方法，其中，

技术总结
提供一种具有能够减少翘曲的结构的电感元件。电感器元件11具有：支承体13，该支承体具有主面，该主面具有第一区域13b和包围第一区域13b的第二区域13c；第一树脂体15，该第一树脂体配置在主面的第一区域13b内；以及电感器17，该电感器位于支承体13的主面上，第一树脂体15包括配置在主面的第一区域13b内的第一软磁性体层21和第二软磁性体层23，电感器17位于第一软磁性体层21与第二软磁性体层23之间，第一软磁性体层21包括第一绝缘性树脂体21a和被第一绝缘性树脂体21a包围的多个第一磁性体21b、21c，第二软磁性体层23包括第二绝缘性树脂体23a和被第二绝缘性树脂体23a包围的多个第二磁性体23b、23c。

技术研发人员：黑木康平
受保护的技术使用者：拉碧斯半导体株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/4/7