线缆连接器及其制造方法与流程

文档序号:36474307发布日期:2023-12-22 01:33阅读:43来源:国知局
线缆连接器及其制造方法与流程

所属的技术人员能够理解,以上方法的各步骤在不违背本发明设计思路的前提下可以灵活调整顺序,本发明不再赘述。优选地,在注塑成型外绝缘壳体700之前,所述线缆连接器200还包括套接在所述金属屏蔽壳体500上的支撑套环800,以起到加强结构强度以及支撑的作用。在本发明图示的实施方式中,所述支撑套环800为若干个且沿所述线缆连接器200的轴向间隔布置。在本发明的一种实施方式中,采用高压成型的方式注塑成型所述外绝缘壳体700和/或所述内膜900。即在注塑成型所述外绝缘壳体700和/或所述内膜900时,将原本呈固体颗粒状的成型原材(例如丙烯酸树脂、环氧树脂等)放置于高压成型机中加热(例如,温度为220℃~240℃)成流体状;然后,通过设备等量射出至成型模具中;流体会快速冷却成固态,该过程称之为高压成型。相较于现有技术,本发明的所述固定块4的外壁面41与所述金属屏蔽壳体500的内壁面511配置为紧密贴合,阻止了所述外绝缘壳体700和/或所述内膜900在成型时进入所述容置空间50而冲击所述内置电路板600,提高了所述线缆连接器200的结构可靠性。以上实施方式仅用于说明本发明而并非限制本发明所描述的技术方案,对本发明的理解应该以所属的技术人员为基础,尽管本说明书参照上述的实施方式对本发明已进行了详细的说明,但是,本领域的普通技术人员应当理解,所属的技术人员仍然可以对本发明进行修改或者等同替换,而一切不脱离本发明的精神和范围的技术方案及其改进,均应涵盖在本发明的权利要求范围内。


背景技术:

1、相关技术中的线缆连接器通常包括连接器接头、内置电路板、金属屏蔽壳体、线缆组件、内膜以及外绝缘壳体。所述连接器接头和所述线缆组件均与所述内置电路板电性连接。所述金属屏蔽壳体包裹所述内置电路板,以对所述内置电路板起到屏蔽外部干扰的作用。所述外绝缘壳体注塑成型在所述金属屏蔽壳体上。

2、相关技术中,当将所述连接器接头、所述线缆组件以及所述内置电路板三者连接而成的模组与所述金属屏蔽壳体组装后,所述金属屏蔽壳体与相应的元件之间具有较大的缝隙。在注塑成型所述外绝缘壳体或者内膜时,由于注塑压力较大,注塑材料容易被挤压从所述缝隙中进入所述金属屏蔽壳体中,从而对位于所述金属屏蔽壳体中的内置电路板造成冲击。由于内置电路板本身不耐冲击,特别是所述内置电路板上的电子元器件容易在所述注塑材料的冲击下发生失效,造成产品良率较低。


技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种结构可靠性较高线缆连接器及其制造方法。

2、为实现上述目的,本发明采用如下技术方案:一种线缆连接器,其包括:

3、连接器接头,所述连接器接头包括绝缘本体以及若干导电端子;

4、内置电路板,所述内置电路板设有若干第一导电部以及若干第二导电部,所述若干第一导电部与所述若干导电端子电性连接;

5、金属屏蔽壳体,所述金属屏蔽壳体设有容置空间,所述内置电路板收容在所述容置空间中,所述金属屏蔽壳体设有沿周向延伸的内壁面;

6、线缆组件,所述线缆组件包括若干导线以及固定在所述若干导线上的固定块,所述若干导线与所述若干第二导电部电性连接,所述固定块设有沿周向延伸的外壁面,所述固定块安装于所述容置空间中;以及

7、外绝缘壳体,所述外绝缘壳体至少部分成型在所述金属屏蔽壳体上;

8、其中,所述固定块的外壁面与所述金属屏蔽壳体的内壁面配置为紧密贴合,以阻止所述外绝缘壳体和/或固定在所述线缆组件上的内膜在成型时进入所述容置空间而冲击所述内置电路板。

9、作为本发明进一步改进的技术方案,所述连接器接头包括安装在所述绝缘本体上的连接器金属壳体,所述金属屏蔽壳体与所述连接器金属壳体直接或者间接相连接。

10、作为本发明进一步改进的技术方案,所述连接器接头还包括中间金属壳体,所述中间金属壳体的一端套接在所述连接器金属壳体上以与所述连接器金属壳体相接触,所述中间金属壳体的另一端至少部分插入所述金属屏蔽壳体中以与所述金属屏蔽壳体相接触。

11、作为本发明进一步改进的技术方案,所述固定块沿所述连接器接头的宽度方向具有第一宽度w1,所述内置电路板沿所述连接器接头的宽度方向具有第二宽度w2,其中w1>w2。

12、作为本发明进一步改进的技术方案,所述固定块与所述容置空间过盈配合。

13、作为本发明进一步改进的技术方案,所述金属屏蔽壳体为一体式结构,所述金属屏蔽壳体包括筒状部以及与所述筒状部相连的端壁,所述容置空间由所述筒状部围成,所述端壁设有与所述容置空间相连通的开孔,所述端壁配置为抵接所述固定块以对所述固定块进行限位,所述线缆组件从所述开孔中穿出。

14、作为本发明进一步改进的技术方案,所述线缆连接器还包括套接在所述金属屏蔽壳体上的支撑套环。

15、作为本发明进一步改进的技术方案,所述导线包括用以导电的芯线以及包裹在所述芯线上的绝缘层,所述芯线与所述内置电路板的第二导电部电性连接;

16、所述线缆组件还包括:

17、外被层,所述外被层包裹在所述若干导线上;以及

18、编织层,所述编织层包裹在所述外被层上;

19、其中:所述固定块注塑成型在所述编织层上,所述固定块的材质部分渗入所述编织层中以将所述编织层和所述外被层结合为一个整体;或者所述固定块注塑成型在所述外被层上,且所述固定块与所述编织层不相连。

20、作为本发明进一步改进的技术方案,所述固定块的截面呈梯形,以利于更好地安装入所述容置空间中。

21、本发明还揭示了一种前述线缆连接器的制造方法,其包括:

22、提供若干导线,并将固定块固定在所述若干导线上以形成线缆组件;

23、提供连接器接头和内置电路板,将所述连接器接头以及所述若干导线与所述内置电路板电性连接,以形成线缆模组;

24、提供金属屏蔽壳体,所述金属屏蔽壳体设有容置空间;将所述线缆模组与所述金属屏蔽壳体进行组装,使所述内置电路板和所述固定块收容在所述容置空间中;所述固定块的外壁面与所述金属屏蔽壳体的内壁面紧密贴合;以及

25、注塑成型外绝缘壳体和/或注塑成型固定在所述线缆组件上的内膜,所述固定块的外壁面与所述金属屏蔽壳体的内壁面的紧密贴合,以阻止形成所述外绝缘壳体和/或所述内膜的注塑材料进入所述容置空间而冲击所述内置电路板。

26、相较于现有技术,本发明的所述固定块的外壁面与所述金属屏蔽壳体的内壁面配置为紧密贴合,阻止了所述外绝缘壳体和/或固定在所述线缆组件上的内膜在成型时进入所述容置空间而冲击所述内置电路板,提高了所述线缆连接器的结构可靠性。



技术特征:

1.一种线缆连接器(200),其特征在于,包括:

2.如权利要求1所述的线缆连接器(200),其特征在于:所述连接器接头(300)包括安装在所述绝缘本体(301)上的连接器金属壳体(303),所述金属屏蔽壳体(500)与所述连接器金属壳体(303)直接或者间接相连接。

3.如权利要求2所述的线缆连接器(200),其特征在于:所述连接器接头(300)还包括中间金属壳体(304),所述中间金属壳体(304)的一端套接在所述连接器金属壳体(303)上以与所述连接器金属壳体(303)相接触,所述中间金属壳体(304)的另一端至少部分插入所述金属屏蔽壳体(500)中以与所述金属屏蔽壳体(500)相接触。

4.如权利要求1所述的线缆连接器(200),其特征在于:所述固定块(4)沿所述连接器接头(300)的宽度方向(w-w)具有第一宽度w1,所述内置电路板(600)沿所述连接器接头(300)的宽度方向(w-w)具有第二宽度w2,其中w1>w2。

5.如权利要求1所述的线缆连接器(200),其特征在于:所述固定块(4)与所述容置空间(50)过盈配合。

6.如权利要求1所述的线缆连接器(200),其特征在于:所述金属屏蔽壳体(500)为一体式结构,所述金属屏蔽壳体(500)包括筒状部(51)以及与所述筒状部(51)相连的端壁(52),所述容置空间(50)由所述筒状部(51)围成,所述端壁(52)设有与所述容置空间(50)相连通的开孔(521),所述端壁(52)配置为抵接所述固定块(4)以对所述固定块(4)进行限位,所述线缆组件(100)从所述开孔(521)中穿出。

7.如权利要求1所述的线缆连接器(200),其特征在于:所述线缆连接器(200)还包括套接在所述金属屏蔽壳体(500)上的支撑套环(800)。

8.如权利要求1所述的线缆连接器(200),其特征在于:所述导线(1)包括用以导电的芯线(11)以及包裹在所述芯线(11)上的绝缘层(12),所述芯线(11)与所述内置电路板(600)的第二导电部电性连接;

9.如权利要求1所述的线缆连接器(200),其特征在于:所述固定块(4)的截面呈梯形,以利于更好地安装入所述容置空间(50)中。

10.一种线缆连接器(200)的制造方法,其特征在于,所述线缆连接器(200)为如权利要求1至9项中任意一项所述的线缆连接器(200),所述制造方法包括:


技术总结
一种线缆连接器包括连接器接头、内置电路板、金属屏蔽壳体、线缆组件以及外绝缘壳体。所述金属屏蔽壳体设有容置空间,所述内置电路板收容在所述容置空间中,所述金属屏蔽壳体设有沿周向延伸的内壁面。所述线缆组件包括若干导线以及固定在所述若干导线上的固定块。所述固定块设有沿周向延伸的外壁面,所述固定块安装于所述容置空间中。所述外绝缘壳体至少部分成型在所述金属屏蔽壳体上。所述固定块的外壁面与所述金属屏蔽壳体的内壁面配置为紧密贴合,以阻止所述外绝缘壳体在成型时和/或固定在所述线缆组件上的内膜在成型时进入所述容置空间而冲击所述内置电路板。本发明还揭示了一种所述线缆连接器的制造方法。

技术研发人员:柯博
受保护的技术使用者:昆山联滔电子有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/1/15
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