负极集流体、负极片、锂电池的制造方法与流程

文档序号:36177284发布日期:2023-11-29 01:49阅读:33来源:国知局
负极集流体的制作方法

本公开涉及锂电池,具体而言,涉及一种负极集流体、负极片、锂电池的制造方法。


背景技术:

1、锂离子电池,简称锂电池,作为一种高效的能量储存设备被广泛的应用于人类的日常生活中。传统锂离子电池电芯内部包含成对的正极片和负极片,正极片及负极片通过多层叠加或正极片及负极片卷绕实现不同容量的电池电芯。负极片包括负极集流体,而锂电池的负极集流体都是由大面积的集流体切割后形成,切割后的集流体端面就会暴露在空气中,容易被腐蚀、氧化,影响锂电池的导电性能。


技术实现思路

1、本公开的目的在于提供一种负极集流体、负极片、锂电池的制造方法,可对集流体端面进行保护,以防止端面腐蚀、氧化。

2、本公开实施例提供一种负极集流体的制造方法,包括如下方法步骤:

3、提供铝箔导电基片,所述铝箔导电基片的厚度d1满足:2μm≤d1≤20μm;

4、在所述铝箔导电基片上下两侧面沉积铜膜,所述铜膜的厚度d3满足:1nm≤d3≤1500nm;

5、将所述负极集流体按照预设尺寸进行切割,用于制备负极片;

6、通过对切割后的负极集流体的至少一个端面进行微弧氧化以形成硬质陶瓷膜,从而对暴露的所述导电基片的端面进行氧化保护。

7、在一些实施例中,所述硬质陶瓷膜含有α-al2o3和r-al2o3。

8、在一些实施例中,所述通过对切割后的负极集流体的至少一个端面进行微弧氧化以形成硬质陶瓷膜,包括:

9、将切割后的负极集流体的至少一个端面置于电解质溶液中;

10、通过高压放电使其至少一个端面进行微弧氧化以形成硬质陶瓷膜。

11、在一些实施例中,所述电解质溶液的配制过程包括:用去离子水配制naoh导电溶液,然后加入硅酸钠形成所述电解质溶液。

12、在一些实施例中,所述通过对切割后的负极集流体的至少一个端面进行微弧氧化以形成硬质陶瓷膜,还包括:

13、通过夹具夹持所述负极集流体的至少一个端面,并在所述夹具与所述端面之间设置绝缘层。

14、在一些实施例中,所述方法还包括:在所述铝箔导电基片和铜膜之间沉积中间层,所述中间层配置为防止所述铝箔导电基片和铜膜之间的扩散。

15、在一些实施例中,所述方法还包括:在所述铜膜远离所述铝箔导电基片的一侧沉积保护层,配置为防止所述铜膜氧化。

16、在一些实施例中,所述保护层、所述中间层、所述铜膜在所述铝箔导电基片上的正投影重叠。

17、本公开还提供一种负极片的制造方法,包括如上任一项所述的负极集流体的制造方法。

18、本公开还提供一种锂电池的制造方法,包括如上所述的负极片的制造方法。

19、与相关技术相比,本公开具有如下的技术效果:

20、本公开所述的负极集流体采用铝箔作为导电基片,在铝箔基片上沉积多层金属膜结构,形成多层金属结构,本公开所述的负极集流体分切后,对负极集流体端部进行局部微弧氧化(微等离子体氧化),根据负极集流体的尺寸,对负极集流体端面进行预处理,依靠弧光放电产生的瞬时高温高压作用,生长出以基体金属氧化物为主的陶瓷膜,解决了负极集流体端部腐蚀问题。



技术特征:

1.一种负极集流体的制造方法,其特征在于,包括如下方法步骤:

2.根据权利要求1所述的制造方法,其特征在于,所述硬质陶瓷膜含有α-al2o3和r-al2o3。

3.根据权利要求1所述的制造方法,其特征在于,所述通过对切割后的负极集流体的至少一个端面进行微弧氧化以形成硬质陶瓷膜,包括:

4.根据权利要求3所述的制造方法,其特征在于,所述电解质溶液的配制过程包括:

5.根据权利要求3所述的制造方法,其特征在于,所述通过对切割后的负极集流体的至少一个端面进行微弧氧化以形成硬质陶瓷膜,还包括:

6.根据权利要求1所述的制造方法,其特征在于,所述方法还包括:

7.根据权利要求6所述的制造方法,其特征在于,所述方法还包括:

8.根据权利要求7所述的制造方法,其特征在于,

9.一种负极片的制造方法,其特征在于,包括权利要求1至8中任一项所述的负极集流体的制造方法。

10.一种锂电池的制造方法,其特征在于,包括权利要求9所述的负极片的制造方法。


技术总结
本公开提供一种负极集流体、负极片、锂电池的制造方法,其中,负极集流体的制造方法,包括如下方法步骤:提供铝箔导电基片,所述铝箔导电基片的厚度D1满足:2μm≤D1≤20μm;在所述铝箔导电基片上下两侧面沉积铜膜,所述铜膜的厚度D3满足:1nm≤D3≤1500nm;将所述负极集流体按照预设尺寸进行切割,用于制备负极片;通过对切割后的负极集流体的至少一个端面进行微弧氧化以形成硬质陶瓷膜,从而对暴露的所述导电基片的端面进行氧化保护。

技术研发人员:李永伟,孙欣森,公秀凤,张伟思,刘钢
受保护的技术使用者:安迈特科技(北京)有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/1/16
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