板对板连接器的制作方法

本发明涉及一种板对板连接器。

背景技术：

1、如本申请的图10所示，专利文献1(中国实用新型专利公告号2736972的说明书)公开了一种用于板对板连接器的接触件100。接触件100依序包括：焊接至电路板的焊接部101、由壳体保持的连接部102、以及具有接触部103的弹性片104。

技术实现思路

1、在上述专利文献1的接触件100中，就传输特性而言，从接触部103到焊接部101的传输路径长度以较短为优选。另一方面，就弹簧特性而言，弹性片104以较长为优选。如此一来，上述专利文献1的接触件100存在矛盾的问题。

2、本发明的目的是提供一种实现兼顾传输特性和弹簧特性的技术。

3、根据本发明的一方面，提供了一种板对板连接器，所述板对板连接器安装在第一基板上并夹设在所述第一基板和第二基板之间，以电连接所述第一基板的第一电极垫和所述第二基板的第二电极垫。所述板对板连接器包括接触件；以及收容所述接触件的壳体，其中所述接触件包括可焊接到第一电极垫的安装部以及从所述安装部延伸的弹簧部，所述弹簧部包括配置以与所述第二电极垫接触的接触部，以及被所述壳体限制的受限制部，在所述受限制部被所述壳体限制的状态下，所述安装部被焊接至所述第一电极垫，并且在所述安装部焊接至所述第一电极垫的状态下，所述接触部与所述第二电极垫接触并且位移，从而使所述受限制部从被所述壳体限制的受限制状态改变为不受所述壳体限制的释放状态。

4、根据本发明，实现了兼顾传输特性和弹簧特性。

5、本发明的上述和其他目的、特征和优点将从下文给出的详细描述和附图中变得更充分地理解，这些详细描述和附图仅以说明的方式给出，因此不应被视为限制本发明。

技术特征：

1.一种板对板连接器，其特征在于：所述板对板连接器安装在第一基板上并夹设在所述第一基板和第二基板之间，以电连接所述第一基板的第一电极垫和所述第二基板的第二电极垫，所述板对板连接器包括：

2.如权利要求1所述的板对板连接器，其特征在于：所述受限制部通过压入接合的方式被所述壳体限制。

3.如权利要求2所述的板对板连接器，其特征在于：

4.如权利要求3所述的板对板连接器，其特征在于：所述接触部沿着从所述壳体下表面观看所述壳体上表面的方向突出超出所述壳体上表面。

5.如权利要求1所述的板对板连接器，其特征在于：所述受限制部通过嵌件成型的方式被所述壳体限制。

6.如权利要求5所述的板对板连接器，其特征在于：

7.如权利要求6所述的板对板连接器，其特征在于：当所述接触部沿着从所述壳体上表面观看所述壳体下表面的方向位移时，所述受限制部从所述受限制状态改变为所述释放状态。

8.如权利要求7所述的板对板连接器，其特征在于：所述接触部沿着从所述壳体下表面观看所述壳体上表面的方向突出超出所述壳体上表面。

9.如权利要求1至8中任一项所述的板对板连接器，其特征在于：所述受限制部设置在所述接触部附近。

10.如权利要求1至8中任一项所述的板对板连接器，其特征在于：所述受限制部比所述接触部更靠近所述弹簧部的自由端。

11.如权利要求1至8中任一项所述的板对板连接器，其特征在于：所述受限制部设置在所述弹簧部的自由端上。

技术总结
板对板连接器包括接触件和收容所述接触件的壳体。所述接触件包括可焊接到主电极垫的安装部和从所述安装部延伸的弹簧部。所述弹簧部包括配置以与子电极垫接触的接触部和被所述壳体限制的受限制部。在所述受限制部被所述壳体限制的状态下，所述安装部被焊接至所述主电极垫。在所述安装部焊接至所述主电极垫的状态下，所述接触部与所述子电极垫接触并且位移，从而使所述受限制部从被所述壳体限制的受限制状态改变为不受所述壳体限制的释放状态。

技术研发人员：芦部健太
受保护的技术使用者：日本航空电子工业株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/5/20