一种采温装置、CCS组件及电池模组的制作方法

文档序号:36314869发布日期:2023-12-07 22:44阅读:34来源:国知局
一种采温装置的制作方法

本发明涉及电池,尤其涉及一种采温装置、ccs组件及电池模组。


背景技术:

1、目前贴片式温度传感器在电池项目中常使用fpc焊接的方式进行电芯温度的采集,通过在塑胶支架上设计复杂的ntc固定的结构,从而增大塑胶支架的开模难度,且因空间过小ntc难以装配至塑胶支架上,增加了装配难度。


技术实现思路

1、为了克服上述现有技术所述的至少一种缺陷,本发明提供一种采温装置、ccs组件及电池模组。可解决采温的装配难度大问题,降低支架的开模难度。

2、本发明为解决其问题所采用的技术方案是:

3、一种采温装置、ccs组件及电池模组,包括:基板,所述基板包括外露面和与外露面相对的连接面,所述连接面用于与fpc电连接;ntc,所述ntc一体连接于连接面上;封装结构,所述封装结构一体连接于连接面上,且将所述ntc完全遮盖,所述封装结构用于与被测温物体表面接触。

4、通过采用上述方案,通过采用基板与fpc连接,同时使位于基板上的ntc通过封装方式直接与被测物体接触实现采温,节省了在被测物上设计固定结构的步骤,因此降低了开模难度,通过直接封装方式进行贴合采集,提高了装配效率,降低了装配难度。

5、进一步地,所述基板包括电路板、绝缘层和金属基板,所述电路板形成连接面,所述金属基板形成外露面,所述绝缘层位于金属基板和电路板之间。

6、通过采用上述方案,能够是基板实现数据传输功能,同时具有良好的导热性。

7、进一步地,所述基板包括一体成型的第一连接板和第二连接板,所述第一连接板分别用于与fpc和导电排连接,所述ntc位于第二连接板上。

8、通过采用上述方案,通过将基板分为第一连接板和第二连接板两个部分,可用来分别连接不同的位置,因此能够实现适配不同电池支架的结构,达到与电芯贴合装配并测温的效果。

9、进一步地,所述第一连接板的长度方向与第二连接板的长度方向之间的夹角范围为15°-180°。

10、通过采用上述方案,有利于降低自身生产难度,提高生产效率,同时满足多个连接的效果。

11、进一步地,所述封装结构为与基板的连接面一体连接的注塑件。

12、通过采用上述方案,通过封装为一体,提高二者连接稳定性,只需要在支架合适的位置将基板对应与fpc和导电排连接即可。

13、一种ccs组件,连接于电芯的极柱一侧,包括fpc、支架、导电排和采温固定结构,所述支架装配于所述电芯的极柱一侧,所述导电排与电芯的极柱贴合,所述导电排和fpc分别装配于支架上,所述基板的连接面分别用于与fpc和导电排连接,所述封装结构与电芯的极柱接触或与极柱所在的电芯侧面接触。

14、通过采用上述方案,能够使ccs组件上设置一种采温固定结构,且无须在支架上设置对应复杂结构,仅需将基板与fpc和导电排连接,所述封装结构能够直接与电芯贴合,实现温度和电压的采集。

15、进一步地,所述基板与fpc之间采用焊接,所述基板与导电排之间采用焊接。

16、通过采用上述方案,可实现第一连接板与fpc和导电排之间的分别固定。

17、进一步地,所述支架包括第一连接面和第二连接面,所述第一连接面覆盖于若干电芯的极柱端面的所在面,所述第二连接面与第一连接面垂直连接,且每个所述电芯的轴线均与第二连接面平行。

18、通过采用上述方案,可将电芯极柱一侧的电芯覆盖。

19、进一步地,所述第一连接面上设置有若干相互连通的镂空槽和若干第一装配柱,所述导电排装配于每一个电芯所在的镂空槽内,且与所述电芯的极柱抵接,所述导电排具有第一装配孔,所述第一装配孔与第一装配柱限位卡接。

20、通过采用上述方案,可将导电排固定于第一连接面上,实现与电芯极柱的导通。

21、进一步地,所述第二连接面上设置有若干第二装配柱,所述fpc上设置有若干与第二装配柱对应的第二装配孔,所述第二装配孔与第二装配柱限位卡接。

22、通过采用上述方案,可将fpc固定于第二连接面上,实现fpc与第二连接面的固定效果,为fpc与基板的导通提供稳定的环境。

23、进一步地,所述fpc向第一连接面延伸并弯折形成连接部,所述连接部与所述基板的连接面连接。

24、通过采用上述方案,可实现位于第二连接面的fpc与位于第一连接面的基板连接。

25、进一步地,所述封装结构的高度和电芯的极柱高度一致。

26、通过采用上述方案,可根据ntc与电芯之间的距离确定封装结构的高度,保证采集电芯温度的准确性。

27、进一步地,所述封装结构采用环氧树脂封装。

28、通过采用上述方案,所述环氧树脂具有良好的机械性能、化学稳定性和电气性能,同时其还具有较低的毒性和可加工性等性质。

29、一种电池包,包括电池包壳体、位于电池包壳体内的若干电芯和ccs组件。

30、通过采用上述方案,可提高电池包内ccs组件温度采集的装配效率。

31、综上所述,本发明提供的一种采温装置、ccs组件及电池模组具有如下技术效果:

32、1.通过采用基板的方式进行电芯温度和电压的采集,省去在支架设计传统ntc的固定结构,可实现自动装配,显著降低人工成本,同时基板具有良好的散热性,对电芯的温度采集更加准确;

33、2.通过将基板分别与fpc和导电排连接,能够顺利将ntc采集到的电芯温度数据传递至fpc,还能与导电排连接实现与导电排温度同步的效果,有利于提高对电芯温度采集的准确性;

34、3.通过将基板与fpc之间焊接,可实现稳定的数据传输,将采集的温度、电压信号进行传递,通过将基板与导电排焊接,可提高焊接稳定性,且焊接速度块,有利于实现基板的快速装配;

35、4.通过采用封装结构将ntc封装在基板上,可使基板在于fpc和导电排连接固定后,所述封装结构能够直接与电芯贴合采集温度及电压。



技术特征:

1.一种采温装置,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的一种采温装置,其特征在于,所述基板(1)包括电路板、绝缘层和金属基板,所述电路板形成连接面(12),所述金属基板形成外露面(11),所述绝缘层位于金属基板和电路板之间。

3.根据权利要求1所述的一种采温装置,其特征在于,所述基板(1)包括一体成型的第一连接板(13)和第二连接板(14),所述第一连接板(13)分别用于与fpc(4)和导电排(6)连接,所述ntc(2)位于第二连接板(14)上。

4.根据权利要求3所述的一种采温装置,其特征在于,所述第一连接板(13)的长度方向与第二连接板(14)的长度方向之间的夹角范围为15°-180°。

5.根据权利要求1-4任一项所述的一种采温装置,其特征在于,所述封装结构(3)为与基板(1)的连接面(12)一体连接的注塑件。

6.一种ccs组件,连接于电芯(7)的极柱(71)一侧,其特征在于,包括fpc(4)、支架(5)、导电排(6)和权利要求1-5任一项所述的一种采温装置,所述支架(5)装配于所述电芯(7)的极柱(71)一侧,所述导电排(6)和fpc(4)分别装配于支架(5)上,所述导电排(6)与电芯(7)的极柱(71)贴合,所述基板(1)的连接面(12)分别用于与fpc(4)和导电排(6)连接,所述封装结构(3)与电芯(7)的极柱(71)接触或与极柱(71)所在的电芯(7)侧面接触。

7.根据权利要求6所述的一种ccs组件,其特征在于,所述基板(1)与fpc(4)之间采用焊接,所述基板(1)与导电排(6)之间采用焊接。

8.根据权利要求7所述的一种ccs组件,其特征在于,所述支架(5)包括第一连接面(51)和第二连接面(52),所述第一连接面(51)覆盖于若干电芯(7)的极柱(71)端面的所在面,所述第二连接面(52)与第一连接面(51)垂直连接,且每个所述电芯(7)的轴线均与第二连接面(52)平行。

9.根据权利要求8所述的一种ccs组件,其特征在于,所述第一连接面(51)上设置有若干相互连通的镂空槽(511)和若干第一装配柱(512),所述导电排(6)装配于每一个电芯(7)所在的镂空槽(511)内,且与所述电芯(7)的极柱(71)抵接,所述导电排(6)具有第一装配孔(61),所述第一装配孔(61)与第一装配柱(512)限位卡接。

10.根据权利要求9所述的一种ccs组件,其特征在于,所述第二连接面(52)上设置有若干第二装配柱(521),所述fpc(4)上设置有若干与第二装配柱(521)对应的第二装配孔(41),所述第二装配孔(41)与第二装配柱(521)限位卡接。

11.根据权利要求8所述的一种ccs组件,其特征在于,所述fpc(4)向第一连接面(51)延伸并弯折形成连接部(42),所述连接部(42)与所述基板(1)的连接面(12)连接。

12.根据权利要求7-11任一项所述的一种ccs组件,其特征在于,所述封装结构(3)的高度和电芯(7)的极柱(71)高度一致。

13.根据权利要求12所述的一种ccs组件,其特征在于,所述封装结构(3)采用环氧树脂封装。

14.一种电池包,其特征在于,包括电池包壳体、位于电池包壳体内的若干电芯(7)和权利要求6-13任一项所述的一种ccs组件。


技术总结
本发明公开了一种采温装置、CCS组件及电池模组,包括:基板,所述基板包括外露面和与外露面相对的连接面,所述连接面用于与FPC电连接;NTC,所述NTC一体连接于连接面上;封装结构,所述封装结构一体连接于连接面上,且将所述NTC完全遮盖,所述封装结构用于与被测温物体表面接触。本发明通过采用基板与FPC连接,同时使位于基板上的NTC通过封装方式直接与被测物体接触实现采温,节省了在被测物上设计固定结构的步骤,因此降低了开模难度,通过直接封装方式进行贴合采集,提高了装配效率,降低了装配难度。

技术研发人员:黄之华
受保护的技术使用者:惠州亿纬锂能股份有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/1/15
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