测试键交叠结构及其制备方法与流程

本发明涉及芯片制造，具体地涉及一种测试键交叠结构及其制备方法。

背景技术：

1、近年来，超大规模集成电路已成为衡量一个国家科学技术和工业发展水平的重要标志。为了保证集成电路的品质，有必要对集成电路芯片的生产制造过程进行严格监控。其中，电性测试是重要的芯片监控手段之一。如图1所示，通过在芯片之间的划片槽中制作测试键，并对测试键中的器件进行电性测试，可以充分反映器件的电学性能与异常。

2、以mos器件为例，常规测试键结构如图2所示，其包含两部分：测试垫(pad)110，其形状多为矩形，且各测试垫之间等间距分布；测试器件120，涉及电压、电流、电阻、电容等测试类型。而测试垫110与测试器件120之间通过测试键上的金属导线连接。在进行电性测试时，将测试针扎入测试垫110中，依据不同测试目的施加不同的电压、电流等，同时接收测试器件120反馈的电信号，并将其转换成电流、电压、电阻等。利用这些参数的表现，就可以判断芯片中各器件的电学性能。

3、但是，本申请发明人在实现本申请方案的过程中发现，依据制造厂规范要求，当前主要是使用软件将多个上述常规测试键结构放置于芯片之间横向和纵向的划片槽中，而这两种方向的测试键容易相互阻挡。因此，通常不允许交叉摆放测试键，这又使得在摆放较多测试键时，往往会导致出现划片槽空间不足以放置所需全部测试键的现象。对此，当前主要有如下的三种各自具有明显缺陷的处理方案：

4、方案一，将部分重要性相对较低的测试键去掉，但这会导致这些测试键对应的器件性能无法表征；

5、方案二，成倍拓宽划片槽的宽度，压缩芯片空间用于摆放测试键，但这会导致晶圆上的芯片数量减少，进而导致单颗芯片成本升高；

6、方案三，依靠工作人员凭借经验灵活地在有限的划片槽空间内充分摆放测试键，费时费力，且效果并不理想。

7、因此，本发明实施例提供了一种新的测试键结构设计方案。

技术实现思路

1、本发明实施例的目的是提供一种测试键交叠结构及其制备方法，用于至少部分地解决上述技术问题。

2、为了实现上述目的，本发明实施例提供一种测试键交叠结构，包括分别放置于相交叉的横向划片槽和纵向划片槽内的第一测试键和第二测试键，且所述第一测试键和所述第二测试键各自包括测试器件以及通过导线连接所述测试器件的多个测试垫，其中所述多个测试垫中的至少一者被确定为共享测试垫，而所述第一测试键和所述第二测试键各自的任意一个共享测试垫在所述横向划片槽和所述纵向划片槽的交叉区域内进行层叠以形成十字交叠测试垫，且所层叠的两个共享测试垫的尺寸和/或相对位置被调整以使得所形成的十字交叠测试垫能够避开关联于所述测试器件的导线。

3、可选地，所述共享测试垫是所述多个测试垫中的接地测试垫。

4、可选地，所述第一测试键和所述第二测试键中的所述多个测试垫是尺寸相同的具有长边和短边的矩形，且所层叠的两个共享测试垫的相对位置被调整以使得其中一个共享测试垫接触或贯穿另一个共享测试垫的所述长边。

5、可选地，所层叠的两个共享测试垫的尺寸被调整以使得该两个共享测试垫的形状为以所述短边作为边长的正方形。

6、可选地，所层叠的两个共享测试垫的相对位置被调整以使得所形成的十字交叠测试垫位于横向和纵向的相应测试键的中轴线上。

7、可选地，所层叠的两个共享测试垫中的每一者上各自连接对应测试器件的导线位于不同的金属层。

8、本发明实施例还提供一种测试键交叠结构的制备方法，包括：提供第一测试键和第二测试键，其中所述第一测试键和所述第二测试键各自包括测试器件以及通过导线连接所述测试器件的多个测试垫；针对每一测试键，将该测试键的所述多个测试垫中的至少一者确定为共享测试垫，在将所述第一测试键和所述第二测试键分别放置于相交叉的横向划片槽和纵向划片槽内以得到测试键交叠结构时，将所述第一测试键和所述第二测试键各自的任意一个共享测试垫在所述横向划片槽和所述纵向划片槽的交叉区域内进行层叠以形成十字交叠测试垫，以及调整所层叠的两个共享测试垫的尺寸和/或相对位置以使得所形成的十字交叠测试垫能够避开关联于所述测试器件的导线。

9、可选地，确定共享测试垫包括：选择所述多个测试垫中的接地测试垫作为所述共享测试垫；和/或选择所述多个测试垫中连接对应测试器件的导线位于不同的金属层的测试垫作为所述共享测试垫，或者选择任意两个测试垫并调整该两个测试垫各自连接对应测试器件的导线位于不同的金属层，并将调整后的测试垫作为所述共享测试垫。

10、可选地，调整所层叠的两个共享测试垫相对位置包括：针对所述第一测试键和所述第二测试键中的所述多个测试垫是尺寸相同的具有长边和短边的矩形的情况，调整所层叠的两个共享测试垫的相对位置以使得其中一个共享测试垫接触或贯穿另一个共享测试垫的所述长边；和/或，调整该两个共享测试垫在所述交叉区域内的相对位置，以使得所形成的十字交叠测试垫位于横向和纵向的相应测试键的中轴线上。

11、可选地，调整所层叠的两个共享测试垫的尺寸包括：调整该两个共享测试垫的尺寸以使得其形状为以所述短边作为边长的正方形。

12、通过上述技术方案，本发明实施例提供了一种独创的测试键交叠结构，在不改变测试键原本功能设计的前提下，利用共享测试垫将横向和纵向的测试键灵活组合成一个整体，解决了横向和纵向的测试键容易相互阻挡的缺陷，且在节省划片槽空间的同时不影响各个测试键的电性测试。

13、本发明实施例的其它特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。

技术特征：

1.一种测试键交叠结构，其特征在于，该测试键交叠结构包括分别放置于相交叉的横向划片槽和纵向划片槽内的第一测试键(100)和第二测试键(200)，且所述第一测试键(100)和所述第二测试键(200)各自包括测试器件(120)以及通过导线连接所述测试器件(120)的多个测试垫(110)，其中所述多个测试垫(110)中的至少一者被确定为共享测试垫(130)，而所述第一测试键(100)和所述第二测试键(200)各自的任意一个共享测试垫(130)在所述横向划片槽和所述纵向划片槽的交叉区域内进行层叠以形成十字交叠测试垫(140)，且所层叠的两个共享测试垫(130)的尺寸和/或相对位置被调整以使得所形成的十字交叠测试垫(140)能够避开关联于所述测试器件(120)的导线。

2.根据权利要求1所述的测试键交叠结构，其特征在于，所述共享测试垫(130)是所述多个测试垫(110)中的接地测试垫。

3.根据权利要求1所述的测试键交叠结构，其特征在于，所述第一测试键(100)和所述第二测试键(200)中的所述多个测试垫(110)是尺寸相同的具有长边和短边的矩形，且所层叠的两个共享测试垫(130)的相对位置被调整以使得其中一个共享测试垫(130)接触或贯穿另一个共享测试垫(130)的所述长边。

4.根据权利要求3所述的测试键交叠结构，其特征在于，所层叠的两个共享测试垫(130)的尺寸被调整以使得该两个共享测试垫(130)的形状为以所述短边作为边长的正方形。

5.根据权利要求1所述的测试键交叠结构，其特征在于，所层叠的两个共享测试垫(130)的相对位置被调整以使得所形成的十字交叠测试垫(140)位于横向和纵向的相应测试键的中轴线上。

6.根据权利要求1所述的测试键交叠结构，其特征在于，所层叠的两个共享测试垫(130)中的每一者上各自连接对应测试器件(120)的导线位于不同的金属层。

7.一种测试键交叠结构的制备方法，其特征在于，包括：

8.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，确定共享测试垫(130)包括：

9.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，调整所层叠的两个共享测试垫(130)相对位置包括：

10.根据权利要求9所述的制备方法，其特征在于，调整所层叠的两个共享测试垫(130)的尺寸包括：

技术总结
本发明实施例提供一种测试键交叠结构及其制备方法，属于芯片制造技术领域。所述测试键交叠结构包括分别放置于横向划片槽和纵向划片槽内的第一测试键和第二测试键，且两者各自包括通过导线连接的测试器件和多个测试垫，多个测试垫中的至少一者被确定为共享测试垫，而第一和第二测试键各自的任意一个共享测试垫在横向和纵向划片槽的交叉区域内进行层叠以形成十字交叠测试垫，且所层叠的两个共享测试垫的尺寸和/或相对位置被调整以使得形成的十字交叠测试垫能够避开器件导线。本发明实施例利用共享测试垫组合横向和纵向的测试键，在避免测试键相互阻挡的同时，节省了划片槽空间。

技术研发人员：冯硕,李德建,关媛,李博夫,李大猛,杨宝斌
受保护的技术使用者：北京智芯微电子科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/2/25