一种MLPC镀层式电极多端子电容器的制作方法

本发明属于电容器，尤其是一种mlpc镀层式电极多端子电容器。

背景技术：

1、mlpc导电高分子叠层式电容主要应用消费性电子产品如笔记本电脑，手机、网通等应用，伴随着电子零件薄型化之全球趋势，电容器产品尺寸大小也将随之跟进，传统mlpc电容器使用eme环氧模塑料进行封装，用引线框将芯子正负极引出，并对穿出电容器外部的引线框进行弯折形成正负极端子。传统mlpc电容器高度d2尺寸1.9mm或1.4mm的引线框采用焊接极片后折弯方式，mlpc电容器因eme封装厚度足够厚，在将引脚折弯时不会损伤电容本体；而当电容器总高度限制在1.0mm或1.2mm时采用引线框折弯方式的话，折弯空间受限，在将引脚折弯时会损伤电容器本体，无法得到微型超薄电容器，导致电子产品薄型化趋势有所受限。引线框折弯会占据一定的空间，增加电容器的厚度，也影响产品结构与特性 ,导致无法对电容器薄型化量产。传统叠层电容器是以引线框连接正负极片，正极采用焊接方式；负极则使用银膏黏结固化后引出。传统叠层电容器产品厚度设计受限，并联效应差，等效串联电阻无法达到行业需求，因此，如何在有限的体积内增加容量，降低电容器esr及阻值便是极需克服一个难题。

技术实现思路

1、为了解决上述技术问题，本发明提供了一种mlpc镀层式电极多端子电容器，达到提高电容器的并联效应，降低等效串联电阻作用，实现产品薄型化，解决传统电容器折弯电极端子受限、并联效应差的问题。

2、本发明解决其技术问题是采取以下技术方案实现的：

3、一种mlpc镀层式电极多端子电容器，包括：外壳、叠层芯子；其特征在于：所述外壳由底壳、盖板构成；所述底壳设置有容纳腔；所述容纳腔底面设置有通孔；所述叠层芯子气密封装在外壳的容纳腔内；所述容纳腔底部两端分别设置有贯穿于外壳且用于电极引出的阳极导出件、阴极导出件；所述外壳外侧两端分别设置有通过电镀形成的正极电镀端子、第一负极电镀端子；所述外壳底部的通孔中设置有通过电镀形成的第二负极电镀端子；所述第二负极电镀端子内侧穿过所述通孔与叠层芯子阴极区表面的导电胶连接；所述第二负极电镀端子外侧延伸至外壳底部表面；所述正极电镀端子、第一负极电镀端子、第二负极电镀端子分别附着于外壳表面并与外壳结合形成一体。

4、进一步的，所述的叠层芯子的阴极区表面与容纳腔内壁之间的间隙填充有导电体,导电体外侧填充有固定胶。

5、进一步的，所述的阳极导出件内侧与阳极区连接；外侧穿过外壳与正极电镀端子连接；阴极导出件内侧与阴极区连接；外侧穿过外壳与第一负极电镀端子连接。

6、进一步的，所述的第二负极电镀端子通过电镀形成，第二负极电镀端子包括扁平部、弯折部、凹陷部；其中扁平部附着于底壳底部外表面，弯折部附着于底壳两侧外表面，凹陷部附着于导电体以及通孔内壁。

7、进一步的，所述的通孔内填充导电体或通孔内壁电镀金属镀层作为电极引出；通孔的形状为圆形、矩形、多边形中的一种。

8、本发明优点和积极效果是：

9、1.本发明一种mlpc镀层式电极多端子电容器，通过电镀形成正负电极端子结构作为引出电极实现产品薄型化，负极多端子结合导出达到提高电容器的并联效应，降低等效串联电阻作用，解决传统电容器折弯电极端子受限、并联效应差的问题。

技术特征：

1.一种mlpc镀层式电极多端子电容器，包括：外壳（1）、叠层芯子（5）；其特征在于：所述外壳（1）由底壳（101）、盖板（102）构成；所述底壳（101）设置有容纳腔（1012）；所述容纳腔（1012）底面设置有通孔（1011）；所述叠层芯子（5）气密封装在外壳（1）的容纳腔（1012）内；所述容纳腔（1012）底部两端分别设置有贯穿于外壳（1）且用于电极引出的阳极导出件（6）、阴极导出件（7）；所述外壳（1）外侧两端分别设置有通过电镀形成的正极电镀端子（2）、第一负极电镀端子（3）；所述外壳（1）底部的通孔（1011）中设置有通过电镀形成的第二负极电镀端子（4）；所述第二负极电镀端子（4）内侧穿过所述通孔（1011）与叠层芯子（5）阴极区（502）表面的导电胶（8）连接；所述第二负极电镀端子（4）外侧延伸至外壳（1）底部表面；所述正极电镀端子（2）、第一负极电镀端子（3）、第二负极电镀端子（4）分别附着于外壳（1）表面并与外壳（1）结合形成一体。

2.根据权利要求1所述的一种mlpc镀层式电极多端子电容器, 其特征在于：所述的叠层芯子（5）的阴极区（502）表面与容纳腔（1012）内壁之间的间隙填充有导电体（8）,导电体（8）外侧填充有固定胶（9）。

3.根据权利要求1所述的一种mlpc镀层式电极多端子电容器, 其特征在于：所述的阳极导出件（6）内侧与阳极区（501）连接；外侧穿过外壳（1）与正极电镀端子（2）连接；阴极导出件（7）内侧与阴极区（502）连接；外侧穿过外壳（1）与第一负极电镀端子（3）连接。

4.根据权利要求1所述的一种mlpc镀层式电极多端子电容器, 其特征在于：所述的第二负极电镀端子（4）通过电镀形成，第二负极电镀端子（4）包括扁平部（401）、弯折部（402）、凹陷部（403）；其中扁平部（401）附着于底壳（101）底部外表面，弯折部（402）附着于底壳（101）两侧外表面，凹陷部（403）附着于导电体（8）以及通孔（1011）内壁。

5.根据权利要求1所述的一种mlpc镀层式电极多端子电容器, 其特征在于：所述的通孔（1011）内填充导电体（8）或通孔（1011）内壁电镀金属镀层作为电极引出；通孔（1011）的形状为圆形、矩形、多边形中的一种。

技术总结
本发明型涉及一种MLPC镀层式电极多端子电容器，包括：外壳、叠层芯子；其特征在于：外壳由底壳、盖板构成；底壳设置有容纳腔；容纳腔底面设置有通孔；叠层芯子气密封装在外壳的容纳腔内；容纳腔底部两端分别设置有贯穿于外壳且用于电极引出的阳极导出件、阴极导出件；外壳外侧两端分别设置有通过电镀形成的正极电镀端子、第一负极电镀端子；外壳底部的通孔中设置有通过电镀形成的第二负极电镀端子；第二负极电镀端子内侧穿过通孔与叠层芯子阴极区表面的导电胶连接；第二负极电镀端子外侧延伸至外壳底部表面。达到提高电容器的并联效应，降低等效串联电阻作用，实现产品薄型化，解决传统电容器折弯电极端子受限、并联效应差的问题。

技术研发人员：杨振毅,林薏竹,林金村,陈启瑞,吴修文,王陈杰
受保护的技术使用者：丰宾电子科技股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15