一种半导体器件

本发明涉及半导体，尤其涉及一种半导体器件。

背景技术：

1、半导体是一种电导率在绝缘体至导体之间的物质，其电导率容易受控制，可作为信息处理的元件材料。

2、目前，大功率器件在运行过程中，能量的传递转换会产生大量的热量，对于小型电子及半导体产品而言，其内部空间狭小有限，自然对流散热的效果比较差。随着近年来电子技术的迅猛发展，大功率器件和集成电路的使用越来越广泛。功率器件(如igbt功率模块)有着广阔的发展和应用前景。对于igbt这种大功率器件，其在正常工作时，大功率损耗会产生大量的热从而造成自升温，如果无法有效散热，那么开关器件所产生的热量将不能及时排出，开关器件的失效率将随着温度升高而大幅增大。

3、有研究资料表明半导体元器件的温度每升高10℃，可靠性降低50％。温度的上升直接影响igbt的热应力，严重时还会因温度过高而烧毁开关器件，直接影响到器件的寿命和可靠性。为了缓解上述的问题，目前的半包封元器件，例如igbt，它的器件散热结构背铝片是和集电极相通，像这种半包封的功率器件在空调的运用中是通过在散热器与器件之间粘贴锡胶片散热，锡胶片很薄，长期下去有磨损的风险，一旦锡胶片不完整，器件的背面就会和散热器直接接触，高压下容易出现事故。鉴于此，我们提出一种半导体器件。

技术实现思路

1、本发明的目的在于克服现有技术的不足，适应现实需要，提供一种半导体器件，以解决当前半包封的功率器件在空调的运用中是通过在散热器与器件之间粘贴锡胶片散热，锡胶片很薄，长期下去有磨损的风险，一旦锡胶片不完整，器件的背面就会和散热器直接接触，高压下容易出现事故的技术问题。

2、为了实现本发明的目的，本发明所采用的技术方案为：设计一种半导体器件，包括半导体主体以及多个等距连接于半导体主体底部一侧的引脚；

3、所述半导体主体的背部居中开设有凹槽，且凹槽内一侧固定安装有导电连接片，所述凹槽内另一侧活动安装有连接于导电连接片的散热组件；

4、所述散热组件包括陶瓷散热片，所述陶瓷散热片远离导电连接片的一侧等距构造有多个陶瓷导流片，且陶瓷导流片远离陶瓷散热片的一侧固定安装有绝缘陶瓷片，所述陶瓷散热片一侧的顶部居中开设有连接通孔，多个位于连接通孔处的所述陶瓷导流片和绝缘陶瓷片开设有适配连接通孔的开口。

5、优选地，所述陶瓷导流片远离陶瓷散热片的一侧居中开设有插接槽，且绝缘陶瓷片朝向陶瓷导流片的一侧居中构造有插接键，所述插接键插接设置于插接槽内。

6、优选地，所述陶瓷散热片两侧的底部均居中构造有导向键，且凹槽内两侧均开设有适配插接键的导向槽。

7、优选地，所述半导体主体朝向散热组件的一侧对称开设有两个分别接通两个导向槽的卡槽，且卡槽的形状与导向键的形状一致。

8、优选地，所述连接通孔内呈环形阵列构造有多个散热翅片，且散热翅片内居中开设有通槽。

9、与现有技术相比，本发明的有益效果在于：

10、1.得益于半导体主体以及散热组件的设置，通过具备多个陶瓷导流片的陶瓷散热片吸收安装有导电连接片的半导体主体工作时产生热量，并配合外部散热器，由多个陶瓷导流片之间的间隙供气流流动，从而完成散热，并且陶瓷导流片的一侧安装的绝缘陶瓷片抵接于散热器，由于其采用绝缘材质制成，故而有效解决了因磨损而产生的安全隐患，保障了散热的效果，提高了半导体器件的寿命和可靠性。

11、2.得益于构造有两个导向键的陶瓷导流片的设置，通过将构造有两个导向键的导向键安装于凹槽内，从而使得两个导向键分别通过两个卡槽进入两个导向槽内，而后在导向槽的引导下完成陶瓷散热片于凹槽内的安装，使其与导电连接片完成连接，使其完全贴合于导电连接片，提高导电连接片与陶瓷散热片的连接效果，完成对于半导体主体的散热。

12、3、得益于陶瓷导流片和绝缘陶瓷片的设置，通过将绝缘陶瓷片一侧构造的插接键插入陶瓷导流片上的插接槽内，即可在绝缘陶瓷片抵接散热器时，提高绝缘陶瓷片于陶瓷导流片连接的稳定性，从而放置绝缘陶瓷片脱落的情况出现，大大提高了绝缘的稳定性。

技术特征：

1.一种半导体器件，包括半导体主体(1)以及多个等距连接于半导体主体(1)底部一侧的引脚(3)；

2.如权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，所述陶瓷导流片(202)远离陶瓷散热片(201)的一侧居中开设有插接槽，且绝缘陶瓷片(203)朝向陶瓷导流片(202)的一侧居中构造有插接键(204)，所述插接键(204)插接设置于插接槽内。

3.如权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，所述陶瓷散热片(201)两侧的底部均居中构造有导向键(207)，且凹槽内两侧均开设有适配插接键(204)的导向槽(102)。

4.如权利要求3所述的半导体器件，其特征在于，所述半导体主体(1)朝向散热组件(2)的一侧对称开设有两个分别接通两个导向槽(102)的卡槽(103)，且卡槽(103)的形状与导向键(207)的形状一致。

5.如权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，所述连接通孔(205)内呈环形阵列构造有多个散热翅片(206)，且散热翅片(206)内居中开设有通槽。

技术总结
本发明涉及一种半导体器件，旨在解决当前半包封的功率器件在空调的运用中是通过在散热器与器件之间粘贴锡胶片散热，锡胶片很薄，长期下去有磨损的风险，一旦锡胶片不完整，器件的背面就会和散热器直接接触，高压下容易出现事故的技术问题，包括半导体主体以及多个等距连接于半导体主体底部一侧的引脚，所述半导体主体的背部居中开设有凹槽，且凹槽内一侧固定安装有导电连接片，所述凹槽内另一侧活动安装有连接于导电连接片的散热组件，所述散热组件包括陶瓷散热片，所述陶瓷散热片的一侧构造有多个陶瓷导流片，本发明具备绝缘散热结构，有效解决了因磨损而产生的安全隐患，保障了散热的效果，提高了半导体器件的寿命和可靠性。

技术研发人员：尹嵘,杜欣蔚
受保护的技术使用者：无锡太湖学院
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15